renesas-泛網(wǎng)時(shí)代的移動(dòng)通信解決方案-資料下載頁(yè)
2025-01-16 03:35本頁(yè)面
【正文】 單芯片 LSI的共同開(kāi)發(fā) Shanghai Institute of Computing Technologies 在 SHMobile技術(shù)的基礎(chǔ)上，共同研發(fā)在中國(guó)的 AVSM移動(dòng)電話 Ｐ34 ■ 共同市場(chǎng)營(yíng)銷 ■ 提供許可 ■ 技術(shù)支持 下一代新技術(shù)平臺(tái) 合作和協(xié)作的推進(jìn) SHMobile協(xié)會(huì) 在全球范圍內(nèi)形成合作伙伴關(guān)系 、 提供解決方案 綜合解決方案 瑞薩 系統(tǒng)整合商 系統(tǒng)軟件 / Middleware ＩＰ 提供商 內(nèi)容 提供商 零件生產(chǎn)商 終端生產(chǎn)商 通信提供商 Ｐ35 合作和協(xié)作的推進(jìn) SHMobile協(xié)會(huì) Over 169 Partners Ｐ36 NTTDoCoMo公司的 FOMA技術(shù)和瑞薩的多媒體應(yīng)用處理器技術(shù) 、 GSM 技術(shù) 、 LSI制造技術(shù)融合 基帶 LSI和應(yīng)用處理器 「 SHMobile」的單個(gè)芯片化 、 FOMA全球化和成本的削減 通過(guò)采用 SHMobile下一代 CPU芯片 “ SHX2” 、 更進(jìn)一步提高性能，實(shí)現(xiàn)低功耗 合作和協(xié)作的推動(dòng) 和 NTT DoCoMo公司的共同開(kāi)發(fā) 共同開(kāi)發(fā)的要點(diǎn) 技術(shù)優(yōu)勢(shì) ＳＨ‐Ｘ２：開(kāi)發(fā)計(jì)劃名 Ｐｏｉｎｔ １ Ｐｏｉｎｔ ２ Ｐｏｉｎｔ ３ 共同開(kāi)發(fā) LSI概念圖 ベースバンドＬＳＩ ＳＨ Ｍｏｂｉｌｅ （次世代ＳＨ Ｘ２コア） ＦＯＭＡ （Ｗ ＣＤＭＡ ) ＧＳＭ 基帶 LSI SHMobile （ 下一代 ＳＨ Ｘ２ 核 ） FOMA （ WCDMA) GSM ? 采用 90nm先進(jìn)的低功耗處理技術(shù) ? 更進(jìn)一步提高性能 、 實(shí)現(xiàn)了低功耗的 SHX2芯片 SHX2芯片的性能 ? 特征 ■周波數(shù) 266MHz ＠ （ 手機(jī)版 ） 600～ 800MHz ＠ （高性能版） ■ ■ 面向低電力的提高 ? 命令 cash way預(yù)測(cè) ? 多種 clock周波數(shù) 、 CPU clock比的選擇 ■ 多芯片對(duì)應(yīng) Ｐ37 RF解決方案 Ｐ38 RF Device規(guī)劃 2022 2022 MP HPA RFIC GSM/GPRS EDGE UMTS 2022 Multi Band / 5x5 B7W Multi Band / 3x3 PF57xxx Quad / 7x7 HD155154NP(B5PL) Quad / 13x8 PF09016B Quad / 8x8 PF09026B Quad / 5x5 HD155166BP (B6E) Quad / 6x6 PF08151B Quad / 5x5 B6E+ Quad / 5x5 PF0816xB 2022 ～ UMTS+ EDGE Dual mode Quad / 5x5 B6PLD Quad / 5x5 B6PLA Quad / 7x7 PF0903xB Low Cost,Low Power Analog I/F Digital I/F Small PKG, Low Power Digital I/F Ｐ39 移動(dòng)電話系統(tǒng)動(dòng)向和 RFIC電路 ? 要素技術(shù) GSM/Triple 項(xiàng)目 2022 2022 2022 系統(tǒng)動(dòng)向 頻率數(shù) 移動(dòng)電話系統(tǒng) 數(shù)據(jù)比率 高速化 多頻率化 電路技術(shù) IC技術(shù) 規(guī)格技術(shù) 小型化 系統(tǒng)集成化 2022 半導(dǎo)體處理 要素技術(shù) GPRS GPRS + EDGE WCDMA WCDMA+EDGE GSM/Quad EDGE/Triple EDGE/Quad WCDMA/Single WCDMA/Triple Multi Band 全 RFVCO TXVCO內(nèi)置 部分的 N 高速 sinse 減少外部附著零件 PLL?內(nèi)置過(guò)濾器 對(duì)應(yīng) DigRF I/F 數(shù)字信號(hào)處理化 GSM/WCDMA Dual Mode電路 RFIC/ABB 模擬部單個(gè)芯片 RF disklead? 系統(tǒng) (200 mm2) RF 兩個(gè)組件 (150 mm2) RF 一個(gè)組件 (100 mm2) SOI BiCMOS SOI BiCMOS RFCMOS Ｐ40 RF變檢波電路的集成化的變遷 RF VCO TX VCO TCXO B4+ Size Trend RF VCO TX VCO TCXO B3 SAW Filter SAW Filter SAW Filter One Module XTal B5E 200 mm2 400 600 800 Size XTal B6E 1999 2022 2022 2022 2022 每年減少 約 20%的尺寸 Ｐ41 RF設(shè)備封裝規(guī)劃 2022 2022 0 Volume (cc) KPKG() 2022 Q PKG () 2022 2022 TPKG () RPKG () 2022 2022 ‘X’PKG () TQFP56 () DPEQFN48 () BGA57 () HPA Package RFIC Package Ｐ42 敬請(qǐng)期待瑞薩的移動(dòng)解決方案 。 瑞薩科技愿為中國(guó)人民 安心 、舒適、理想的生活 ,作出力所能及的貢獻(xiàn) 。 Ｐ44 謝 謝
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