pruduct-me-design(機械工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計工程師基礎(chǔ)資料)-資料下載頁
2025-08-26 04:47本頁面
【導(dǎo)讀】是冷軋板的縮寫，看上去很暗，表面需電鍍或涂裝處理。當然根據(jù)用途，可以選用不同種類的冷軋板，如做電鍋的外。鍋就要用能做深抽的SPCE。它有SPCC-SB和SPCC-SD兩種分類：。S----StandardSkinPass標準調(diào)質(zhì)處理B---Bright(光面的)：光亮表面，極光滑輾延表面。鍍鋅方法電鍍鋅鋼板：耐指紋，具有很優(yōu)越的耐蝕性，而且保持了冷軋板的加工性。1>耐蝕性；2>上漆性；3>成形性；4>點焊性。一些，很多廠家為節(jié)省成本均改用SECC。上海寶鋼可以生產(chǎn)，但鋅層質(zhì)量較國外差很多。不可超過72小時才可以用于測試，使用5%的鹽水，用含鹽的水汽充滿箱子，試片垂直倒掛在箱子中48小時。來確認，觀察試驗后的水是否受到污染，以及試品表面的水膜是否均勻.因為鋁和鋅的特性，使得它比SGCC的有更優(yōu)異的性。主要特性：1>耐蝕性，其能力比SGCC高出很多；2>耐熱性；3>熱傳導(dǎo)及熱反射性；4>成型性；5>焊接性.價格較SGCC貴很多。
【正文】 1. 必須保持導(dǎo)電性接觸， 故不可噴不導(dǎo)電漆。 2. 接縫重疊寬度要比縫大 5 倍。 3. 導(dǎo)電接觸點間距要小于λ /20～ 電磁場產(chǎn)生的輻射是由電場和磁場所組成， 但磁場對健康的影響相當大 電場輻射可以阻隔， 但磁場輻射會穿透大部份物質(zhì)，包括水泥和鋼筋 . 一般的家電產(chǎn)品的磁場強度平均在 5 milli Gauss 以下 ( 1mG=100nT) 9. 防電磁波材質(zhì) 不同的材質(zhì)及材料厚度對于頻率的吸收有不同的效果。 同一厚度的鐵的吸收損失比銅的吸收損失大 . 10. 如何抑制 電磁波干擾 首先要明確了解需要什么規(guī)格， 各個規(guī)格所限制的頻帶及其級別不同， 其對策也不盡相同 . 抑制 EMI 的發(fā)生，首先必須抑制其 發(fā)生源 ， 然后再極力防止其感應(yīng)到成為其傳播，輻射天線的 I/O, 電源電纜上 ， 并避免信號電纜和數(shù)據(jù)通過框體的縫隙附近， 這樣就可以減少電路的直接輻射和從電纜， 框體縫隙的二次輻射。 來自數(shù)字設(shè)備的輻射有 差動方式 和 共態(tài)方式 1. 差動方式輻射 —— 是由于電路導(dǎo)體形成的回路中流動的高頻電流產(chǎn)生的， 這個回路起了輻射磁場的小天線作用。 該信號電流回路在電路動作中是必要的， 但為抑制輻射，必須在 設(shè)計過程中限制其大小。 印刷電路板為了抑制輻射， 必須最大限度降低由信號電流形成的回路的面積。 在電路圖上將傳輸高頻（ 500kHz）周期性信號的全部軌跡找出來， 使其路徑盡量短地配置組件， 并在驅(qū)動這高速周期性軌跡的組件附近個別地配置分流電容器 . 共態(tài)方式輻射 —— 是當系統(tǒng)的某個部分的 共態(tài)方式電位 比真正的 地線電位 高時發(fā)生的， 當外部電纜與系統(tǒng)連接而被共態(tài)方式所驅(qū)動時， 即形成輻射電場的天線。共態(tài)方式輻射是從電路結(jié)構(gòu)或電纜發(fā)生的輻射頻率由共態(tài)方式電位決定， 與電纜的差動方式信號不同。 削減共態(tài)方式輻射， 和 差動方式時相同， 最好是抑制信號的上升時間和頻率。 為了降低輻射設(shè)計人員能控制的僅僅是共態(tài)方式電流而已。 1） 使得驅(qū)動天線的源電壓（通常接地電壓）最小 2） 在電纜中串聯(lián)插入共態(tài)方式扼流圈 3） 將電流短路到接地 (系統(tǒng)接地 )上 4） 屏蔽電纜 抑制共態(tài)方式輻射的第一步時最大限度地降低驅(qū)動天線的共態(tài)方式電壓。許多降低差動方式輻射的方法也能同時降低共態(tài)方式輻射。選擇電子組件時， 要注意選擇具有必要最小限度上升時間的組件。 時鐘速度若降低一半諧波的振幅將下降 6dB, 上升時間若長一倍， 振幅將下降 12dB, 顯然放慢上升時間是抑制噪聲 發(fā)生源的有效手段 . 第八章 靜電防護（ ESD）設(shè)計 ESD(Electrostatic Discharge)是靜電放電的簡稱。非導(dǎo)電體由于摩擦，加熱或與其它帶靜電體接觸而產(chǎn)生靜電荷， 當靜電荷累積到一定的電場梯度時（ Gradient of Field）時， 便會發(fā)生弧光 (Arc), 或產(chǎn)生吸力（ Mechanical Attraction） . 此種因非導(dǎo)電體靜電累積而以電弧釋放出能量的現(xiàn)象就稱為 ESD。 81 影響物體帶靜電的因素 1. 材料因素 電導(dǎo)體 電荷易中和， 故不致于累積靜電荷。 非電導(dǎo)體 電阻大，電荷不宜中和（ Rebination） ,故造成電荷累積 . 兩接觸材料（非導(dǎo)電體）之間的相對電介常數(shù)（ Dielectric Constant）越大， 越容易帶靜電。 Triboelectric Table 當材料的表面電阻大于 109 ohms/square 時， 較容易帶靜電 . 