最新焊接實(shí)訓(xùn)小結(jié)(3篇)-資料下載頁
2025-08-12 18:59本頁面
【正文】 的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。（1）不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。（2）拆焊時(shí)不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導(dǎo)線。（3）對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。（4）在拆焊過程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動(dòng)其他元器件的位置。若確實(shí)需要，則要做好復(fù)原工作。拆焊要點(diǎn)（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間拆焊的加熱時(shí)間和溫度較焊接時(shí)間要長、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。（2）拆焊時(shí)不要用力過猛在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會下降，尤其是對塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。（3）吸去拆焊點(diǎn)上的焊料拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時(shí)間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動(dòng)的部件倒過來，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動(dòng)流向烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的。拆焊的質(zhì)量要求（1）電器接觸良好。（2）機(jī)械結(jié)合牢固。（3）美觀。焊點(diǎn)的質(zhì)量要求（1）可靠的電器連接。（2）。（3）光潔整齊的外觀。具體操作和收獲：在焊接訓(xùn)練中，通過視頻教學(xué)使我了解當(dāng)代電子工藝發(fā)展的最新成果，懂得了焊接工藝的基本方法。在印刷板和導(dǎo)線的焊接中我的焊接技能不斷提高。剛開始時(shí)，我的焊點(diǎn)像小饅頭一樣而且不夠亮。經(jīng)過改進(jìn)后，我的焊點(diǎn)光亮，無虛焊，符合焊接要求。在焊接考核的板子上，我一次性就將板子焊的很漂亮。在電子整機(jī)產(chǎn)品組裝訓(xùn)練中，我知道了電子產(chǎn)品從原材料到合格產(chǎn)品的整個(gè)過程。在印刷板制作和安裝，整體裝配，檢測調(diào)試的工序中使我受益匪淺。在印刷板的制作和安裝中，任何的失誤和偏差都有可能導(dǎo)致無法挽回的損失，因此在安裝和焊接中要格外的小心。在整體裝配中，應(yīng)特別注意電源線的焊接，既不能虛焊也不能搭焊。最后的檢測調(diào)試是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，要對產(chǎn)品功能進(jìn)行逐一檢查，發(fā)現(xiàn)問題要及時(shí)進(jìn)行更改。
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