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2025-05-14 23:04本頁面
【正文】 Space：翻轉(zhuǎn) 90度 Page up：放大 Page down：縮小 END：刷新 M/R：測量距離 L：打開 Layers標簽 Q：公制 /英制尺寸單位切換 *：切換工作層 167。 PCB設計－布線 118 167。 PCB設計－布線 A. 先信號后電源原則 ：先將數(shù)據(jù)信號線布通，后布電源線，最后地線。 B. 核心優(yōu)先原則 ：例如 CPU、 RAM等核心部分應優(yōu)先布線，類似信號傳輸線應提供專層、電源、地回路。其他次要信號要顧全整體，不可以和關鍵信號想抵觸。 C. 關鍵信號線優(yōu)先 ：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu) ，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾； 同層數(shù)據(jù) 線、電源線、地線走向一致，在布線工作最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，以增強抗干擾能力。 119 167。 PCB設計－布線 即 短線規(guī)則 ，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少走線長度帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線 ，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 4. 倒角規(guī)則 PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。所有線與線的夾角應 ≥ 135176。 。 環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 竄擾（ CrossTalk）是指 PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。 120 167。 PCB設計－布線 對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設計，即將所布的線上下左右用地線隔離。 8. 混合信號分區(qū)規(guī)則 將 PCB分區(qū)為獨立的模擬部分和數(shù)字部分，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機之間最好通過光耦進行隔離。 地線很細，則地線電阻會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)定、電路抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，保證主要地線的寬度在 2～ 3mm以上，元件引腳上地線在 。數(shù)據(jù)線應盡可能的寬，至少不小于 ，如果采用 。 一個過孔會帶來 10pF的電容效應，對于高頻電路，將會引入太多的干擾，故布線時應盡可能的減少過孔的數(shù)量。 121 167。 PCB設計－布線 當電路板上的信號頻率高于 10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，應采用多點接地，盡量降低地線阻抗。 ： 每個電路板連接一個 100uF的電解電容，小板只需接 10uF CPU和存儲塊與一個 1uF+ 每個 IC連接一個 +1000pF的片狀薄瓷電容連接，盡可能接近電源支持的引腳。 穩(wěn)壓塊、功率管等發(fā)熱元件上配加散熱片，以避免穩(wěn)壓塊長時間工作在重負載下，造成過高的溫升。 122 相同網(wǎng)絡標號間用導線連接后預拉線會自動消失，導線刪除后會自動出現(xiàn) 167。 PCB設計－布線 布線層面選擇 導線 導線屬性 123 底層連線 167。 PCB設計－布線 布線層面選擇 頂層連線 124 放置過孔，進行兩層連線 167。 PCB設計－布線 過孔屬性 過孔 125 167。 PCB設計－布線 反復布局反復布線：若布線不成功，則修改布局或調(diào)整焊盤的網(wǎng)絡名稱，重新布線 126 167。 PCB設計－布線檢查 查看校驗單個網(wǎng)絡連接情況 127 布線規(guī)則檢查 運行 167。 PCB設計－布線檢查 128 167。 PCB設計－布線檢查 連線錯誤顯示 129 167。 PCB設計－布線檢查 查找元件 反白表選中 130 167。 PCB設計－布線檢查 查找元件 131 167。 PCB設計－布線檢查 132 167。 PCB設計－制作安裝孔 焊盤 過孔大小設置 網(wǎng)絡標號設為 GND 制作安裝孔 133 禁止布線層表示 PCB的外邊框，決定 PCB板的外形尺寸 選擇進制布線層 若 PCB板的規(guī)格是有所規(guī)定的則應先畫禁止布線層再對電路布局布線 . 167。 PCB設計－禁止層布線 134 167。 PCB設計－補淚滴 補淚滴 補淚滴的作用是提高 PCB的抗拉伸強度 135 補淚滴后焊盤由粗到細的漸變過程 167。 PCB設計－補淚滴 136 167。 PCB設計－覆銅 覆銅 要和覆銅連通的結(jié)點 去死銅 連接方式 圓弧過渡 覆銅網(wǎng)格寬度 根據(jù)禁止層分別在頂層和底層覆銅 137 167。 PCB設計－覆銅 138 167。 PCB設計－覆銅 139 167。 PCB設計－覆銅 140 添加字符 167。 PCB設計－添加字符 141 167。 小結(jié) 本小結(jié)要求： 1. 熟練掌握布線常用的快捷鍵 2. 學會根據(jù)布線規(guī)則進行人工布線 3. 熟練掌握覆銅與補淚滴 4. 了解內(nèi)電層分割 5. 學會制作安裝孔與電路板規(guī)格制定 6. 學會布線規(guī)則檢查 142 附錄 —— 芯片引腳 143 附錄 —— 晶振封裝 144 附錄 —— 數(shù)碼管封裝 1 145 附錄 —— 數(shù)碼管封裝 2 146 附錄 —— 單片機控制系統(tǒng)電路圖 1 147 附錄 —— 單片機控制系統(tǒng)電路圖 2
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