20xx年企業(yè)員工年度總結(jié)(編輯修改稿)
2024-12-02 22:07 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 緊密相關(guān)，在半導(dǎo)體生產(chǎn)中光刻將掩膜版圖形用光刻膠層體現(xiàn)出來(lái)，我們腐蝕工序而是將這設(shè)計(jì)圖形實(shí)際地體此刻硅片上。透過(guò)干法或是濕法腐蝕操作將剩余的介質(zhì)、金屬層去除，真正實(shí)現(xiàn)圖形由虛到實(shí)的轉(zhuǎn)化。在這幾個(gè)月的生產(chǎn)操作實(shí)習(xí)中，我先后熟悉并掌握了各種腐蝕操作方法，包括：干、濕法去除光刻膠，BOE去除SiO2層，濕法去除金屬鋁層，LAM490干法刻蝕多晶，AME8310干法刻蝕介質(zhì)層，AME8330干法刻蝕金屬鋁層以及各種腐蝕液的配制和使用。此刻我已初步具備獨(dú)立完成各種腐蝕操作的潛力，我能有此刻的成績(jī)除了自身的虛心努力工作外，更離不開(kāi)本工序前輩們的虛心指導(dǎo)，在那里我要向腐蝕工序的各位前輩們表示感謝?！ ∪?、20xx年展望 在即將到來(lái)的20xx年，作為一位新人，我將繼續(xù)勤懇踏實(shí)地在芯片加工中心完成我的本職工作，進(jìn)一步將校園學(xué)習(xí)的微電子專(zhuān)業(yè)知識(shí)與實(shí)際生產(chǎn)結(jié)合起來(lái)，開(kāi)拓進(jìn)取，努力創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)我與部門(mén)的共同成長(zhǎng)。2019年企業(yè)員工年度總結(jié)篇二 時(shí)間真快，這一年的工作就這過(guò)去了，不曾覺(jué)得這樣
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