電子工藝實習(2)-資料下載頁
2024-10-16 02:19本頁面
【正文】 三 焊接操作基本步驟 1）準備：烙鐵頭和焊錫絲靠近 2）加熱焊件：烙鐵頭放在焊件上加熱（約 2秒） 3）熔化焊錫：焊錫絲放在焊件上，熔化適量的焊錫（約 2秒） 4）移開焊錫：熔化適量的焊錫后迅速移開焊錫絲。 5）移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤后，移開烙鐵。 四 印刷電路板的焊接注意事項 1）印刷板在焊接前應檢查有無短路，斷路，孔金屬化不良等。 2）電子器件一般采用臥式，元件的引線可短些，減少元件的分布參數(shù)的影響。 3）焊接時元件排列要求整齊，同類型元件要保持高度一致。 4）焊接時的工序：應先焊較低的元件，后焊較高的元件。 5）焊接一般的次序：電阻，二極管，電容，三極管，其他元件等。集成芯片一般在其它元件焊好后進行。要掌握焊接時間，每個焊點最要用 3秒左右時間，最多不能超過 5s，否則會損壞集成塊。 6）焊接結束后，檢查有無漏焊，虛焊現(xiàn)象。 ? PCB設計制作：這部分內(nèi)容參考清華大學的楊興華 《 PCB設計制作 》 ppt課件。 ? 數(shù)字萬用表的安裝和調(diào)試請參考 《 DT830B數(shù)字萬用表實習指導書 》
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