寶石加工——加工設(shè)備及工藝材料-資料下載頁(yè)
2025-10-06 15:18本頁(yè)面
【正文】 要求的情況下，應(yīng)盡量選用能使加工余量比較小的加工方法。 ? （ 7）加工設(shè)備精度高，加工余量則小。 ? （ 8）加工者操作熟練程度高時(shí)，加工余量可小些，反之當(dāng)大些。 第五章 凸面型寶石的加工工藝 ? 凸面型寶石的原石材料和設(shè)計(jì)要點(diǎn) ? 凸面型寶石的加工工藝流程 返回 凸面型寶石的原石材料和設(shè)計(jì)要點(diǎn) ? ? ?沒(méi)有特殊要求，作為寶石原石幾乎都可以作凸面型寶石的材料，一般選用半透明 —— 不透明的寶石材料。 分 ? （ 1）凸面型寶石主要是突出表現(xiàn)寶石的顏色、光澤和特殊光學(xué)效應(yīng)，因此設(shè)計(jì)中要注意定位。 ? （ 2）凸面是主要觀賞面，因而盡量不要留有裂紋和臟點(diǎn)以及其他瑕疵。 ? （ 3）對(duì)中、低檔寶石，凸面型寶石的腰部直徑要有一定規(guī)格設(shè)計(jì)，少數(shù)珍貴寶石可以不按規(guī)格，只根據(jù)原石形狀設(shè)計(jì)。 凸面型寶石的加工工藝流程 ?出坯 → 圈形 → 上桿 → 預(yù)型 → 細(xì)磨 → 拋光 第六章 刻面型寶石的加工工藝 ? 概述 ? 刻面型寶石的加工工序 ? 常用刻面型寶石刻磨機(jī)簡(jiǎn)介 返回 概述 ?（一）刻面型寶石的原材料 ?一般說(shuō)來(lái)，只要透明的寶石原石才磨刻面型。 ?（二）刻面型寶石的工藝要求和設(shè)計(jì)琢磨要點(diǎn) ? 1）使寶石顏色最佳，無(wú)色寶不要“閃耀”。 ? 2）盡量增大寶石的透明度。 ? 3）以稀為貴，若重量難得，則盡大地保持重量。 ? 4）一般情況下要去除瑕疵。 ? 5）面角比例要適當(dāng)。 刻面型寶石的加工工序 ?出坯 → 上桿 → 圈形 → 冠部 → 冠部拋光 →翻轉(zhuǎn)上桿 → 亭部研磨 → 亭部拋光 → 拆膠清洗。 常用刻面型寶石刻磨機(jī)簡(jiǎn)介 ?“八角手”刻磨機(jī) ? 1）動(dòng)手裝置：電動(dòng)機(jī) ? 2）八角手：是一個(gè)八邊形模塊的夾具。確定小面在平面上的方位。 ? 3）升降臺(tái)：由兩個(gè)立柱和一個(gè)托盤構(gòu)成，托盤必須是呈水平狀態(tài)，可控制調(diào)整粘桿與磨盤的角度。 第七章 珠型寶石加工工藝 ? 珠型寶石材料和工藝要求 ? 圓珠型寶石的加工工藝 返回 珠型寶石材料和工藝要求 ? ? ?幾乎所有的寶石材料，甚至包括部分人造工藝材料。 ? 1）所選材料應(yīng)價(jià)格低廉，貨源充足，可供批量生產(chǎn)之用，所以多用中、低檔的寶石材料。 ? 2）所用材料的塊度沒(méi)有上限，但有一定的下限，一般來(lái)說(shuō)，所出的坯料（無(wú)瑕疵、顏色均勻）符合珠型造設(shè)計(jì)要求，且能夠加工出產(chǎn)品。 ? 3）用料多選用顏色艷麗，色彩均勻或色形條帶（紋）優(yōu)美的材料。 ? 4）質(zhì)地細(xì)膩致密。 ? 5）化學(xué)性質(zhì)相對(duì)穩(wěn)定，對(duì)熱不敏感。 圓珠型寶石的加工工藝 ?圓珠型寶石加工工藝流程 ?開(kāi)石 → 出坯 → 預(yù)形 → 粗磨 → 細(xì)磨 → 拋光→ 過(guò)蠟 → 穿孔 第八章 異型寶石的加工 ? 自由型寶石的加工 ? 隨型寶石的加工 返回 自由型寶石的加工 ? （一）原石材料 ? 材料十分廣泛，從高檔到低檔，從透明到不透明都行。 ? （二）加工工藝及加工設(shè)備 ? （ 1）自由刻面型 ? 該款多數(shù)是高檔寶石，加工工序主要有：出坯 → 研磨 →拋光。 ? 1）出坯：只稍作修整。 ? 2）研磨：十分麻煩，每一個(gè)翻光面都有特殊的形狀、尺寸和角度。 ? 3）拋光：拋光時(shí)，一定要回到原位置。若磨一步，拋光一步，加工設(shè)備要求功能齊全，精度要高。 ? （ 2）小佩件和寫(xiě)實(shí)小雕件 隨型寶石的加工 ?（一）原石材料 ?包括絕大部分低檔寶石的小粒碎料和部分中、高檔寶石的邊角料。 ?（二）加工工藝 ?隨型寶石造型基本上由其原石形狀決定，琢磨的余量較少，一般只要磨去棱角，拋光即可。 ?隨型寶石的工序主要是研磨和拋光，都使用滾桶來(lái)完成。 ?返回主目錄
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