印制電路板制作工藝-資料下載頁
2025-05-13 18:17本頁面
【正文】 也各有不同，總體說來，印制板的制作可以概括為下列幾個主要步驟：光繪、下料及沖鉆基準(zhǔn)孔、化學(xué)鍍銅、蝕刻、電氣通斷檢驗、通孔及沉銅、覆阻焊層、銑邊等。 ? 在印制板制作的這些步驟中光繪是極其重要的一個環(huán)節(jié)。光繪操作中將印制板的所有層面（如 Top Layer 、 Bottom Layer等）通過感光底片制作成生產(chǎn)用的網(wǎng)版底片，每一層都有一張。由于采用了感光材料，因此對印制板本身的布線也有相應(yīng)要求，如導(dǎo)線之間的間距、覆銅層網(wǎng)格的大小等，不能小于光繪允許的最小分辨率。有了這些底片（菲林）才可以繼續(xù)下面的各個工藝步驟。 ? PCB所用材料（又稱基材）是由紙基（常用于單面板）或玻璃布基（常用于雙層板或多層板）預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成的。在經(jīng)過電鍍、網(wǎng)印、蝕刻一系列操作后， PCB需要進(jìn)行電氣通斷性能的檢驗。 ? 怎樣理解這個步驟的含義及作用呢？就像我們在布 PCB圖時經(jīng)常提到的網(wǎng)絡(luò)線一樣，屬于同一個網(wǎng)絡(luò)的連線必須連接在一起，而非同一個網(wǎng)絡(luò)的連線不能連接在一起。通過光繪過程中制作形成的一套插針模板對印制板上銅導(dǎo)線的幾個網(wǎng)絡(luò)點之間進(jìn)行通斷檢測，任意兩個點間的通與斷的情況都是唯一的。 ? PCB只有經(jīng)過電氣通斷性能檢驗，其品質(zhì)性能才能得以保證，因此電氣通斷性能檢驗這一操作步驟在 PCB制作過程中起著關(guān)鍵作用。 ? 在通孔及沉銅操作中，前者就是將穿孔元器件管腳在印制板上所處位置進(jìn)行打孔操作，所用鉆頭有一系列規(guī)格，主要按直徑進(jìn)行劃分，例如：PCB圖上焊盤孔徑 28mil，打孔鉆頭就用 （即 ）；焊盤孔徑 32mil，打孔鉆頭就用 ；假如焊盤孔徑 30mil，打孔鉆頭依然選用 （取用偏大規(guī)格）。 ? 過孔的處理方式與打孔相同。 ? 沉銅就是在打孔完成后對焊盤孔及過孔進(jìn)行金屬化的操作：打孔操作完成后孔的內(nèi)壁是裸露的，沒有可焊性，在裸露的孔內(nèi)壁上鍍上一層金屬銅，使其與兩面的焊盤連接。 ? 綜上所述，由于沉銅的因素，實際焊盤的孔徑與設(shè)計相比可能會略微偏小一點。 ? PCB除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等。 ? 在 PCB行業(yè)常把阻焊油叫作綠油，其作用是防止波峰焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等，是印制板的永久性保護(hù)層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。 ? 從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油，不但外觀比較美觀，更重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點質(zhì)量的可靠性；相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。 ? 印制板在加工步驟中，還需對其規(guī)格做作出相關(guān)說明，內(nèi)容包括：板材厚度、銅箔厚度、孔徑大小等。 ? 板材厚度的種類一般分為： 、 、 、 、 、 、 、 （單位： mm），在不特殊說明的情況下，默認(rèn)值為 ；銅箔厚度： 18～ 72181。m，在不特殊說明的情況下，默認(rèn)值為 36181。m；孔徑大小 ≥。 ? 確定了上述各項指標(biāo)后，就要對其進(jìn)行銑邊操作（外形加工），銑邊需要注意應(yīng)按照印制板的哪一層進(jìn)行，一般按照機(jī)械層進(jìn)行該項操作。 ? 最后的步驟是對印制板進(jìn)行一次電氣通斷性能的測試，合格后才能出廠。
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