【正文】 c posite 是熱塑性復合材料連接方法之一，即用膠粘劑把制 件粘接在一起。膠接工藝分四步：膠接表面處理、涂敷膠粘劑、加熱（或加壓）、膠粘劑固化（或硬化）。膠接的載荷分布比機械連接均勻。常用與熱塑性復合材料樹脂基體相同的樹脂制成的薄膜作為熱熔膠，其優(yōu)點是接頭與制件本身具有相同的耐熱性和耐化學性能，工藝時間短，薄膜可無限期貯存。不同種的熱塑性樹脂薄膜也可用作為熱熔膠，例如用聚醚酰亞胺（ PEI）薄膜作為聚醚醚酮（ PEEK）復合材料的膠粘劑，相容性好、連接強度高，是一種很有前途的方法。 二次膠接 [復 ] second bonding (posite) 是指已固化了的 兩個或兩個以上的不同復合材料制件，通過膠粘劑再次進行膠接固化的技術(shù)。二次膠接工序包括被粘表面處理、涂敷膠粘劑（噴、刷或鋪膠膜）、膠接件裝配和固化等過程。膠接質(zhì)量除與膠粘劑性能、基體材質(zhì)有關(guān)外，還取決于固化溫度、固化時間、固化壓力及環(huán)境因素等。膠接優(yōu)點是不需要鉆孔、可保持復合材料制件的結(jié)構(gòu)完整性，同時可避免鉆孔引起應(yīng)力集中和承載面積減小；耐疲勞性好；表面光滑和密封性好；成本低。主要缺點是強度分散性大，可靠性低，接頭剝離強度低。一般只適用于載荷能力較小的部位，也可采用混合連接方式，如膠 鉚、膠 螺連接。 表面 防護 [復 ] surface protection of posite 為減緩復合材料的老化過程，延長制件的使用壽命，而在制件表面采取的防護措施。表面防護的內(nèi)容和方式很多，通常是在制件表面施加一層具有保護功能的涂層，起到防熱、防濕、防雷電、防腐和耐磨等作用。如在前沿迎風部位使用耐磨涂料，可抵御破壞性很大的沙蝕和雨蝕；在有防靜電要求的部位涂以防靜電涂料等。目前大多數(shù)涂料為環(huán)氧和聚氨酯涂料。環(huán)氧附著力強，耐介質(zhì)性能好，能與多種面漆配合使用。聚氨酯涂料附著力強，硬度高，表面豐滿光亮，具有耐油、耐熱、耐濕、耐 化學腐蝕、耐大氣老化等優(yōu)點，常作面漆使用。 熱固性樹脂基復合材料 thermosetting resin matrix posite 以熱固性樹脂為基體的復合材料，是目前復合材料用量最多的品種。熱固性樹脂基體一般由樹脂、固化劑與其他添加劑等構(gòu)成，其樹脂種類很多，常用的有酚醛樹脂、糠醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和聚酰亞胺樹脂等。熱固性樹脂基復合材料所用的增強體有玻璃纖維、碳纖維、芳綸等，也可以是各種纖維織物、粒狀填料、片狀增強體。熱固性樹脂基復合材料的成型工藝，一般有手糊成型、 纏繞成型、熱壓罐成型、模壓成型、噴射成型、樹脂傳遞模塑成型、反應(yīng)式注射及擠出成型等。熱固性樹脂由于加入的固化劑種類不同，其固化反應(yīng)機理不同，導致固化后復合材料使用要求存在差異。固化劑決定固化溫度，而固化溫度決定使用溫度，根據(jù)固化溫度的不同通?？煞譃榈蜏毓袒ㄒ话阒甘覝兀?、中溫固化（ 125177。 5℃）和高溫固化（ 170℃以上）。對于聚酰亞胺類的熱固性樹脂復合材料，固化溫度多在 200～ 350℃。復合材料的使用溫度與固化溫度有關(guān)，一般使用溫度高要求固化溫度也高。熱固性樹脂基復合材料比強度和比模量高，耐疲勞與減震性好， 耐燒蝕性與阻燃性好，介電性也好。其應(yīng)用廣泛，如用于交通運輸工業(yè)、機械制造工業(yè)、建筑業(yè)、化工與電器工業(yè)等領(lǐng)域。除聚酯樹脂復合材料廣泛用于制造日用工業(yè)品外，環(huán)氧樹脂復合材料、聚酰亞胺復合材料主要用于航空航天工業(yè)。 室溫固化樹脂基復合材料 room temperature curing resin matrix posite 可在室溫下固化成型的樹脂基復合材料。