印制電路板清洗質(zhì)量檢測(cè)(doc15)-質(zhì)量檢驗(yàn)-資料下載頁
2025-08-08 16:49本頁面
【導(dǎo)讀】壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。性、絕緣電阻、離子污染等方面進(jìn)行檢測(cè)。1）外觀：液體透明、均勻，無雜質(zhì)、沉淀、異物和強(qiáng)烈刺激性氣味；2）固體含量：不大于10％；4）助焊性：擴(kuò)展率不小于80％；5）銅鏡腐蝕：銅鏡應(yīng)無穿透性腐蝕；7）離子污染等級(jí)及要求符合表1的規(guī)定。4）粘性和密度：粘性在50C時(shí)，應(yīng)能被醫(yī)用吸管迅速吸入；密度在250C時(shí)，5）水萃取電阻值：R型和RMA型焊劑的水萃取液平均電阻率不小于1*，焊劑的鹵素含量應(yīng)為％％或符合有關(guān)規(guī)定；8）干燥度：焊劑殘?jiān)砻鎽?yīng)無粘性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被去除；IPC-SF-818對(duì)助焊劑表面絕緣電阻規(guī)定見表3。在發(fā)達(dá)國(guó)家較普遍使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)。當(dāng)量來表示，即μgNaCl/cm2。按每平方厘米印制電路板的比例量取測(cè)試溶液。時(shí)試樣單位面積所含相應(yīng)的NaCl當(dāng)量，μg/cm2。通過測(cè)量測(cè)試液的溫度和密度確定其異丙醇的含量，并使之達(dá)到75％。因?yàn)樵谡麄€(gè)測(cè)試過程中，測(cè)試液
【正文】 B25A 的 5連接起來接偏壓正極， 4連接起來接偏壓負(fù)極；兩個(gè)只有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的梳狀測(cè)試及 “Y” 型測(cè)試板的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別接偏壓的正負(fù)極。關(guān)好烘箱門后，將偏壓加至 50VD。 C熱循環(huán) 20 次。濕度在降溫階段（ iii)至少保持在 80％，在熱循環(huán)的其他 階段至少保持在 85％。熱循環(huán)條件如下： A，從 250C 開始，在 1小時(shí) 45 分鐘內(nèi)上升到 650C； B，在 650C 保溫（ ）小時(shí)； C，在 小時(shí)內(nèi)，從 650C降溫到 250C。 注：熱循環(huán)連續(xù)進(jìn)行，中間不得停滯。 T 級(jí)：將測(cè)試板垂直放入烘箱中，其中至少有一個(gè)無涂敷層的裸板作為參照，在 650C， 90％ RH保持 24 小時(shí)。 D，測(cè)量： H 級(jí)：在 24 小時(shí)內(nèi)在熱循環(huán)的高溫保溫階段每隔（ 23）小時(shí)測(cè)量一次，測(cè)量電壓極性與偏壓相同，烘箱門不能打開。溫濕實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，去掉偏壓，從烘箱中 取出樣品，在大氣條件下恢復(fù) 1小時(shí)之后、 2 小時(shí)之前按 B。的要求進(jìn)行測(cè)量。 T 級(jí)：按 B 的要求，加 100VD。 C。電壓進(jìn)行測(cè)量（取 1分鐘后讀數(shù)）。 E，樣品評(píng)估： H 級(jí)：以烘箱內(nèi)的最后測(cè)試數(shù)據(jù)和在大氣條件下恢復(fù)后的測(cè)試數(shù)據(jù)為判斷依據(jù)。 T 級(jí)：以測(cè)試數(shù)據(jù)的平均值為判斷依據(jù)。 4）目測(cè) 表面絕緣電阻測(cè)試完成后，將所有施加偏壓位置的元器件取下（注：不可使用化學(xué)方法和加熱方法）。用 10X30X 放大鏡對(duì)印制板進(jìn)行全面積的腐蝕和樹枝晶檢查。印制板上應(yīng)無明顯的腐蝕現(xiàn)象。如有樹枝晶形成，其尺寸不應(yīng)超過焊盤或布線間距的 20％。表面涂層不應(yīng)有變質(zhì)、破裂和生斑等現(xiàn)象。 測(cè)試方法的選擇 萃取溶液電阻率測(cè)試法是由 Hobson 和 DeNoon 在 70年代初期，作為工藝控制的工具而建立的，是表面離子污染測(cè)試的最早方法。 然而， 1998 年瑞典 PerErik Tegehall 博士進(jìn)行了如下實(shí)驗(yàn)：從每個(gè)印制板生產(chǎn)廠商選取印制板 3 塊，其中 2塊按標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)試，另 1塊則在萃取過程中施加超聲波。其表面離子污染測(cè)試結(jié)果列于表 6. 表 6 MgNaCl/cm2 印制板生產(chǎn)廠商 標(biāo)準(zhǔn)方法的測(cè)試結(jié)果 施加超聲波的測(cè)試結(jié)果 A ， B ， C ， D ， 重新選取樣品 A，超聲萃取 2 小時(shí)，其表面離子污染為 ,更換測(cè)試溶液，再超聲萃取 2小時(shí)，其表面離子污染為 ,則表面離子污染總和為 。這個(gè)實(shí)驗(yàn)表明，在測(cè)試過程中只有一部分殘留在印制板上的污染物被萃取出來，該測(cè)試方法的誤差很大，不宜作為產(chǎn)品合格與否的判據(jù)。 在美軍標(biāo) MILSTD2020A 中指出，萃取溶液電阻率測(cè)試法是針對(duì)用松香基助焊劑焊接、以 CFC為清洗劑的穿孔式安裝印制板開發(fā)的。該方法及其質(zhì)量判據(jù)不適用于表面貼裝和混裝印制板。其主要原因是，萃取溶液電阻率方法所測(cè)得的結(jié)果為表面離子污染的平均值。而表面貼裝印制板的助焊劑僅涂敷于焊盤上，且表面貼裝器件的低部又很難清洗，因此助焊劑殘留物分布極不均勻，萃取溶液電阻率方法的結(jié)果無法說明表面貼裝器件周圍的情況。同時(shí)還指出萃取溶液電阻率方法及其質(zhì)量判據(jù)也不適用于使用非松香基助焊劑焊接的印制板。但隨著進(jìn)一步的可靠性研究的完成，這種觀點(diǎn)已被包括 JSTD001B 的其它標(biāo)準(zhǔn)所否定。 盡管萃取溶液電阻率（ ROSE）測(cè)試法的誤差較大，但其具有成本低、測(cè)試周期短、對(duì)樣品無破壞性測(cè)試以及擁有大量歷史數(shù)據(jù)等優(yōu)點(diǎn)，是生產(chǎn)過程中在線檢測(cè)的最佳方法。 離子色譜測(cè)試法、紅外分光光度計(jì)測(cè)試法、紫外分光光度計(jì)測(cè)試法、高效液相色譜法可以定性、定量地檢測(cè)出污染物中各種離子、有機(jī)物質(zhì)及其含量。對(duì)于不合格產(chǎn)品，可依據(jù)這些數(shù)據(jù)快速、有效地判斷出主要污染物的來源，是工藝分析的重要手段。 表面絕緣電阻測(cè)試法加速模擬了印制板的工作環(huán)境，并可得到印制板電性能、表面腐蝕、表面涂層等多 方面信息，作為印制板可靠性的定量化指標(biāo)更具科學(xué)性。
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