0 ohms/square~106 ohms/square 導(dǎo)體 106 ohms/square~109 ohms/square 非靜電材質(zhì) 109 ohms/square~ ∞ 易引起靜電材質(zhì) 防靜電材料之表面電 阻值 導(dǎo)電 PE FOAM 104~106 ohms/square 抗靜電袋 108~1012 ohms/square 抗靜電材質(zhì) 10~108 ohmscm 2. 空氣中的相對濕度越低， 物體越容易帶靜電： ESD 的參數(shù)特性 1. 電容 ESD 的基本關(guān)系式 ： V=Q/C Q 為物體所帶的靜電量， 當 Q 固定時， 帶靜電物體的電容越低， 所釋放的 ESD 電壓越高。 通常女人的電容比男人高， 一般人體的電容介于 80pfd~500pfd 之間 . 2. 電壓 ESD 所釋放的電壓， 時造成 IC 組件故障的主要原因之一。 人體通 常因摩擦所造成的靜電放電電壓介于 10~15kV, 所能產(chǎn)生的 ESD 電壓最高不超過 35~40kV 的上限。 人體所能感應(yīng)的 ESD 電壓下限為 3~4kV 3. 能量 W=1/2 *CV2 典型的 ESD 能量約在 17 milijoules, 即當 C=150 pfd, V=15kV 時 W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103)2 =17 * 103 joules (焦耳 ) 4. 極性 物體所帶的靜電有正負之分， 當某極性促使該組件趨向 Reverse Bias 時， 則該組件較易被破壞 . 5. RISE TIME ( tr ) RISE TIMEESD 起始脈沖 (PULSE)10%到 90%ESD 電流的尖峰值所須的時間 . Duration ESD 起始脈沖 50%到落下脈沖 50%之間所經(jīng)過的的時間 使用尖銳的工具放電， 產(chǎn)生的 ESD Rise time 最短， 而電流最大 . 3. ESD 產(chǎn)生可分為五個階段進行： 1. 先期電暈放電（ Corona Discharge） , 產(chǎn)生 RF 輻射波 . 2. 先期電場放電（ Prediscahrge EField） 3. 電場放電崩潰（ Collapse） 4. 磁場放電 (Discharge HField) 5. 電流釋出， 并產(chǎn)生瞬時電壓（ Transient Voltage） 82 電子裝備之 ESD 問題 1. 直接放電到電子組件 由電壓導(dǎo)致的破壞 (1) 以 MOS（ Metal Oxide Semiconductor） DEVICE 為主 (2) 當 ESD 電壓超過氧化層（如 SiO2）的 Breakdown Voltage 時， 即造成組件破壞 . (3) 由電場引起 由電流導(dǎo)致的破壞 (1) 以 BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 為主 (2) 當 ESD 電流達到 2~5A 時， 因焦耳效應(yīng)產(chǎn)生的高熱（ I2t） , 將 IC JUNCTION 燒壞 . (3) 由磁場引起 2. 直接放電到電子設(shè)備外殼 當帶靜電的人體接觸電子裝備的金屬外殼時， 若該裝備有接地， 則 ESD 電流會直接流至地線， 否則有可能流經(jīng)電子組件再流至 GROUND, 造成組件的破壞。 由于 ESD 電流是經(jīng)由阻抗最低的路徑向地傳， 若是接地線的動態(tài)阻抗比箱體到地面 /桌面的阻抗低， 則可能有箱體傳至地面， 此時可能對電子線路造成輻射干擾 . 3. 間接放電 間接放電 是指帶靜電體不是直接放電到所接觸的設(shè)備部門， 而是放電到臨近的金屬件， 使 ESD PILSE 造成電磁場輻射影響電子組件 . 83 ESD 防護設(shè)計（其中 1， 2 項和機構(gòu)設(shè)計無關(guān)） 1. 組件層次 (Component Level) 2. 電路板層次 (PCB Level) 3. CABLING 層次 —— 對于箱體內(nèi)部的 Flat Cable 和 Power Cable, 要注意： 1） . 避免使用過長的 Cable. 2） . 為了防止感應(yīng) ESD Noise, 必須避免讓 Cable 太靠近外殼的接縫處 . 3） . 避免使 cable 與金屬外殼內(nèi)面接觸， 以免當外殼承受 ESD 時， 對 Cable 造成干擾 . 4） . 對 Cable 做屏蔽（ Shielding）處理 4. 箱體層次（ Housing Level） 最應(yīng) 該注意的是外殼的屏蔽（ Shielding）和接地 (Grounding). 在 Shielding 方面， ESD 和 EMI 的要求完全相同， ESD必須注意的是： 1） . 凡是可從外部接觸到的金屬件（如 Switch），都必須與外殼相連， 不可 Floating, 以避免： a．使 ESD 電流流經(jīng) PCB b．因電荷飽和產(chǎn)生二次放電或輻射干擾。 2） . 避免使用過長的螺絲， 以免 ESD 對內(nèi)部造成輻射干擾 . 3） . 在塑料外殼的縫隙設(shè)計上， 應(yīng)盡量拉長縫隙長度， 以免 ESD 放電或造成 ESD 輻射
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