雷射二極體制程能力改善專題-資料下載頁
2025-01-14 03:22本頁面
【正文】 策說明pull force1：加強人員訓練，減少由於 CHIP殘膠，殘蠟及由於OPR 在製造過程中 tray particle造成的CHIP SURFACE CONTAMINATION?！?2:利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規(guī)格中心修正。push force利用相關回歸分析找出P與Q的因果關係，將製程平均植往規(guī)格中心修正。 八、結論 ： 根據製程能力分析的結果（Cp=。Ca=）落在製程能力改善方向圖的安全區(qū)，我們將PD SIZEamp。PD POSITION標準化，並使用管制圖加以管制。 FORCE： 根據製程能力分析的結果（Cp=。Ca=）落在製程能力改善方向圖的管理改善區(qū)，我們將利用相關回歸分析或DOE找出bonding time,temperature,power與PULL FORCE的定量關係，以期獲得最佳的生產條件（P j組合）。 FORCE： 根據製程能力分析的結果，我們已利用相關回歸分析找出在操作時間為15秒的條件下，製程參數（合金化溫度）最佳操作範圍為252～266C
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1