常用樹脂有不飽和聚酯和環(huán)氧樹脂。前者一般以苯乙烯等烯類單體為交聯(lián)劑，以過氧化環(huán)己酮等為引發(fā)劑，在萘酸鈦等促進劑作用下進行固化；后者一般為雙酚 A 型環(huán) 氧樹脂，相應(yīng)的固化劑有脂肪族多元胺等。制品具有較好的物理、化學和機械性能，但一般只能在室溫或稍高溫度下使用。室溫固化復合材料工藝簡單，無需加熱設(shè)備，常采用接觸壓成型和噴射成型，適于制造大型結(jié)構(gòu)件（如車身、船體等）及對耐濕性無太高要求的制件。 中溫固化樹脂基復合材料 intermediate temperature curing resin matrix posite 可在中溫（ 80～ 120℃）下固化成型的樹脂基復合材料。常用樹脂有不飽和聚酯和環(huán)氧樹脂。前者采用過氧化苯甲酰叔丁酯等中溫下可分解的引發(fā)劑 ，后者主要是雙酚 A 型環(huán)氧樹脂，相應(yīng)的固化劑有咪唑及其衍生物等。這種復合材料具有良好的力學性能和化學穩(wěn)定性，可在中溫或較高溫度下使用，各種性能高于室溫固化樹脂基復合材料而工藝又比高溫固化簡單。常用成型方法有接觸壓成型、模壓成型、纏繞成型、拉擠成型、噴射成型、反應(yīng)性注射成型等。 高溫固化樹脂基復合材料 high temperature curing resin matrix posite 可在高溫（一般指 170℃以上）下固化成型的樹脂基復合材料。常用樹脂有酚醛和環(huán)氧樹脂。前者包括兩類：熱塑性酚醛樹脂采 用六亞甲基四胺（烏洛托品）固化劑，熱固性酚醛樹脂固化溫度約為 170℃。酚醛樹脂的高溫固化需要在高壓下進行。環(huán)氧樹脂高溫固化劑有芳香胺，如 DDM、 DDS、 MPSA，二元酸酐，如順丁烯二酸酐、鄰苯二酸酐和雙氰胺等。高溫固化樹脂基體結(jié)構(gòu)緊密，熱穩(wěn)定性好、強度高、耐化學腐蝕性和耐大氣老化性能優(yōu)良，并且預浸料具有較長的適用期。但是工藝條件復雜，需要高溫加熱設(shè)備。成型方法有接觸壓成型、纏繞成型、模壓成型和熱壓罐成型等。 不飽和聚酯樹脂基復合材料 unsaturated polyester resin matrix posite 以不飽和聚酯樹脂為基體的復合材料。不飽和聚酯是不飽和二元酸及飽和二元酸與二元醇的縮聚物，是目前用量最大的復合材料基體樹脂，大多以玻璃纖維及其制品為增強體。這類復合材料綜合性能優(yōu)良，有較高的強度和良好的耐化學腐蝕、介電及透波性能，價格低廉；但是耐熱性較低，制品收縮率大。其成型工藝優(yōu)良，可在常溫常壓下采用多種方法成型，如接觸壓成型、模壓成型、纏繞成型、拉擠成型、噴射成型及反應(yīng)性注射成型等，其中接觸壓成型特別適合大型部件的制造。不飽和聚酯樹脂復合材料作為絕緣、耐腐蝕的結(jié)構(gòu)材料廣泛應(yīng)用于機械制造 、交通運輸、建筑裝飾、石油化工、電子電器，如風機葉片、船體、車身、貯缸、管道、電路板、雷達罩等。 環(huán)氧樹脂基復合材料 epoxy resin matrix posite 以環(huán)氧樹脂為基體的復合材料。環(huán)氧樹脂分子中一般含有兩個以上環(huán)氧基團，按分子結(jié)構(gòu)不同可分為縮水甘油醚、縮水甘油酸、縮水甘油酯以及脂肪族、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等類型；其固化劑種類有很多，主要有多元脂肪酸酐及芳香酸酐、叔胺類以及某些低聚物等，根據(jù)要求可選擇不同固化體系。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、芳綸及其制品等。