印制電路常用英文詞匯(doc20)-考試學(xué)習(xí)-資料下載頁(yè)
2025-08-04 21:57本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】印制電路常用英文詞匯。58、薄膜開(kāi)關(guān)：membraneswitch. 59、混合電路：hybridcircuit. 61、厚膜電路：thickfilmcircuit. 79、導(dǎo)電圖形：conductivepattern. 80、非導(dǎo)電圖形：non-conductivepattern
【正文】 circuit 4 層次設(shè)計(jì)： hierarchical design 4 自頂向下設(shè)計(jì)： topdown design 4 自底向上設(shè)計(jì)： bottomup design 50、 線網(wǎng)： 5 數(shù)字化： digitzing 5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查： design rule checking 5 走（布）線器： router (CAD) 5 網(wǎng)絡(luò)表： list 5 計(jì)算機(jī)輔助電路分析： puteraided circuit analysis 5 子線網(wǎng)： sub 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 5 目標(biāo)函數(shù)： objective function 5 設(shè)計(jì)后處理： post design processing (PDP) 5 交互式制圖設(shè)計(jì)： interactive drawing design 60、 費(fèi)用矩陣： cost metrix 6 工程圖： engineering drawing 6 方塊框圖： block diagram 6 迷宮： moze 6 元件密度： ponent density 6 巡回售貨員問(wèn)題： traveling salesman problem 6 自由度： degrees freedom 6 入度： out going degree 6 出度： ining degree 6 曼哈頓距離： manhatton distance 70、 歐幾里德距離： euclidean distance 7 網(wǎng)絡(luò)： work 7 陣列： array 7 段： segment 7 邏輯： logic 7 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化： logic design automation 7 分線： separated time 7 分層： separated layer 7 定順序： definite sequence 五、 形狀與 尺寸： 導(dǎo)線（通道）： conduction (track) 導(dǎo)線（體）寬度： conductor width 導(dǎo)線距離： conductor spacing 導(dǎo)線層： conductor layer 導(dǎo)線寬度 /間距： conductor line/space 第一導(dǎo)線層： conductor layer 圓形盤： round pad 方形盤： square pad 菱形盤： diamond pad 長(zhǎng)方形焊盤： oblong pad 1 子彈形盤： bullet pad 1 淚滴盤： teardrop pad 1 雪人盤： snowman pad 1 V形盤： Vshaped pad 1 環(huán)形盤： annular pad 中國(guó)最龐大的下資料庫(kù) (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 1 非圓形盤： noncircular pad 1 隔離盤： isolation pad 1 非功能連接盤： monfunctional pad 1 偏置連接盤： offset land 腹（背）裸盤： backbard land 2 盤址： anchoring spaur 2 連接盤圖形： land pattern 2 連接盤網(wǎng)格陣列： land grid array 2 孔環(huán)： annular ring 2 元件孔： ponent hole 2 安裝孔： mounting hole 2 支撐孔： supported hole 2 非支撐孔： unsupported hole 2 導(dǎo)通孔： via 鍍通孔： plated through hole (PTH) 3 余隙孔： access hole 3 盲孔： blind via (hole) 3 埋孔： buried via hole 3 埋 /盲孔： buried /blind via 3 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔： any layer inner via hole (ALIVH) 3 全部鉆孔： all drilled hole 3 定位孔： toaling hole 3 無(wú)連接盤孔： landless hole 3 中間孔： interstitial hole 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔： landless via hole 4 引導(dǎo)孔： pilot hole 4 端接全隙孔： terminal clearomee hole 4 準(zhǔn)表面間鍍覆孔： quasiinterfacing platedthrough hole 4 準(zhǔn)尺寸孔： dimensioned hole 4 在連接盤中導(dǎo)通孔： viainpad 4 孔位： hole location 4 孔密度： hole density 4 孔圖： hole pattern 4 鉆孔圖： drill drawing 50、 裝配圖： assembly drawing 5 印制板組裝圖： printed board assembly drawing 5 參考基準(zhǔn)： datum referan
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