單片機(jī)課程設(shè)計(jì)報(bào)告-數(shù)字轉(zhuǎn)速表設(shè)計(jì)-資料下載頁
【導(dǎo)讀】制），并具有方便的鍵盤操作功能。1）確定系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案；2）進(jìn)行系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)；3）完成必要的參數(shù)計(jì)算與元器件選擇；4）完成應(yīng)用程序設(shè)計(jì)；[1]王迎旭等.單片機(jī)原理及及應(yīng)用[M].2版.機(jī)械工業(yè)出版社，2020.[2]高峰.單片微型計(jì)算機(jī)原理與接口技術(shù)[M].電子工業(yè)出版社，[5]胡漢才.單片機(jī)原理及其接口技術(shù)[M].3版.清華大學(xué)出版社，第二章總體設(shè)計(jì)思路··········································08. LED顯示部分電路的設(shè)計(jì)·································11. 按鍵電路的設(shè)計(jì)········································12
【正文】 S2 。復(fù)位。 KEY_3: CJNE A,03H,WAIT LJMP WAIT 。。 下 面 是 鍵 盤 掃 描 程 序 (4068 個(gè)機(jī)器周期 )。。 KEY: PUSH PSW SETB RS0 MOV P0,0FFH MOV P2,0FFH MOV A,P2 CPL A JZ L 23 CLR ACALL DELAY ACALL DELAY K1: CJNE A,02H ,K2 MOV A,01H SJMP R K2: CJNE A,04H,K3 MOV A,02H SJMP R K3: CJNE A,08H,L MOV A,03H SJMP R L: MOV A,0FFH R: CLR RS0 POP PSW RET 。。 顯 示 子 程 序 。。 DISPLAY: SETB RS0 MOV A,0EFH MOV R0,7AH LOOP1: MOV DPTR,TAB MOV P2,A MOV R1,A MOV A,@R0 MOVC A,@A+DPTR MOV P0,A MOV A,R1 LCALL DELAY INC R0 RL A CJNE A,0FEH,LOOP1 CLR RS0 RET 24 。。 下 面 是 延 時(shí) 程 序 (1 毫秒 )。。 DELAY: SETB RS1 MOV R0,05 D2: MOV R1,100 DJNZ R1,$ DJNZ R0,D2 CLR RS1 RET 。。 定 時(shí) 器 中 斷 子 程 序 。 TIMER: CLR TR0 DEC B MOV R0,B CJNE R0,01H,RE MOV P0,0FFH MOV P2,0FFH LCALL COUNT MOV B,21 RE: MOV TL1,0B0H MOV TH1,3CH SETB TR1 SETB TR0 RETI 。。 計(jì) 算 子 程 序 。。 COUNT: PUSH PSW MOV 70H,A 。轉(zhuǎn)換程序開始 MOV 71H,TL0 MOV 72H,TH0 CLR A MOV 73H,A MOV 74H,A MOV 75H,16 D3: CLR C MOV A,71H RLC A MOV 71H,A MOV A,72H RLC A 25 MOV 72H,A MOV A,74H ADDC A,74H DA A MOV 74H,A MOV A,73H ADDC A,73H DA A MOV 73H,A DJNZ 75H,D3 。R3 高八位 ,R4 低八位 。轉(zhuǎn)換程序結(jié)束 。數(shù)據(jù)寫緩存區(qū) MOV A,74H ANL A,0FH MOV 7AH,A MOV A,74H ANL A,0F0H SWAP A MOV 7BH,A MOV A,73H ANL A,0FH MOV 7CH,A MOV A,73H ANL A,0F0H SWAP A MOV 7DH,A 。數(shù)據(jù)寫緩存區(qū) MOV TL0,00H MOV TH0,00H POP PSW MOV A,70H RET 。。 段 碼 。。 TAB: DB 0C0H, 0F9H, 0A4H, 0B0H, 99H, 92H, 82H, 0F8H, 80H, 90H, 0BFH END 26 電氣與信息工程學(xué)院課程設(shè)計(jì)評分表 項(xiàng) 目 評 價(jià) 優(yōu) 良 中 及格 差 設(shè)計(jì)方案的合理性與創(chuàng)造性 (10%) 開發(fā)板焊接及其調(diào)試完成情況 *(10%) 硬件設(shè)計(jì)或軟件編程完成情況 (20%) 硬件測試或軟件調(diào)試結(jié)果 *(10%) 設(shè)計(jì)說明書質(zhì)量 (20%) 設(shè)計(jì)圖紙質(zhì)量 (10%) 答辯匯報(bào)的條理性和獨(dú)特見解 (10%) 答辯中對所提問題的回答情況 (10%) 完成任務(wù)情況 (10%) 獨(dú)立工作能力 (10%) 出勤情況（ 10%） 綜 合 評 分 指導(dǎo)教師簽名： ________________ 日 期： ________________ 注： ① 表中標(biāo) *號(hào)項(xiàng)目是硬件制作或軟件編程類課題必填內(nèi)容； ② 此表裝訂在課程設(shè)計(jì)說明書的最后一頁。課程設(shè)計(jì)說明書裝訂順序：封面、任務(wù)書、目錄、正文、評分表、附件（非 16K 大小的圖紙及程序清單）。
鄂ICP備17016276號(hào)-1