這類復合材料具有較高的強度 與模量和良好的尺寸穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和耐霉菌性。耐熱性與固化劑有關(guān)，一般介于酚醛樹脂和不飽和聚酯之間。環(huán)氧樹脂對各類纖維有良好的浸潤性和粘附性，成型工藝性好，可通過選擇不同的樹脂固化體系實現(xiàn)室溫、中溫、高溫固化，固化時無揮發(fā)分、孔隙率低、收縮率小。通常采用接觸壓成型、模壓成型、熱壓罐成型、纏繞成型、 RTM 成型、反應(yīng)式注射成型和擠出成型等。環(huán)氧樹脂基復合材料多為高性能復合材料，廣泛應(yīng)用于航空、航天、機械、電器、化工等工業(yè)領(lǐng)域。 多官能度環(huán)氧樹脂（基）復合材料 multiifunctional epoxy resin matrix posite 是環(huán)氧樹脂基復合材料的一種。所采用的樹脂基體為多官能度環(huán)氧樹脂，即該類環(huán)氧樹脂平均每個分子中含有至少三個環(huán)氧基團，如 AGF90 為三官能團環(huán)氧樹脂， AG80 為縮水甘油胺類四官能度環(huán)氧樹脂，其特點是粘度低，活性大，交聯(lián)密度高，對常見的各種增強纖維如玻璃纖維、碳纖維及有機纖維等具有良好的浸潤性與粘附性。固化劑通常最好選胺類和酸酐類，尤其以芳香胺如 DDM、 DDS 合適。這種復合材料具有較高的耐熱性和力學性能，并具有良好的耐腐蝕性、耐候性和介電性能等。缺點是較脆，常需 加入增韌劑或其他樹脂混用。常用的成型方法與環(huán)氧樹脂基復合材料基本相同。 環(huán)氧酚醛樹脂基復合材料 epoxy phenolic resin posite 以環(huán)氧酚醛樹脂為基體的復合材料。環(huán)氧酚醛樹脂是低分子量線性酚醛樹脂在堿性催化劑作用下與過量的環(huán)氧丙烷反應(yīng)制得的一種多環(huán)氧化酚醛樹脂。室溫下一般呈高粘度或半固體狀態(tài)，對常見的各種增強材料如玻璃纖維、碳纖維和芳綸等都具有良好的浸潤性和粘附性。其特點是環(huán)氧基含量高，固化后樹脂交聯(lián)密度大。可采用一般環(huán)氧樹脂固化劑進行固化，如叔胺、酸酐及咪唑類等。這類復合 材料的耐熱性介于環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂復合材料之間，成型工藝性較酚醛樹脂好，收縮率也較低。成型方法與環(huán)氧樹脂基復合材料相同。 酚醛樹脂基復合材料 phenolic resin posite 以酚醛樹脂為基體的復合材料。酚醛樹脂基復合材料主要以無機或有機粉狀填料、短纖維、玻璃纖維及其制品為增強體，較少采用碳纖維、芳綸等。酚醛樹脂是世界上用于復合材料的最早使用的樹脂基體。通常有熱塑性與熱固性兩種樹脂類型，前者需要借助固化劑固化成型；后者可自身在高溫下固化成型。酚醛樹脂復合材料具有良好的耐熱性、耐燒蝕性、 抗蠕變性、尺寸穩(wěn)定性、阻燃性、耐磨性、耐腐蝕性以及介電性能，缺點是制品收縮率高，脆性大，需在高溫、高壓下成型。酚醛樹脂基復合材料不僅用作航天領(lǐng)域的燒蝕材料，而且廣泛應(yīng)用于機械制造、電子電器、建筑、化工等領(lǐng)域。 低壓酚醛樹脂基復合材料 low presure phenolic resin posite 是酚醛樹脂基復合材料的一種，其基體是低壓酚醛樹脂。低壓酚醛樹脂是指可以在較低壓力（一般為 ～ 3MPa）下成型的酚醛樹脂。這種樹脂通常有兩種來源，一種是苯酚、甲醛在氫氧化鋇催化作用下縮合得到的高鄰 位低壓酚醛樹脂，具有粘度低、揮發(fā)分少、固化速度快等特點；另一種是用聚乙烯醇縮丁醛等改性的低粘度熱固性酚醛樹脂。