【文章內(nèi)容簡介】 現(xiàn)有業(yè)務(wù)的協(xié)同效應(yīng) 與集團現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性較小，但未來該項目下游產(chǎn)品（ LED） +太陽能電池+儲能裝置，可能會結(jié)合形成藍海產(chǎn)品 擴大產(chǎn)能，提高市場占有率 該項目可以增加藍寶石襯底的供給，一定程度緩解 LED行業(yè)的需求和瓶頸 采 用新技術(shù)、新工藝、節(jié)約資（能）源、減少環(huán)境污染，提高勞動生產(chǎn)率情況 采用世界最新工藝技術(shù)（泡生法 長晶技術(shù) ）和 目前國際上最好的 設(shè)備， 以4 英寸產(chǎn)品技術(shù)為主，走高 質(zhì)量 路線 ，提升勞動生產(chǎn)率及產(chǎn)能利用率。 取代進口或 起先主要提供給國內(nèi)市場，待工藝 20 出口國際市場 完全穩(wěn)定成熟和擴產(chǎn)后將銷往國外市場 社會價值（納稅、就業(yè)、環(huán)保、科技進步等） 為社會提供節(jié)能產(chǎn)品的上游部件 ；壯大和提升國內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)的力量和水平；提供 XXX個就業(yè)崗位； 每年 產(chǎn)生 XXX萬元 利稅 第三章 行業(yè)和市場分析與建設(shè)規(guī)模 行業(yè)分析 行業(yè)規(guī)模 LED行業(yè) 2020年產(chǎn)值約 625億元；藍寶石襯底行業(yè)預(yù)計 2020 年產(chǎn)值達到25億 行業(yè)復(fù)合平均增長率 LED 行業(yè) 20202020 年 約 17%；藍寶石襯底行業(yè) 20202020年 約 60% 行業(yè)結(jié)構(gòu) LED 上游（襯底）市場集中度非常高，全球前三大公司市場份額為 70%；LED 中游（外延片和芯片）市場集中度也較高，全球前五大廠商市場份額為56%； LED下游（封裝）和應(yīng)用領(lǐng)域市場集中度非常分散 21 行業(yè)發(fā)展趨勢 隨著 LED 行業(yè)技術(shù)的成熟， LED 應(yīng)用產(chǎn)品會越來越 便宜，在照明上有全面取代白熾燈、日光燈和熒光燈的趨勢；在顯 示器 背光源上，已開始大面積取代原有 傳統(tǒng)光源 行業(yè)機會 從 產(chǎn)品周期 來看 ， LED 產(chǎn)品和襯底產(chǎn)品都處于成長期中，該成長期有望持續(xù)幾十年，行業(yè)發(fā)展前景遠大 ，盡早進入可以享受到行業(yè)加速期的高額利潤，并為未來在行業(yè)中的地位奠定基礎(chǔ) LED 產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)特點與壁壘 概述 LED產(chǎn)業(yè)鏈較長，從上游襯底材料、外延生長和芯片制備，到中游的芯片封裝，各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有比較成熟的技術(shù)路線 但就整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)點來說，從發(fā)光理論、材料體系、器件結(jié)構(gòu)到應(yīng)用范圍都有可能找到新的方法，甚至是全新的技術(shù)路線 制造環(huán)節(jié) 概述 LED 的制造流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝 22 第一步 晶片：單晶棒→單晶片襯底→在襯底上生長外延層→外延片 成品：單晶片、外延片 第二步 金屬蒸鍍→光罩蝕刻→熱處理（正負電極制作）→切割→測試分選 成品：芯片 第三步 封裝：芯片粘貼→焊接引線→樹脂封裝→剪腳 成品： LED燈泡和組件 產(chǎn)業(yè)鏈 環(huán)節(jié) 行業(yè)壁壘 領(lǐng)先企業(yè) 