流延成型工藝與設(shè)備-資料下載頁(yè)
2025-05-10 07:14本頁(yè)面
【正文】 代微組裝技術(shù)，作為微組裝所用的 陶瓷基片 產(chǎn)業(yè)也因此迅速發(fā)展起來(lái)。而流延法正是適應(yīng)這一需要發(fā)展起來(lái)的現(xiàn)代陶瓷成型方法。除用于 高集成度的集成電路封裝 和 襯底材料的基片 外，流延陶瓷產(chǎn)品還廣泛應(yīng)用于 薄膜混合式集成電路 (如程控電話交換機(jī)、手機(jī)、汽車點(diǎn)火器、傳真機(jī)熱敏打印頭等 〕 、 可調(diào)電位器 （如彩色電視機(jī)和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等 )、 片式電阻 (如網(wǎng)絡(luò)電阻、表面貼裝片式電阻等 )、 玻璃覆銅板 (主要用于大功率電子電力器件 )、平導(dǎo)體制冷器及多種傳感器的 基片載體 材料。
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