【導(dǎo)讀】光阻塗佈顯影製程與設(shè)備。對(duì)準(zhǔn)曝光製程與設(shè)備。晶圓製造中,依其工作內(nèi)容,黃光、刻蝕、薄膜、擴(kuò)散…半導(dǎo)體製程中最關(guān)鍵的技術(shù)之一。光學(xué)微影為目前廣泛使用的方法之一。HMDS之作用類似在晶片表面上一層黏膠,使得晶片和。光阻間之附著力能有所改善增加。行成圖形種類有兩種,正光阻可。利用光能、透過光罩,讓光阻感光,形成圖形的製程。在規(guī)格外稱對(duì)準(zhǔn)不良。為消除曝光可能遇到的駐波。將光阻曝光後形成的酸。即為製成不良,重作該道製程。指的是,定期以標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試器進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量值於實(shí)際值。之差異補(bǔ)償至機(jī)臺(tái)參數(shù)中,確保測(cè)量值與實(shí)際值一樣。目前半導(dǎo)體製程已進(jìn)入次。光阻成像是經(jīng)過許多的化學(xué)反應(yīng)、機(jī)械傳輸及光學(xué)成像而。微型投影應(yīng)用正逐漸成形於智慧型手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、筆電、光阻是一種經(jīng)過光線照射後會(huì)變?yōu)榭扇芙饣虿豢扇芙獾墓?。敏材料,因此能透過後續(xù)的蝕刻製程將所選擇的部份移除。藉由免除多層光阻製程所需的硬光罩層和相關(guān)製程步驟,半導(dǎo)體製造技術(shù)與管理,清華大學(xué)出版社