rotel99se使用教程-資料下載頁(yè)
2025-05-09 02:45本頁(yè)面
【正文】 NT_1。（注：如果是新建一個(gè) PCB元件庫(kù)，系統(tǒng)自動(dòng)打開(kāi)一個(gè)新的畫(huà)面，可以省略這一步） 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 2）放置焊盤(pán) ① 執(zhí)行菜單命令 Place|Pad，或單擊放置工具欄的 按鈕。 ② 光標(biāo)變成十字形，并帶有一個(gè)焊盤(pán)。移動(dòng)光標(biāo)到坐標(biāo)原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵放置第一個(gè)焊盤(pán)。 ③ 雙擊該焊盤(pán)，在彈出的焊盤(pán)屬性設(shè)置對(duì)話框中，設(shè)置Designator的值為 1。 ④ 按照焊盤(pán)的間距要求，放置其它 7個(gè)焊盤(pán)。 ⑤ 利用焊盤(pán)屬性對(duì)話框中的全局編輯功能，統(tǒng)一修改焊盤(pán)的尺寸。設(shè)焊盤(pán)的直徑設(shè)為 50mil，通孔直徑設(shè)為 32mil。設(shè)置方法如下圖所示。 ⑥ 將焊盤(pán) 1的焊盤(pán)形狀設(shè)置為矩形（ Rectangle），以標(biāo)識(shí)它為元件的起始焊盤(pán)。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 設(shè)置所有焊盤(pán)的參數(shù) 通孔直徑 焊盤(pán)直徑 焊盤(pán)形狀 焊盤(pán)腳號(hào) 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 完成焊盤(pán)放置的元件封裝的效果如圖 。 完成焊盤(pán)放置的元件封裝的效果 （ 3）繪制外形輪廓 放置完焊盤(pán)后，下面開(kāi)始繪制元件封裝的外形輪廓。操作步驟如下： ① 將工作層切換為頂層絲印層（ TopOverLay）。 ② 因?yàn)閳A弧半徑為 25mil，將捕獲柵格從 20mil設(shè)為 5mil，以便于捕獲位置。單擊主工具欄的按鈕，在彈出的對(duì)話框輸入5mil即可。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ③ 利用中心法繪制圓弧。圓心坐標(biāo)為（ 150， 50），半徑為25mil，圓弧形狀為半圓。執(zhí)行菜單命令 Place|Arc(Center)，或單擊放置工具欄的 按鈕即可繪制圓弧。 ④ 執(zhí)行菜單命令 Place|Track，或單擊放置工具欄的 按鈕，開(kāi)始繪制元件的邊框。以圓弧為起點(diǎn)，邊框長(zhǎng)為 400mil，寬為 200mil，每邊距焊盤(pán) 50mil。 完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果如圖所示。 完成繪制外形輪廓的元件封裝的效果 （ 4）設(shè)置元件參考坐標(biāo) 執(zhí)行菜單命令 Edit|Set Reference|Pin1，選擇引腳 1為參考點(diǎn)。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology （ 5）命名與保存 ① 命名：用鼠標(biāo)左鍵單擊 PCB元件庫(kù)管理器中的 Rename按鈕，彈出重命名元件對(duì)話框，如圖所示。在對(duì)話框中輸入新建元件封裝的名稱，單擊 OK按鈕即可。 圖 元件重命名對(duì)話框 ② 保存：?jiǎn)螕舯４姘粹o 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 ① 在元件封裝庫(kù)編輯器中，執(zhí)行菜單命令 Tools|New Component，或在 PCB元件庫(kù)管理器中單擊 Add按鈕，系統(tǒng)彈出如圖所示的元件封裝生成向?qū)А? 元件封裝生成向?qū)? 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ② 單擊 Next按鈕，彈出如圖所示的元件封裝樣式列表框。選擇DIP封裝類(lèi)型。 元件封裝樣式列表框 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ③ 單擊 Next按鈕，彈出如圖所示的設(shè)置焊盤(pán)尺寸的對(duì)話框。對(duì)需要修改的數(shù)值，在數(shù)值上單擊鼠標(biāo)左鍵，然后輸入數(shù)值即可。這里將焊盤(pán)直徑該為 50mil，通孔直徑該為 32mil。 設(shè)置焊盤(pán)尺寸 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ④ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置引腳間距對(duì)話框，如圖所示。修改方法同③。這里設(shè)置水平間距為 300mil，垂直間距為 100mil。 設(shè)置引腳間距 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑤ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件外形輪廓線寬對(duì)話框 ,如圖所示。這里我們?cè)O(shè)為 10mil。 設(shè)置元件的輪廓線寬 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑥ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件引腳數(shù)量的對(duì)話框，如圖所示。這里設(shè)置為 6。 設(shè)置元件的引腳數(shù)量 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑦ 單擊 Next按鈕，彈出設(shè)置元件封裝名稱對(duì)話框，如圖對(duì)話框。這里設(shè)置為 DIP6。 設(shè)置元件封裝名稱 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology ⑧ 單擊 Next按鈕，系統(tǒng)彈出完成對(duì)話框，單擊 Finish按鈕，完成元件封裝的創(chuàng)建。生成的新元件封裝如圖12所示。最后，將其保存到元件庫(kù)中。 新生成的元件封裝 DIP6 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 元件封裝的管理 1. 瀏覽元件封裝 在 PCB 元件庫(kù)管理器中，單擊 Browse PCBLib選項(xiàng)卡，進(jìn)入元件庫(kù)瀏覽管理器，如圖所示。 在元件庫(kù)瀏覽管理器中，元件過(guò)濾框（ Mask框）用于元件過(guò)濾，就是將符合過(guò)濾條件的元件在元件列表框中顯示。 元件列表框 引腳列表框 元件庫(kù)瀏覽器 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 瀏覽前一個(gè)元件； 瀏覽下一個(gè)元件； 瀏覽庫(kù)中的第一個(gè)元件； 瀏覽最后一個(gè)元件。 執(zhí)行菜單命令 Tools|New Component或單擊上圖中的Add按鈕，會(huì)出現(xiàn)元件封裝生成向?qū)?。利用生成向?qū)Э尚陆ㄒ粋€(gè)元件封裝，如不使用生成向?qū)?，單?Cancel按鈕，系統(tǒng)將會(huì)生成一個(gè)名為 PCBCOMPONENT_1的空元件封裝。設(shè)計(jì)者可以在右邊的工作窗口中采用手工方式新建一個(gè)元件封裝，重命名后，保存到元件封裝庫(kù)中。 武漢理工大學(xué) Wuhan University of Technology 3. 刪除元件封裝 如果想從元件封裝庫(kù)中刪除某個(gè)元件，可以先在元件列表框中選取該元件，然后單擊 Remove按鈕，在彈出的確認(rèn)框中，單擊 Yes按鈕，就會(huì)將該元件從庫(kù)中刪除。 4. 放置元件封裝 打開(kāi)要放置元件的 PCB文件，然后切換到元件封裝庫(kù)文件界面，在 PCB元件瀏覽管理器的元件列表框中選取要放置的元件，單擊 Place按鈕即可。 如果在放置之前，沒(méi)有打開(kāi)任何一個(gè) PCB 文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)建立一個(gè) PCB文件，并打開(kāi)它以放置元件封裝。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1