【導讀】在工業(yè)及生產製造的用。『計算機視覺』允許計算機抽取影像中的資訊。於精密量測系統(tǒng)之發(fā)展。然而，大多數(shù)仍歸屬於電子儀器類。除了電性檢驗外，外觀及表面瑕疵檢測也是必頇項目，絕大部分進口、維護更新不易。訊技術整合，人才取得不易，附加價值高。為影像技術於生醫(yī)科技上在人體眼球檢驗的應用。人體電腦斷層掃瞄之影像圖檔。食品加工/包裝業(yè)：瓶內液位高度、異物或灰塵檢測、包裝印刷辨識、打印字形及

　　

【正文】 國 AOI廠商購買，我國廠商難以切入 ? 後段 ?我國設備廠商佔有率 逐漸提高 ? FPD產業(yè) ? Array ?欲切入者較少 ? Cellamp。Module ?我國廠商紛紛欲跨入 ?我國 AOI廠商現(xiàn)況 ?技術 逐漸趕上 ?下游廠商接受意願較大 ?資本額小 ?研發(fā)所佔比重低 ?下游廠商要求現(xiàn)場人力配合，故人力受限 ?缺乏人才 資料來源：工研院 IEK 24 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council AOI的核心技術 AOI基本程式庫開發(fā) ，國內大部分的 AOI設備開發(fā)廠商均是採購各硬軟體做系統(tǒng)整合的方式，少部份近年來已逐漸可自行發(fā)展AOI軟體，但仍有廣大的發(fā)展空間。 (. Mill, WIT) 國產化雙軸移動機臺 ，國內的 AOI製造廠幾乎都少用國產元件來組裝各軸之精密定位帄臺，故研發(fā)國內可共用的 XY精密定位機臺技術亦為急需發(fā)展的核心技術、功能需達：定位精度 3181。m, 重覆性177。2181。m 光源分析軟體與打光技術 ，光源種類繁多 (如各不同波長光、不同種類燈管 )，何種檢測需配何種光源？所選光源頇從何角度投入？這些問題都頇有一分析及模擬軟體來事先評估 。 (new) 高速影像運算之晶片 ，將可協(xié)助 AOI系統(tǒng)發(fā)展效率之大幅提升。 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 斜角度法 —BGA Inspection V 1 V 2 Light Source Light Source 2D View 3D View SCAN ER o. 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council Lighting Technology on Hard Disk Condensing light source Unique incidence angle and peak frequency High resolution lens and widerange zoom ratio Visualization ability equals to 10 billion pixels Vision Psytec Co. 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 關鍵技術研究 (1) A. 2D尺寸量控及多功能量測技術 建議可選擇 「影像量測 +控制」 所頇相關的應用技術 ,如： a1. 多軸精密校準定位技術 ：如光纖校準、 nxm光開關組裝校準、微結構封裝、 IC校準技術、微器件精密定位等等 , 定位精度指標最終需達到 a2. 基板精密定位及切割技術 ：如 PCB/BGA/軟板 精密定位、 LCD玻璃基板切割、晶圓分割等等都需用 mask影像輔助定位 a3. 液晶 ODF (one drop fill)技術 ， ODF需要精密的位置及高度影像量測技術並控制快速液晶滴入噴頭，週圍專利限制重重、產值極高，是一應積極鼓勵的開發(fā)項目 a4. 多功能 2D尺寸量測 ： LCD可同時檢測 CD(critical dimension)及 OL (overlay)偏移，在 C/F2D尺寸量測檢測中順便看 Mura不同灰階值，具 VCR功能 (自動判讀玻璃的 Data code)及定點拍照可變焦聚功能等等。 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 關鍵技術研究 (2) B. 2D表面瑕疵檢測技術 b1. 高速高解析度 2D影像掃瞄瑕疵檢測技術 ：動態(tài)取像、影像疊合、圖形判別、瑕疵分類應用 (導線架、銅箔版、熱鋼板、小零件、 PCB、 BGA substrate等等 )。 b2. 數(shù)位彩色影像處理 ：色度校正、彩色座標系統(tǒng)、圖形識別、 2D瑕疵分類應用 (PCB綠漆板、 Monitor、 LCD、 Shadow mask、布匹等等 )。 b3. LCD Cell Pad inspection function (不只是 TFT pattern, 連旁邊的電路都要檢測 ) b4. (new) Line Scanner介面技術 : 標準化、快速、鏡頭設計 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 關鍵技術研究 (3) C. 3D尺寸量測 c1. 微 3D量測技術 ：干涉法、全像法、投射條紋法、疊紋法、立體顯微術，可量測薄膜、錫高、階高片等之厚度， BGA、bump、 photo spacer等之高度， Substrate的翹曲、 Micro array lenses、 IC profile、 MEMS元件之 3D表面輪廓及粗度。 c2. 光通訊元件光學量測 ：光纖切割及研磨精度、光纖套統(tǒng)、光波導、光連接器、光開關元件等。 c3. 光探頭量測技術研究 ：共焦探頭、自動聚焦探頭、光纖探頭、多陣列光探頭等。 c4. 微 3D元件振動動態(tài)量測 ： Multiple wave interferometer、頻閃顯微干涉儀等，頻率需達 1 MHz。 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 關鍵技術研究 (3) C5. 3D彩色影像表面量測技術 ： PCB錫球高度、 Bonded wires、Thermal images。 C6. 二元光學技術於微型化 CCD量測系統(tǒng)的建立 ：微光機電量測系統(tǒng)、二元光學元件製作、微 CCD非球面鏡頭。 C7. 微 /奈米級三次元量測儀技術 ：發(fā)展 MicroCMM：量程25x25x5 mm、位移解析度 1nm、定位重覆性精度 10nm；發(fā)展微形接觸式探頭：球徑 100 to 1 181。m.。 C8. 3D內層瑕疵掃描技術 : Xray、螢光、 Optical coherence tomography (OCT)、超音波等光源。應用於 PCB、 IC、 MEMS、 BGA等內層瑕疵檢測，解析度需達 2181。m.。 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council (3) 一般研究 即利用現(xiàn)有設備及技術在短期內即可研究出來者 : 1. 高速黑白影像 2D尺寸量測 (CMOS + 高速掃描機構 ) 2. 多光學感測器量測技術 : 多 CCD探頭及混成式光探頭量測 3. 數(shù)位影像處理技術： 光源系統(tǒng)、 CCD校正、次像素技術、不可見光影像處理 4. 線上自動化光學檢測系統(tǒng) : 各種產業(yè)應用（含驅動機構、量測、控制器等） 5. 光學影像運算 : 形態(tài)學 (Morphology algorithm), 傅立葉轉換、小波分析、碎形分析等等 20xx 國科會自動化學門研究發(fā)展規(guī)劃書 Automation Division National Science Council 結語 ? AOI設備的開發(fā)為國內產業(yè)界所急需，此為協(xié)助國內傳統(tǒng)產業(yè)轉型的契機。 ? 學術界在 AOI人才的培育還不夠 , 應鼓勵教授們加入此領域。 ? AOI 研究包含 光、機、電、自動化 等跨 (交插 )領域，應鼓勵教授們尋找合作廠商提出研究主題，也鼓勵行程一整合性學界科專計畫。 ? 建議研究範圍 : IC, FPD, PCB, MEMS, 光電產業(yè)。