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gan制程設(shè)備簡(jiǎn)介ppt課件-資料下載頁(yè)

2025-01-14 03:23本頁(yè)面

　　

【正文】左右 . 鐳射切割 ? 以鐳射能量控制沿晶片切割道對(duì)其進(jìn)行半切以雪崩劈裂方式把經(jīng)過(guò)半切的晶片完全劈開(kāi)分離點(diǎn)測(cè)站 (點(diǎn)測(cè)機(jī) ) ? 對(duì)晶粒的光電特性 (VF,WD,)進(jìn)行點(diǎn)測(cè) ? 為 Sorter提供有效的分類(lèi)依據(jù) 分類(lèi)站 (分類(lèi)機(jī) ) ? 根據(jù) Prober點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù) ,按不同的等級(jí)對(duì)晶粒分類(lèi) . ? 把分類(lèi)后外觀不良的晶粒挑出 .

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