【正文】 cm/cm/0C ） ?06250C3000C 熱傳導(dǎo)率（ cal/cm癈ec?0C ）2000C 表面硬度（ HV ） 480 370 450 從上表可以看出： CCL與 PCB業(yè)使用的不銹鋼板多 為 SUS420， SUS630，由于 SUS304的硬度較低，熱 膨脹系數(shù)較高，不適用于 PCB業(yè)。 Standard of stainless steel plates for CCL and PCB: ApplicationFor the production of laminated press or multilayer plates withcopper plated applying epoxy resinSurface finish finish: Ra: μ m, Rmax: μ m.(or above , )Hole diameter andhole pitch accuracy?.010mm(for diameter), ?.025mm (for pitch)Tolerance thicknessdeviationWithin ?.1mm for CCL plates. Within?.05mm for multilayerplates (measurement at 912 points)Width lengthtolerance(+20)mm,difference between diagonal lines should be within2mm(for CCL). (+1 0)mm difference between diagonal lines shouldbe within 1mm(for multilayer plate)Flatness=5mm(for longer then 2500mm length), =4mm (for longer then1500mm length but shorter then 2500 length), =2mm for thesize of multilayer plate shorter than 1500mm lengthSurface conditionThere should be no harmful defects such as scratches, dents, flaws,and pin holes.Other termsSheet corner R should be 25mm. Plate number should be markedon the plate 常用不銹鋼板規(guī)格： 厚度規(guī)格： ()mm, , 對(duì)于 Pinlamination所需的鋼板厚度規(guī)格為 :6, 8, 10mm 尺寸規(guī)格 : Max: 1270 3200 2mm, Jig plate: 750 800 10mm (Max) CCL 用的不銹鋼板 Pinlam 用的 Jig plate 蓋板、載盤（ Carrier）： 用于蓋板、載盤的材料，由于其作用為承載整個(gè) Book的板與鋼板的重量，同時(shí)保護(hù)不銹鋼板的作用，所以各廠家所用材料也多種多樣。但不論使用哪種材料，最基本的應(yīng)該滿足硬度要求、承載強(qiáng)度要求，耐摩擦。為了長(zhǎng)期使用而不發(fā)生變化，有時(shí)會(huì)要求抗腐蝕性、抗氧化性。 常用的材料有淬火鋼： SCM4H， SUS630 其它種類壓機(jī)的簡(jiǎn)介： 常規(guī)的壓板機(jī)：按照加熱方式的不同，分為電熱式、 油熱式、汽熱式，都采用液壓方式加壓，而有些采 用真空輔助，有些不采用真空輔助形式。 真空袋式壓合機(jī)： : 真空袋式壓合機(jī)特點(diǎn) : ，可以達(dá)到 177。 1176。 C。 : 在 CO2氣體介質(zhì)中壓力可以達(dá)到 177。 。 20層的多層線路板，由于采用真空袋式， 無(wú)樹脂流動(dòng)，有利于層間對(duì)位。 。 CO2，運(yùn)行成本高。而且大量生產(chǎn) 時(shí) CO2無(wú)色無(wú)味，泄露時(shí)不易被察覺(jué)，具有一定危險(xiǎn)性。 二、無(wú)塵排板室： 1. 要求： 無(wú)塵要求：粉塵數(shù)量小于 100K 粉塵粒度：小于 ?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在 1822176。 C，相對(duì)濕度在 5060% 風(fēng)淋系統(tǒng)：進(jìn)出無(wú)塵室有風(fēng)淋清潔系統(tǒng)，防止外界的粉塵 進(jìn)入無(wú)塵室內(nèi)。 