【導(dǎo)讀】使從業(yè)人員提升專業(yè)技術(shù)，做好產(chǎn)品品質(zhì)。凡從事SMT組裝作業(yè)人員均適用之。所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏，然後。有時(shí)也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入。通孔，然後使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時(shí)進(jìn)行焊。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對(duì)SMD自動(dòng)放置的基本理念均屬大同小異。由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心之校正。旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對(duì)準(zhǔn)電路板面的焊墊。經(jīng)釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點(diǎn)為183℃。紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業(yè)管制辦法]作業(yè).錫膏/紅膠必須儲(chǔ)存于00~100C之冰箱中,且須在使用期限內(nèi)用完.常溫下最低回溫1-2小時(shí)方可使用,無需攪拌.待設(shè)定時(shí)間完成后將自動(dòng)停止.在機(jī)臺(tái)上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動(dòng).選擇較小錫粉之錫膏

　　

【正文】 XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 18/23 不 良 狀 況 與 原 因 對(duì) 策 橋接、短路： ?錫膏印刷後 坍 塌 ?鋼版及 PCB 印刷間距過大 ?置件壓力過大， LEAD 擠壓 PASTE ?錫膏無法承受零件的重量 ?升溫過快 ? SOLDER PASTE 與 SOLDER MASK 潮濕 ? PASTE 收縮性不佳 ?降溫太快 ?提高錫膏黏度 ?調(diào)整印刷參數(shù) ?調(diào)整裝著機(jī)置件高度 ?提膏錫膏黏度 ?降低升溫速度與輸送帶速度 ? SOLDER MASK 材質(zhì)應(yīng)再更改 ? PASTE 再做修改 ?降低升溫速度與輸送帶速度 零件 移位或偏斜： ?錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均 ?零件放置不準(zhǔn) ?焊墊太大，常發(fā)生於被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜 ?改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度 ?改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度 ?修改焊墊大小 空焊： ? PASTE 透錫性不佳 ?鋼版開孔不佳 ?刮刀有缺口 ?焊墊不當(dāng)，錫膏印量不足 ?刮刀壓力太大 。元件腳平整度不佳 ?升溫太快 ?焊墊與元件過髒 ? FLUX 量過多，錫量少 ?溫度不均 ? PASTE 量不均 ? PCB 水份逸出 ? PASTE 透錫性、滾動(dòng)性再提高 ?鋼版開設(shè)再精確 ?刮刀定期檢視 ? PCB 焊墊重新設(shè)計(jì) ?調(diào)整刮刀壓力 ?元件 使用前作檢視 ?降低升溫速度與輸送帶速度 ? PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度 ? FLUX 比例做調(diào)整 ?要求均溫 ?調(diào)整刮刀壓力 ? PCB 確實(shí)烘烤 冷焊： ?輸送帶速度太快，加熱時(shí)間不足 ?加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂 ?錫粉氧化，造成斷裂 ?錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂 ?受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂 ?降低輸送帶速度 ? PCB 作業(yè)前必須烘烤 ?錫粉須在真空下製造 ?降低不純物含量 ?移動(dòng)時(shí)輕放 沾錫不良： ? PASTE 透錫性不佳 ?鋼版開孔不佳 ?刮刀壓力太大 ? PASTE 透錫性、滾動(dòng)性再要求 ?鋼版開設(shè)再精確 ?調(diào)整刮刀壓力 XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 19/23 ?焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ?元件 腳平整度不佳 ?升溫太快 ?焊墊與元件髒污 ? FLUX 量過多，錫量少 ?溫度不均，使得熱浮力不夠 ?刮刀施力不均 ?板面氧化 ? FLUX 起化學(xué)作用 ? PASTE 內(nèi)聚力不佳 ? PCB 重新設(shè)計(jì) ?元件使用前應(yīng)檢視 ?降低升溫速度與輸送帶速度 ? PCB 及元件使用前要求其清潔度 ? FLUX 和錫量比例再調(diào)整 ?爐子之檢測及設(shè)計(jì)再修定 ?調(diào)整刮刀壓力 ? PCB 製程及清洗再要求 ?修改 FLUX SYSTEM ?修改 FLUX SYSTEM 不熔錫： ?輸送帶速度太快 ?吸熱不完全 ?溫度不均 ?降低輸送帶速度 ?延長 REFLOW 時(shí)間 ?檢視爐子並修正 錫球： ?預(yù)熱不足，升溫過快 ?錫膏回溫不完全 ?錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺 ? PCB 中水份過多 ?加過量稀釋劑 ? FLUX 比例過多 ?粒子太細(xì)、不均 ?錫粉己氧化 ? SOLDER MASK 含水份 ? 降低升溫速度與輸送帶速度 ? 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全 ? 錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適 ? PCB 於作業(yè)前須作烘烤 ? 