【導讀】或者SiGe功率放大器的趨勢越來越大。雖然目前CMOS價格相對比較低廉,但是其射頻性能存在劣。這個問題特別體現(xiàn)在PA的輸出級,當負載不匹配是,導致高電壓駐波。本文在CMOS工藝下設計了一個27dBmPA,包括VSWR. 一個控制回路檢測在PA輸出端的高電壓振幅尖峰以降低PA的增益,從而降低輸出電壓。擺幅達到理想值。技術,而收發(fā)器和基帶電路更加傾向于使用低成本的標準CMOS技術。無線電系統(tǒng)集成在單個芯片中,這對于成本和面積的減少是相當可觀的。雖然CMOSPA的設計是一。個非常大的挑戰(zhàn),但是現(xiàn)代深亞微米CMOS工藝的性能接近SiGe或GaAsPA更加具有吸引力。主要的問題是將在所有可能的情況之下保證可靠的操作。PA的設計細節(jié)和測試結果參照文獻[2]。Si-SiO2表層產生破壞,從而出現(xiàn)熱載流子效應。最后,CMOS晶體管的一個致命威脅是柵氧化層或PN結暴露在過高的電壓下會直接被擊穿。重時,駐波幅度可以達到傳輸信號幅度的2倍。駐波最大電壓與最小電壓的比值。晶體管的漏極電壓低于大部分電壓,從而導致二極管反向偏置。