低壓酚醛樹脂復合材料具有高壓酚醛樹脂復合材料的許多特性，如耐熱性好、可在 180～ 200℃下長期使用；介電性、耐磨性、抗蠕變性、尺寸穩(wěn)定性優(yōu)良；價格低廉等。突出優(yōu)點是成型壓力低，克服了高壓酚醛樹脂設(shè)備龐大、操作復雜、不能成型較大型制件的缺點，適合真空、袋壓、熱壓罐、接觸、纏繞及層壓等成型方法。廣泛應(yīng)用于航空航天及化工領(lǐng)域等。 高壓酚醛樹脂基復合材料 high presure phenolic resin posite 是酚醛樹脂基復合材料的一種，其基體是高壓酚醛樹脂。高壓酚醛樹脂是指需在較高壓力（一般為 5～ 50MPa）下成型的酚醛樹脂。這類復合材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，吸水性小，介電性能優(yōu)異，耐燒蝕，耐腐蝕等特點。通常用模壓成型。主要用于制作各類耐熱、耐磨、絕緣制品，小型結(jié)構(gòu)件及各種層壓板，用于電氣儀表、機械制造及其他工業(yè)領(lǐng)域。 改性酚醛樹脂基復合材料 modified phenolic resin posite 以改性酚醛樹脂為基體的復合材料。為滿足復合材料性能及工藝要求，一 般需要對普通酚醛樹脂進行改性。改性途徑很多。用聚乙烯醇縮丁醛、丁氰橡膠等可改性酚醛樹脂脆性；用硼酸、有機硅樹脂可改性其耐磨和耐然性；用環(huán)氧樹脂、氨基樹脂可改善其粘附性、力學性能及可裝飾性；用封閉酚羥基方法可增加酚醛樹脂的耐堿性及吸濕性；用環(huán)氧氯丙烷與酚羥基反應(yīng)可獲得工藝性好的環(huán)氧酚醛樹脂等。改性酚醛樹脂復合材料常采用真空袋、熱壓成型和纏繞成型；有時也采用模壓、拉擠、注射等成型方法。這類復合材料作為耐高溫、耐燒蝕材料主要應(yīng)用于航空航天及其他領(lǐng)域。 雙馬來酰亞胺樹脂基復合材料 bismaleimide resin posite 以雙馬來酰亞胺為基體的復合材料。雙馬來酰亞胺（ BMI）是由馬來酸酐和芳香二胺經(jīng)縮合反應(yīng)得到的熱固性樹脂，分子量小，分子兩端帶有活潑雙鍵，可自聚，也可與烯類單體及其齊聚物或不同結(jié)構(gòu)的雙馬來酰亞胺的齊聚物進行二元或三元共聚，還可與胺類單體進行加成反應(yīng)，可得到許多改性樹脂品種。常用的增強纖維有碳纖維、石墨纖維及混雜纖維，玻璃纖維也有少量使用。這類復合材料耐溫性好，可在 180～ 200℃下長期使用，耐濕熱和老化性能優(yōu)良，燃燒時少煙、低毒；工藝性良好，適合于接觸壓成型、纏繞成型、熱壓罐成型 和模壓成型等。 改性雙馬來酰亞胺樹脂基復合材料 modified bismaleimide resin posite 以改性雙馬來酰亞胺為基體的復合材料。雙馬來酰亞胺（ BMI）具有突出的耐溫性能，但脆性大，斷裂應(yīng)變低，固化溫度高，作為高性能復合材料基體，必須改性后使用。有多種改性途徑：烯丙基苯衍生物或丙稀基化合物可通過與 BMI 分子的烯類鏈擴展反應(yīng)和較高溫度下進行的交聯(lián)反應(yīng)形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，具有良好的韌性；還可采用橡膠、低分子量熱塑性塑料與 BMI 共混改性，形成半互穿網(wǎng)絡(luò)，以達到改善韌性的目的。用途和工 藝方法參見“雙馬來酰亞胺樹脂基復合材料”。 脲醛樹脂基復合材料 ureaaldehyde resin posite 以脲醛樹脂為基體的復合材料。脲醛樹脂是脲與醛在酸性或堿性介質(zhì)中加熱縮聚而成，屬熱固性樹脂。脲醛樹脂復合材料主要有兩種形式。（ 1）壓塑粉：有脲醛樹脂、填料（如紙漿、木粉）和其他添加劑混合加工而成的粉狀填料，在 130～ 150℃下可模壓呈各種制品，主要用于制造耐水性和介電性要求不高的制品如電插頭、開關(guān)、機器手柄、儀表