避免添加稀釋劑 ? FLUX 及 POWDER 比例做調(diào)整 ? 錫粉均勻性須協(xié)調(diào) ? 錫粉製程須再嚴(yán)格要求真空處理 ? PCB 烘考須完 全去除水份 焊點(diǎn)不亮： ?升溫過快， FLUX 氧化 ?通風(fēng)設(shè)備不佳 ?迴焊時(shí)間過久，錫粉氧化時(shí)間增長 ? FLUX 比例過低 ? FLUX 活化劑比例不當(dāng)或 TYPE 不合適，無法清除不潔物 ?焊墊太髒 ?降低升溫速度與輸送帶速度 ?避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸 ?調(diào)整溫度及速度 ?調(diào)整 FLUX 比例 ?重新選擇活化劑或重新選擇 FLUX TYPE ? PCB 須清洗 墓碑效應(yīng) 定義： 板面上為數(shù)可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當(dāng)過 Reflow 時(shí)，主要是因?yàn)閮啥撕更c(diǎn)未能達(dá) 到同時(shí)均勻的融，而導(dǎo)致XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 20/23 力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會(huì)將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態(tài)稱之。 分類： 1. 自行歸正：當(dāng)零件裝著時(shí)發(fā)生歪斜，但由於過 Reflow 時(shí)兩焊點(diǎn)同時(shí)熔融，其兩邊所出現(xiàn)的均勻沾錫力量，又會(huì)將零件拉回到正確的位置。 2. 拉得更斜：當(dāng)兩焊點(diǎn)未能同時(shí)熔融，或沾錫力量相差很遠(yuǎn)時(shí)，則其中某一焊墊上的沾錫力量會(huì)將零件拉得更斜?；蛞蛟摵笁|沾錫力量更大時(shí)，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單 邊焊接之情形如圖所示。 3. 墓碑效應(yīng)：這種立體異常的現(xiàn)像，多出現(xiàn)在兩端有金屬封頭的被動(dòng)小零件上，尤其是當(dāng)重量輕而兩端沾錫力量又相差很大 單點(diǎn)拉正拉得更歪 自動(dòng)歸正 XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 21/23 的情況下，所發(fā)生三度空間的焊接異常。 5. SMT 外觀檢驗(yàn) 目視檢驗(yàn)是各種生產(chǎn)線上最常見的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。受過訓(xùn)練的作業(yè)員只要利用簡單的光學(xué)放大設(shè)備，即可對(duì)複雜的板子進(jìn)行檢查。但目檢很難對(duì)各種情形定出一種既簡單又正確的判斷準(zhǔn)則。另一個(gè)目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀意識(shí)下去解釋規(guī)範(fàn)所言，不同人判斷所產(chǎn)生的結(jié)果將完全不同，即使 同一人在不同板子上由於光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時(shí)，也可能做出不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。下圖為一般焊點(diǎn)之判斷情形? XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 22/23 6. 注意事項(xiàng) : 錫膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為 0~10℃，如溫度太高，錫膏中的合金粉末和助焊劑化學(xué)反應(yīng)後，使粘度上升而影響其印刷性，如溫度過低，焊劑中的松香成份會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化。 錫膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫後再開封，如果一取出就開封，存在的溫 差使錫膏結(jié)露出水份，這種狀態(tài)的錫膏迴焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這也會(huì)使得錫膏品質(zhì)的劣化。 錫膏使用前先用攪拌刀或電動(dòng)攪拌機(jī)攪拌均勻才可使用，使用電動(dòng)攪拌機(jī)攪拌時(shí)間不可過長，因錫粉末中粒子間摩擦，錫膏溫度上昇，而引起粉末氧化，其特性劣質(zhì)化，並使黏度降低，所以應(yīng)注意攪拌時(shí)間。 錫膏開封後，請(qǐng)儘早使用，錫膏印刷後，儘可能在 4~6小時(shí) (依不同錫膏廠牌而不同 )內(nèi)完成零組件部品著裝。 不同廠牌和不同 TYPE 的錫膏不可混合使用。 作業(yè)人員請(qǐng)確實(shí)作好靜電防護(hù)措施，避免 IC 等電子零件遭靜電破壞。 外來人員進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場，未採取防靜電措施，不可接觸電子零件或產(chǎn)品。 XX電子 (東莞 )股份有限公司 XXX (DONG GANG). CO. LTD. 主題： 編號(hào)： SMT 技術(shù)手冊(cè) 版次： A1 頁數(shù)： 23/23 7. 測驗(yàn)題 : SMT筆試測驗(yàn)卷 姓名： 工號(hào)： 部門： 日期： 一、是非題：（ 70%，每題 7分） ( ) (0~10℃ )，以確保 FLUX穩(wěn)定性。 ( ) ，以得到良好的焊錫性。 ( ) ，有助於迴焊之品質(zhì)。 ( ) 。 ( ) ，而導(dǎo)致力量不均衡的結(jié)果。 ( ) ，迴焊溫度越高越好。 ( ) 。 ( ) 2mm。 ( ) (吸料 )時(shí)，當(dāng) CHIP表面與吸嘴底端有間隙時(shí)，容易造成立件。 ( ) ASS’Y收集存放可以相互重疊，比較節(jié)省空間 。 二、問答題： (30%) 請(qǐng)圖示說明爐溫曲線之各區(qū)段之參考溫度、時(shí)間及目的？ 註：筆試合格後，必須連續(xù)從事 SMT工作滿三個(gè)月，始可取得合格証。