【正文】 cm/cm/0C ） ?06250C3000C 熱傳導(dǎo)率（ cal/cm癈ec?0C ）2000C 表面硬度（ HV ） 480 370 450 從上表可以看出： CCL與 PCB業(yè)使用的不銹鋼板多 為 SUS420， SUS630，由于 SUS304的硬度較低，熱 膨脹系數(shù)較高，不適用于 PCB業(yè)。 Standard of stainless steel plates for CCL and PCB: ApplicationFor the production of laminated press or multilayer plates withcopper plated applying epoxy resinSurface finish finish: Ra: μ m, Rmax: μ m.(or above , )Hole diameter andhole pitch accuracy?.010mm(for diameter), ?.025mm (for pitch)Tolerance thicknessdeviationWithin ?.1mm for CCL plates. Within?.05mm for multilayerplates (measurement at 912 points)Width lengthtolerance(+20)mm,difference between diagonal lines should be within2mm(for CCL). (+1 0)mm difference between diagonal lines shouldbe within 1mm(for multilayer plate)Flatness=5mm(for longer then 2500mm length), =4mm (for longer then1500mm length but shorter then 2500 length), =2mm for thesize of multilayer plate shorter than 1500mm lengthSurface conditionThere should be no harmful defects such as scratches, dents, flaws,and pin holes.Other termsSheet corner R should be 25mm. Plate number should be markedon the plate 常用不銹鋼板規(guī)格： 厚度規(guī)格： ()mm, , 對于 Pinlamination所需的鋼板厚度規(guī)格為 :6, 8, 10mm 尺寸規(guī)格 : Max: 1270 3200 2mm, Jig plate: 750 800 10mm (Max) CCL 用的不銹鋼板 Pinlam 用的 Jig plate 蓋板、載盤（ Carrier）： 用于蓋板、載盤的材料，由于其作用為承載整個 Book的板與鋼板的重量，同時保護不銹鋼板的作用，所以各廠家所用材料也多種多樣。但不論使用哪種材料，最基本的應(yīng)該滿足硬度要求、承載強度要求，耐摩擦。為了長期使用而不發(fā)生變化，有時會要求抗腐蝕性、抗氧化性。 常用的材料有淬火鋼： SCM4H， SUS630 其它種類壓機的簡介： 常規(guī)的壓板機：按照加熱方式的不同，分為電熱式、 油熱式、汽熱式，都采用液壓方式加壓，而有些采 用真空輔助，有些不采用真空輔助形式。 真空袋式壓合機： : 真空袋式壓合機特點 : ，可以達到 177。 1176。 C。 : 在 CO2氣體介質(zhì)中壓力可以達到 177。 。 20層的多層線路板，由于采用真空袋式， 無樹脂流動，有利于層間對位。 。 CO2，運行成本高。而且大量生產(chǎn) 時 CO2無色無味，泄露時不易被察覺，具有一定危險性。 二、無塵排板室： 1. 要求： 無塵要求：粉塵數(shù)量小于 100K 粉塵粒度：小于 ?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在 1822176。 C，相對濕度在 5060% 風(fēng)淋系統(tǒng)：進出無塵室有風(fēng)淋清潔系統(tǒng)，防止外界的粉塵 進入無塵室內(nèi)。 地面回風(fēng)系統(tǒng)：由于排板房內(nèi)經(jīng)常會有半固化片粉塵掉在 地上，人走過時會帶動粉塵傳播，影響壓 板板面品質(zhì)。所以有些公司采用地面回風(fēng) 系統(tǒng)，將掉在地上的粉塵同過回風(fēng)系統(tǒng)過 濾掉。 2. 無塵室的維護： 溫濕度記錄：無塵室內(nèi)應(yīng)裝有溫濕度記錄儀記錄每時 每刻的變化，以便保持與品質(zhì)控制。 進入無塵室內(nèi)作業(yè)需要經(jīng)過風(fēng)淋室吹風(fēng)。同時風(fēng)淋室 內(nèi)要保持清潔。 無塵室的清潔： 應(yīng)盡量保證少量半固化片進入無塵室內(nèi)，不用的半 固化片放在預(yù)疊房內(nèi)。 排板前 ,一定要清潔排板臺面 ,用吸塵器吸走上次作 業(yè)留下的粉塵。 工作完畢前 ,清潔臺面與潔凈房 ,保持工作環(huán)境的清 潔衛(wèi)生 .定期用粉塵測試儀測量監(jiān)控?zé)o塵室的潔凈情 況 ,及時采取措施補救 . 三、運輸系統(tǒng)： 1. 排板線 排板線的組成：載盤運輸線，鋼板運輸線，疊合臺， Pinlam系統(tǒng)的拆釘臺，載盤、鋼 板暫存站，鋼板清潔線。 排板線的設(shè)計：主要考慮整體運輸流暢、簡單、容 易操作，同時盡量減少運輸時間以 提高生產(chǎn)效率又減少鋼板受污染機會。 疊合線的圖例： ? 采用雙刷上、下打磨鋼板，磨刷采用 24MA04的濕刷。 磨刷主結(jié)構(gòu)：由一種特殊不織布（ nonwoven fabric)組成，四周粘著魚鱗狀結(jié)構(gòu)的研磨礦物質(zhì)，同時為了提高打磨效果，延長磨刷壽命、磨刷圓周添塞著特殊的泡沫研磨礦物質(zhì)。