地面回風(fēng)系統(tǒng)：由于排板房?jī)?nèi)經(jīng)常會(huì)有半固化片粉塵掉在 地上，人走過(guò)時(shí)會(huì)帶動(dòng)粉塵傳播，影響壓 板板面品質(zhì)。所以有些公司采用地面回風(fēng) 系統(tǒng)，將掉在地上的粉塵同過(guò)回風(fēng)系統(tǒng)過(guò) 濾掉。 2. 無(wú)塵室的維護(hù)： 溫濕度記錄：無(wú)塵室內(nèi)應(yīng)裝有溫濕度記錄儀記錄每時(shí) 每刻的變化，以便保持與品質(zhì)控制。 進(jìn)入無(wú)塵室內(nèi)作業(yè)需要經(jīng)過(guò)風(fēng)淋室吹風(fēng)。同時(shí)風(fēng)淋室 內(nèi)要保持清潔。 無(wú)塵室的清潔： 應(yīng)盡量保證少量半固化片進(jìn)入無(wú)塵室內(nèi)，不用的半 固化片放在預(yù)疊房?jī)?nèi)。 排板前 ,一定要清潔排板臺(tái)面 ,用吸塵器吸走上次作 業(yè)留下的粉塵。 工作完畢前 ,清潔臺(tái)面與潔凈房 ,保持工作環(huán)境的清 潔衛(wèi)生 .定期用粉塵測(cè)試儀測(cè)量監(jiān)控?zé)o塵室的潔凈情 況 ,及時(shí)采取措施補(bǔ)救 . 三、運(yùn)輸系統(tǒng)： 1. 排板線 排板線的組成：載盤運(yùn)輸線，鋼板運(yùn)輸線，疊合臺(tái)， Pinlam系統(tǒng)的拆釘臺(tái)，載盤、鋼 板暫存站，鋼板清潔線。 排板線的設(shè)計(jì)：主要考慮整體運(yùn)輸流暢、簡(jiǎn)單、容 易操作，同時(shí)盡量減少運(yùn)輸時(shí)間以 提高生產(chǎn)效率又減少鋼板受污染機(jī)會(huì)。 疊合線的圖例： ? 采用雙刷上、下打磨鋼板，磨刷采用 24MA04的濕刷。 磨刷主結(jié)構(gòu)：由一種特殊不織布（ nonwoven fabric)組成，四周粘著魚鱗狀結(jié)構(gòu)的研磨礦物質(zhì)，同時(shí)為了提高打磨效果，延長(zhǎng)磨刷壽命、磨刷圓周添塞著特殊的泡沫研磨礦物質(zhì)。采用氧化粘研磨粉，粒度 A04。 2 4 M A 04 磨鋼板機(jī)簡(jiǎn)介： (WESERO） ? 磨刷段 粒度 AL0 PCB用磨板機(jī) 硬度等級(jí)為 4，用于濕刷 含膠輻射狀磨刷 （ FALKENRICH） ? 采用濕刷，因而磨刷硬度高于干刷，即機(jī)器設(shè)計(jì)中將高強(qiáng)度噴嘴系統(tǒng)裝于毗鄰每個(gè)磨刷的地方，位于鋼板每邊提供打磨冷卻水。 ? 磨刷由偏心馬達(dá)帶動(dòng)，偏心距 5mm，頻率 125cycles/min，進(jìn)行振動(dòng)往復(fù)打磨鋼板。 ? 磨板段的傳動(dòng)系統(tǒng)采用齒輪傳動(dòng)，附有高溫潤(rùn)滑油，可以保證每日 24小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，這樣的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)優(yōu)于其它的鏈傳動(dòng)系統(tǒng)。 ? Wesero主要采用 2個(gè)羊毛轆代替原膠壓轆，吹風(fēng)系統(tǒng)采用低壓Blower及渦輪增壓吹風(fēng)量。 ? 速度即使在 20m/min都可以保證烘干。 ? 烘干段 ? 清洗后的水排板處貯水池，然后由污水處理泵將水抽入過(guò)濾器中，給處理后循環(huán)使用。 ? 各段均有感應(yīng)器 ,防止板與板之間擦花。 ? 循環(huán)水處理段 PartⅣ 測(cè)試方法 一、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)： 1. 印刷線路板的材料測(cè)試所遵循的標(biāo)準(zhǔn)主要源于 IPC （ Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)所制定的一系列標(biāo)準(zhǔn)。 2. 板料及半固化片的檢測(cè)接收標(biāo)準(zhǔn)依據(jù) IPC4101中各種 材料的參數(shù)。 3. IPC4101中各參數(shù)的測(cè)試方法按照 IPCTM650的檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)方法執(zhí)行。 4. IPCA600C提供了印刷線路板的一些接受標(biāo)準(zhǔn)。 二、 Prepreg的測(cè)試方法： 1. 測(cè)試項(xiàng)目 : RC%（ Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外， 樹脂成分所占的重量百分比 。 