特點 襯底制作 原材料的純度一般都要在 6N以上 日亞、 Cree 藍寶石襯底 生產(chǎn)工藝比較成熟 MOCVD設(shè)備生產(chǎn)商 技術(shù)壁壘極高 德國AIXTRON、美國VEECO、日本大陽日酸 LED外延片主要生產(chǎn)技術(shù)為MOCVD 23 外延片、芯片 關(guān)鍵在于技術(shù)和資本 日亞 、Cree、Lumileds、Osram、豐田合成、晶電 進入壁壘高，技術(shù)制勝，不確定性大，投資規(guī)模大 封裝組件 關(guān)鍵在于資本實力和管理的精細化 佛山國星、廈門三安、大連路明、江西聯(lián)創(chuàng) 有一定的技術(shù)含量，投資規(guī)模較大，臺灣企業(yè)領(lǐng)跑，內(nèi)地企業(yè)跟隨 應(yīng)用 關(guān)鍵企業(yè)的經(jīng)營、管理綜合能力、質(zhì)量、成本、品牌和渠道 華剛光電、勤上光電、佛山 國星、廣州鴻力 應(yīng)用產(chǎn)品多樣化，投資比較小，國內(nèi)企業(yè)較多，整合不斷，傳統(tǒng)巨頭跟進 行業(yè)特征 環(huán)節(jié) 技術(shù)難度 生產(chǎn)特點 壟斷程度 進入門檻 襯底材料 極高 技術(shù)專利 寡頭壟斷 極高 24 MOCVD設(shè)備 制造 極高 技術(shù)專利 寡頭壟斷 極高 外延片生長 偏高 高技術(shù)、高資本 集中度較高 偏高 芯片制造 偏高 高技術(shù)、高資本 集中度較高 偏高 組件封裝 小功率芯片低 勞動密集 集中度很低 低 模塊應(yīng)用 很低 勞動密集 集中度很低 很低 LED 專利分析 圖 表 7 LED主要專利廠 商及授權(quán)情況 專利廠商 專利擁有情況 Nichia （ 日亞化學(xué) ） 全球?qū)＠Ｅc Toyoda、 CREE、 Lumileds交叉授權(quán)，在日本有 93 項外觀專利和 58 項設(shè)計專利，在美國有30 項專利，中國有 32項專利，香港有 2項專利。 授權(quán)臺灣鴻海集團、斯坦利電氣、西鐵城，與臺灣光磊合作，光磊代工日亞芯片 CREE（ 科銳 ） 有全球?qū)＠２⑴c日亞和 TG 交叉授權(quán)，授權(quán)紅綠藍sunlight 使用芯片 25 Lumileds 與日亞交叉授權(quán) Osram（ 歐司朗 ） 與日亞交叉授權(quán) Toyoda（ 豐田 合成 ） 與日亞交叉授權(quán)。授 權(quán)于日亞化學(xué)、歐司朗、飛利浦、昭和電工 Bridgelux 有全球?qū)＠?，已授?quán)紅綠藍 sunlight 使用芯片 資料來源：根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)資料整理 圖表 8 全球 LED制造商之間的專利關(guān)系 資料來源：臺灣工研院 圖 表 9 我國與外國專利申請差距比較 分支領(lǐng)域名稱 襯底技術(shù) 外延技術(shù) 芯片結(jié)構(gòu) 封裝 /熒光材料 封裝技術(shù) 應(yīng)用技術(shù) 我國申請量比例 % % % 3%/16% 1% 7% 26 日本申請量比例 % % % 83%/5l% 81% 43% 美國申請量比例 % % % 5%/11% 8% 14% 德國申請量比例 % % % 3%/7% 4% 14% 中國臺灣地區(qū)申請量比例 % % % 3%/8% 2% % 專利申請差距年數(shù) 619 1117 515 20/10 724 1l17 我國申請中發(fā)明專利的比例 68% % 100% 100% (材料無實用新型專利 ) % 10% 我國的申請人類型 (非職務(wù) /職務(wù) ) 36%/64% %/97.3% 0/100% 9%/91% 19%/81% 49%/51% 65%/35% 數(shù)據(jù)來源：寧波市科技信息研究院、寧波市知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展研究中心《半導(dǎo)體照明（ LED）封裝及照明應(yīng)用產(chǎn)業(yè)專利戰(zhàn)略分析報告》 申請數(shù)量能夠從一定程度上說明我國目前 LED技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的知識產(chǎn)權(quán)保護狀況和技術(shù)發(fā)展情況。