采用氧化粘研磨粉，粒度 A04。 2 4 M A 04 磨鋼板機簡介： (WESERO） ? 磨刷段 粒度 AL0 PCB用磨板機 硬度等級為 4，用于濕刷 含膠輻射狀磨刷 （ FALKENRICH） ? 采用濕刷，因而磨刷硬度高于干刷，即機器設(shè)計中將高強度噴嘴系統(tǒng)裝于毗鄰每個磨刷的地方，位于鋼板每邊提供打磨冷卻水。 ? 磨刷由偏心馬達帶動，偏心距 5mm，頻率 125cycles/min，進行振動往復(fù)打磨鋼板。 ? 磨板段的傳動系統(tǒng)采用齒輪傳動，附有高溫潤滑油，可以保證每日 24小時連續(xù)運轉(zhuǎn)，這樣的傳動結(jié)構(gòu)優(yōu)于其它的鏈傳動系統(tǒng)。 ? Wesero主要采用 2個羊毛轆代替原膠壓轆，吹風(fēng)系統(tǒng)采用低壓Blower及渦輪增壓吹風(fēng)量。 ? 速度即使在 20m/min都可以保證烘干。 ? 烘干段 ? 清洗后的水排板處貯水池，然后由污水處理泵將水抽入過濾器中，給處理后循環(huán)使用。 ? 各段均有感應(yīng)器 ,防止板與板之間擦花。 ? 循環(huán)水處理段 PartⅣ 測試方法 一、測試標準： 1. 印刷線路板的材料測試所遵循的標準主要源于 IPC （ Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)所制定的一系列標準。 2. 板料及半固化片的檢測接收標準依據(jù) IPC4101中各種 材料的參數(shù)。 3. IPC4101中各參數(shù)的測試方法按照 IPCTM650的檢測 標準方法執(zhí)行。 4. IPCA600C提供了印刷線路板的一些接受標準。 二、 Prepreg的測試方法： 1. 測試項目 : RC%（ Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外， 樹脂成分所占的重量百分比 。 RC%的多少直接影 響到樹脂填充導(dǎo)線間空谷的能力，同時決定壓板后 的介電層厚度。 RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂 占原來半固化片總重的百分比。 RF%是反映樹脂流 動性的指標，它也決定壓板后的介電層厚度。 VC%（ volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥 后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百合比。 VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。 Gel Time（ Gel time）：是凝膠時間，指 B階半固化 片受高溫后軟化粘度降低，然后流動，經(jīng)過一段時間 因吸收熱量而發(fā)生聚合反應(yīng)，粘度逐漸增大，逐漸固 化成 C階的一段樹脂可以流動的時間。 Scale flow：比例流量，是根據(jù)層壓板的厚度確定多 張半固化片，以一個較小尺寸下相對較小的壓力，壓 板后厚度的變化作為樹脂流動的參考。 2. 測試方法： 樹脂含量 : 按照 . 的灼燒法。 樹脂流量 : 按照 揮發(fā)物含量 : 按照 凝膠時間 : 按照 比例流量 : 按照 三、基材的測試方法： 1. 測試項目 : 機械測試 : 包括基材結(jié)構(gòu)、經(jīng)緯方向判別、厚度測 試、銅厚、尺寸穩(wěn)定性測試、熱應(yīng)力測試、銅箔的 剝離強度測試等。 目測：包括板凹 \板凸、黑點等表面缺陷。 化學(xué)測試 :包括吸水率等。 物理性能測試： Tg測試、△ Tg測試、 X/Y/Z CTE測試。 電性能測試 : 表面電阻、體積電阻、介電常數(shù)、損 耗因數(shù)測試。 2. 測試方法： 機械測試 : 、經(jīng)緯方向的判別： A. 切片可以觀察到基材的不同厚度玻璃纖維布結(jié)構(gòu)。 B. 然后通過用灼燒的方法或用濃硫酸浸泡若干小時 后去掉樹脂后的玻璃纖維 ,通過觀察它的結(jié)構(gòu) ,數(shù) 出經(jīng)緯方向的紗的股數(shù) ,然后根據(jù) P42的表判斷出 玻璃布的種類及經(jīng)緯方向 . 例如 : 7628玻璃纖維布在 1“內(nèi) 的經(jīng)向股數(shù)為 44股 緯向固數(shù)為 32股 . Warp 1“=44股 1“=32股 Weft 基材厚度及銅厚測試： 層壓板厚度及銅厚的精確測試是用切片方式測量，切 片的制作方法次處不作介紹，厚度的測量按照以下圖進行 評核： 銅箔 銅箔 切片法測絕緣層材料的最小厚度（ D級） 切片測量基材總厚度（ K、 L、 M級） 切片測量絕緣層材料的最大厚度（ A、B、 C、級） 基材厚度與偏差標準： 厚度標稱（ mm ）A/K 級（ mm ）B/L 級（ mm ）C/M 級（ mm ）D 級（ mm ） ?.025 ?.018 ?.013 ,+ ?.038 ?.025 ?.018 ,+ ?.05 ?.038 ?.025 ,+ ?.064 ?.05 ?.038 ,+ ?.075 ?.064 ?.05 ,+ ?.165 ?.075 ?.064 \ ?.19 ?.165 ?.075 \ ?.23 ?.19 ?.165 \ ?.30 ?.23 ?.19 \ ?.56 ?.30 ?.23 \ 基材尺寸穩(wěn)定性測試： PCB制程中，經(jīng)過壓板后板料的經(jīng)緯方向會有尺寸的 變化，從而影響到 PCB后工序制作的對位精度，所以基材 的尺寸穩(wěn)定性測試結(jié)果將作為一個制程穩(wěn)定性因素。 基材尺寸穩(wěn)定性測試方法參考 ， IQC應(yīng)定期進行來料的尺寸穩(wěn)定性測試作為參考。 基材的熱應(yīng)力測試 : 基材的熱應(yīng)力測試是檢查材料的耐熱性，因為 PCB板 的后續(xù)制作 PCBA的制程可靠