無機(jī)非金屬材料物理性能-資料下載頁
2025-01-15 15:13本頁面
【正文】 1\2 P54 動(dòng)力： 由裂紋擴(kuò)展單位面積所降低的彈性應(yīng)變能。 阻力： KIC 或 2γ 內(nèi)裂的薄板為例 KI=π1/2σc1/2. 當(dāng)為臨界值時(shí)， 有 KIC=π1/2σcc1/2, 故 KIC2= πσc2c 代入 P55:316 1)材料結(jié)構(gòu)中存在缺陷，當(dāng)受外力時(shí)，在這些缺陷處引起應(yīng)力集中，導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。 位錯(cuò)： 2)材料表面的機(jī)械損傷與化學(xué)腐蝕形成表面裂紋。 3)熱應(yīng)力形成裂紋。 冰裂紋釉 宋朝五大名窯之一的 哥窯 就是以燒制紋片釉著稱 超過臨界狀態(tài)后，多余能量的去向： 裂紋的加速擴(kuò)展； 裂紋的繁殖； 形成復(fù)雜的斷面。 一旦 G ≥ Gc 時(shí)，裂紋發(fā)生擴(kuò)展，且由于裂紋擴(kuò)展，使裂紋長(zhǎng)度增大，從而又增大裂紋擴(kuò)展力，其結(jié)果則會(huì)使裂紋的擴(kuò)展越來越劇烈，加速擴(kuò)展進(jìn)行，并產(chǎn)生分枝狀的新表面，以吸收多余的能量。 對(duì)于多晶材料： 當(dāng)起始裂紋受晶粒限制，其尺度與晶粒相當(dāng)，則脆性斷裂強(qiáng)度與晶粒粒度的關(guān)系為： 對(duì)于多晶材料，大量試驗(yàn)證明：晶粒越小，強(qiáng)度越高； 微晶材料就成為無機(jī)材料發(fā)展的一個(gè)重要方向 MgO 透明氧化鋁陶瓷斷裂強(qiáng)度與氣孔率有關(guān)系 氣孔的存在降低了陶瓷材料的實(shí)際承載面積，并引發(fā)應(yīng)力集中，從而導(dǎo)致陶瓷的強(qiáng)度顯著下降 對(duì)于一些陶瓷材料來說，其強(qiáng)度在溫度 T （ Tm為熔點(diǎn)）時(shí)，其強(qiáng)度基本不變，當(dāng)溫度高于 Tm時(shí)，強(qiáng)度將開始下降。 Brown模型： Brown等人提出了陶瓷材料強(qiáng)度與溫度關(guān)系曲線。 A區(qū)：低溫度區(qū)，一定范圍內(nèi)，變化不大。 B區(qū)：由于溫度的提高，強(qiáng)度降低。 C區(qū)：當(dāng)溫度進(jìn)一步升高，強(qiáng)度有所上升。 該模型并不適合于所有陶瓷材料，并且有時(shí)只出現(xiàn)一區(qū)或兩區(qū)。
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