RC%的多少直接影 響到樹脂填充導(dǎo)線間空谷的能力，同時(shí)決定壓板后 的介電層厚度。 RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂 占原來(lái)半固化片總重的百分比。 RF%是反映樹脂流 動(dòng)性的指標(biāo)，它也決定壓板后的介電層厚度。 VC%（ volatile content）：指半固化片經(jīng)過(guò)干燥 后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來(lái)重量的百合比。 VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。 Gel Time（ Gel time）：是凝膠時(shí)間，指 B階半固化 片受高溫后軟化粘度降低，然后流動(dòng)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間 因吸收熱量而發(fā)生聚合反應(yīng)，粘度逐漸增大，逐漸固 化成 C階的一段樹脂可以流動(dòng)的時(shí)間。 Scale flow：比例流量，是根據(jù)層壓板的厚度確定多 張半固化片，以一個(gè)較小尺寸下相對(duì)較小的壓力，壓 板后厚度的變化作為樹脂流動(dòng)的參考。 2. 測(cè)試方法： 樹脂含量 : 按照 . 的灼燒法。 樹脂流量 : 按照 揮發(fā)物含量 : 按照 凝膠時(shí)間 : 按照 比例流量 : 按照 三、基材的測(cè)試方法： 1. 測(cè)試項(xiàng)目 : 機(jī)械測(cè)試 : 包括基材結(jié)構(gòu)、經(jīng)緯方向判別、厚度測(cè) 試、銅厚、尺寸穩(wěn)定性測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試、銅箔的 剝離強(qiáng)度測(cè)試等。 目測(cè)：包括板凹 \板凸、黑點(diǎn)等表面缺陷。 化學(xué)測(cè)試 :包括吸水率等。 物理性能測(cè)試： Tg測(cè)試、△ Tg測(cè)試、 X/Y/Z CTE測(cè)試。 電性能測(cè)試 : 表面電阻、體積電阻、介電常數(shù)、損 耗因數(shù)測(cè)試。 2. 測(cè)試方法： 機(jī)械測(cè)試 : 、經(jīng)緯方向的判別： A. 切片可以觀察到基材的不同厚度玻璃纖維布結(jié)構(gòu)。 B. 然后通過(guò)用灼燒的方法或用濃硫酸浸泡若干小時(shí) 后去掉樹脂后的玻璃纖維 ,通過(guò)觀察它的結(jié)構(gòu) ,數(shù) 出經(jīng)緯方向的紗的股數(shù) ,然后根據(jù) P42的表判斷出 玻璃布的種類及經(jīng)緯方向 . 例如 : 7628玻璃纖維布在 1“內(nèi) 的經(jīng)向股數(shù)為 44股 緯向固數(shù)為 32股 . Warp 1“=44股 1“=32股 Weft 基材厚度及銅厚測(cè)試： 層壓板厚度及銅厚的精確測(cè)試是用切片方式測(cè)量，切 片的制作方法次處不作介紹，厚度的測(cè)量按照以下圖進(jìn)行 評(píng)核： 銅箔 銅箔 切片法測(cè)絕緣層材料的最小厚度（ D級(jí)） 切片測(cè)量基材總厚度（ K、 L、 M級(jí)） 切片測(cè)量絕緣層材料的最大厚度（ A、B、 C、級(jí)） 基材厚度與偏差標(biāo)準(zhǔn)： 厚度標(biāo)稱（ mm ）A/K 級(jí)（ mm ）B/L 級(jí)（ mm ）C/M 級(jí)（ mm ）D 級(jí)（ mm ） ?.025 ?.018 ?.013 ,+ ?.038 ?.025 ?.018 ,+ ?.05 ?.038 ?.025 ,+ ?.064 ?.05 ?.038 ,+ ?.075 ?.064 ?.05 ,+ ?.165 ?.075 ?.064 \ ?.19 ?.165 ?.075 \ ?.23 ?.19 ?.165 \ ?.30 ?.23 ?.19 \ ?.56 ?.30 ?.23 \ 基材尺寸穩(wěn)定性測(cè)試： PCB制程中，經(jīng)過(guò)壓板后板料的經(jīng)緯方向會(huì)有尺寸的 變化，從而影響到 PCB后工序制作的對(duì)位精度，所以基材 的尺寸穩(wěn)定性測(cè)試結(jié)果將作為一個(gè)制程穩(wěn)定性因素。 基材尺寸穩(wěn)定性測(cè)試方法參考 ， IQC應(yīng)定期進(jìn)行來(lái)料的尺寸穩(wěn)定性測(cè)試作為參考。 基材的熱應(yīng)力測(cè)試 : 基材的熱應(yīng)力測(cè)試是檢查材料的耐熱性，因?yàn)?PCB板 的后續(xù)制作 PCBA的制程可靠