電子基礎(chǔ)及電路分析方法-資料下載頁
2024-12-08 11:08本頁面
【正文】 分為模擬、數(shù)字和組合三類?，F(xiàn)已數(shù)字示波器為例做部分學(xué)習(xí)； 什么是數(shù)字示波器：能將電信號經(jīng)過數(shù)字化及其他后置處理以后再重建波形的儀器。 示波器的使用：（已 Tektronix 2通道型為例） 三、電路板維修方法 分析前的準(zhǔn)備工作 在有條件的情況的應(yīng)準(zhǔn)備的相應(yīng)的原理圖及治工具設(shè)備等； 不良現(xiàn)象的確認(rèn) 在接到某個(gè)工位站測功能不良時(shí)，應(yīng)先檢查治具或其它外接設(shè)備沒問題。確定為不良現(xiàn)象來自線路板本身，再做進(jìn)一步分析。 分析方法 a: 看 當(dāng)手拿一塊待修的電路板，良好的習(xí)慣首先是應(yīng)對其進(jìn)行目檢，必要時(shí)還要借助放大鏡；主要是看分力元件如電阻、電容、電感、二極管、三極管等有無空焊、缺件、錯(cuò)料等不良現(xiàn)象，在有極性的元件還要注意有無反向現(xiàn)象，必要時(shí)可以拿一塊好的板來作為參考。 b: 量 主要是用萬用表量電路板的電壓、對地阻值及短開路等現(xiàn)象。 c: 換 換量到異常的元件、 IC等進(jìn)行更換。 d: 先易后難 先將簡單的清理下去，再將困難的一個(gè)個(gè)分析，這樣會減少堆積的不良品。 制程中常用術(shù)語解釋： 1．空焊 —— 零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊 —— 假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。 3．冷焊 —— 錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。 4．錯(cuò)件 —— 零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或 BOM、 ECN不符者，即為錯(cuò)件。 5．缺件 —— 應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。 6．極性反向 —— 極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。 7．零件偏位 —— SMT所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與 PD位偏移不可超過 1/2面積。
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