不銹鋼焊條的配方設(shè)計課程設(shè)計-資料下載頁
2025-06-05 10:09本頁面
【正文】 性的氧化鈣、氧化錳。一氧化鐵等。 3） 造氣劑。有機物，如淀粉、糊精、木屑等；無機物，如碳酸鈣等。，這些物質(zhì)在焊條融化時能產(chǎn)生大量的一氧化碳、二氧化碳、氫氣等，包圍電弧，保護金屬不被氧化和氮化。 4） 脫氧劑。常用的又錳鐵、硅鐵、鈦鐵等。 5） 合金劑。常用有錳鐵、鉻鐵、鉬鐵、釩鐵等鈦合金。 6） 稀渣劑。常用螢石或二氧化鈦來稀釋熔渣，以增加其活性。 7）粘接劑。用水玻璃，起作用使藥皮各組成粘結(jié)起來并粘結(jié)于焊芯周圍。 K 值的確定 藥皮厚度大小決定了焊條橫截面焊芯與藥皮所占面積之比 （或焊芯體積與藥皮體積之比），亦即藥皮組成物在焊接過程中參加反應(yīng)的數(shù)量，由于藥皮的密度取決于藥皮組成物及其含量，通過藥皮質(zhì)量系數(shù)可以表示不同類型藥皮在焊條中所占的比例： 1mK 100%m?? …… 公式 1 K 焊條藥皮質(zhì)量系數(shù)（ %）； m1焊條藥皮質(zhì)量； m 有藥皮部分的焊芯的質(zhì)量。 一般來說，焊條藥皮取 K=~ 較適宜。主要靠藥皮過渡的素的焊條藥皮質(zhì)量系數(shù)應(yīng)高于一般焊條。同時焊條套筒 長度和電弧吹力隨藥皮的增厚而增大，有利于提高焊接效率和焊接過程中的穩(wěn)定性，但對全位置焊不利。 因為該渣系的配方主要是靠藥皮過渡合金，所以 K 取大，取 K= 藥皮組成物的配比的計算 藥皮中合金劑的加入量范圍可根據(jù)下面公式得到： w Rc CCC 10 0%K ???? …… 公式 2 式中 Cc 藥皮中應(yīng)加入的某合金元素量（ %）； Cw 要求該元素在焊縫熔敷金屬中的含量（ %）； CR 該元素在焊芯中的濃度（ %）； K 藥皮質(zhì)量系數(shù)； η 合金元素的過渡系數(shù) 。 熔敷金屬化學(xué)成分 (%) 焊條熔敷金屬相關(guān)參數(shù)的理論取值范圍及實際取值 焊條配方 金紅石是就是較純的二氧化鈦，一般含二氧化鈦在 95%以上， 通過計算可得 金紅石 在藥皮中含量為 23%。長石為 11%，鈦白粉 3%，金屬鉻 28%，鎳粉 10%。 化學(xué)成分 C Mn Si S P Cu Ni Mo Cr 保證值 ≤0.15 ~ ≤0.90 ≤30 ≤40 ≤0.75 ~ ≤ ~25.0 名稱 Cr(%) Ni(%) 范圍 取值 范圍 取值 η 50~60 55 45~60 50 Cr ≤0. 20 ≤ Cw ~ ~ 13 K 60~75 75 60~75 75 Cc 52 25 焊條藥皮的參考配方 藥皮材料 藥皮配方設(shè)計范圍 /% 藥皮材料 藥皮配方設(shè)計范圍 /% 金紅石 鈦白粉 大理石 長石 冰晶石 金屬錳 23 3 3 11 5 3 金屬鉻 鎳粉 氟化稀土 低度鈮鐵 純堿 其余 52 25 2 — ～ 5
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