20xx年企業(yè)員工年度總結(jié)(編輯修改稿)
2025-04-03 03:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 體生產(chǎn)中光刻將掩膜版圖形用光刻膠層體現(xiàn)出來，我們腐蝕工序而是將這設(shè)計圖形實際地體此刻硅片上。透過干法或是濕法腐蝕操作將剩余的介質(zhì)、金屬層去除，真正實現(xiàn)圖形由虛到實的轉(zhuǎn)化。在這幾個月的生產(chǎn)操作實習(xí)中，我先后熟悉并掌握了各種腐蝕操作方法，包括：干、濕法去除光刻膠，BOE去除SiO2層，濕法去除金屬鋁層，LAM490干法刻蝕多晶，AME8310干法刻蝕介質(zhì)層，AME8330干法刻蝕金屬鋁層以及各種腐蝕液的配制和使用。此刻我已初步具備獨立完成各種腐蝕操作的潛力，我能有此刻的成績除了自身的虛心努力工作外，更離不開本工序前輩們的虛心指導(dǎo)，在那里我要向腐蝕工序的各位前輩們表示感謝。 三、20xx年展望 在即將到來的20xx年，作為一位新人，我將繼續(xù)勤懇踏實地在芯片加工中心完成我的本職工作，進一步將校園學(xué)習(xí)的微電子專業(yè)知識與實際生產(chǎn)結(jié)合起來，開拓進取，努力創(chuàng)新，實現(xiàn)我與部門的共同成長。 20xx年企業(yè)員工年度總結(jié)篇二 時間真快，這一年的工作就這過去了，不曾覺得這樣的日子
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