從上表可以看出 ， 我國的申請數(shù)量與半導(dǎo)體照明技術(shù)強國(日本 )的差距非常巨大 ， 在外延技術(shù)、芯片結(jié)構(gòu)、封 27 底技術(shù)領(lǐng)域的申請數(shù)量也低于美國、德國以及后起之秀臺灣地區(qū)的申請數(shù)量 ， 照明應(yīng)用領(lǐng)域的申請量僅高于臺灣地區(qū)的申請量。 全球 LED 行 業(yè)格局 圖表 10 全球 LED產(chǎn)值 區(qū)域分布格局（ 2020年） 全球LED區(qū)域分布格局（2020年）37%24%12%11%9%7%日本臺灣歐洲韓國大陸美國 資料來源： XXX部資料整理 圖表 11 大陸 LED產(chǎn)值 區(qū)域分布格局（ 2020年） 中國大陸LED區(qū)域分布格局（2020年）40%35%8%5%12%長三角珠三角閩三角北方地區(qū)其他地區(qū) 資料來源： XXX部資料整理 28 從全球看 ， LED 的主導(dǎo)廠商是日本的日亞化學(xué)（ Nichia）和豐田合成（ Toyoda Gosei）、美國的 Cree以及歐洲的 Philips Lumileds 和歐司朗（ Osram）五大廠商。他們無一例外都在上 中 游擁有強大技術(shù)實力和產(chǎn)能。 從收入看，目前日本是全球最大的 LED生產(chǎn)地，2020年 約占一半的市場份額， 2020年 其 市場份額下滑至 37%， 主要廠商為日亞公司和豐田合成公司。其中日亞公司為全球最大的 LED生產(chǎn)商，專長生產(chǎn)熒光粉和各種顏色的 LED，年銷售收入超過 10億美元，以生產(chǎn)高亮度白光 LED和大功率 LED著稱。豐田合成從 1986年開始LED 的研究和開發(fā)， 1991年成功開發(fā)出世界第一個氮化鎵的藍光 LED，掃除了實現(xiàn)白光 LED的最后障礙。 臺灣在全球市場份額中排名第二， 市場份額 2020年提升至 24%。 其 LED技術(shù)含量與日本、歐美的主要企業(yè)相比還存在一定距離。臺灣地區(qū) LED產(chǎn)業(yè)是典型的下游切入模式，即通過二十多年下游封裝 領(lǐng)域的經(jīng)驗積累，逐步延伸拓展到上游 /中游的 襯底 /外延片 /芯片領(lǐng)域 。 歐美也是 LED 的傳統(tǒng)強勢區(qū)域，其主要廠商是 Cree和 Philips Lumileds。美國 Cree雖然是新興照明企業(yè)， 29 但以其技術(shù)先進性成為 LED照明產(chǎn)業(yè)的先鋒代表。 2020年 3月， Cree完成對元老級廠 LED Lighting Fixture Inc公司的收購，使其在產(chǎn)品豐富性及技術(shù)先進性上得到進一步加強。 2020年 上半年 Cree銷售收入 超過 億美元 ，比 2020年 3億美元 。Philips Lumileds Lighting目前是飛利浦的全資子公司，總部設(shè)在加州圣何塞，是世界領(lǐng)先的高功率 LED的制造商，同時也是為日常用途，包括汽車照明、照相機閃光燈、 LCD顯示器和電視、便攜照明、投影和普通照明等領(lǐng)域，開發(fā)半導(dǎo)體照明解決方案的開創(chuàng)者。 我國大陸地區(qū) LED起步較晚，也 是 從下游封裝做起，逐步進入 中 游外延片 /芯片和上游襯底 生產(chǎn)。特別是在2020年 開始加大了對高亮度四元芯片和 GaN芯片的投資。隨著廈門三安、大連路美等一批高亮度芯片生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)能釋放，國內(nèi)高亮度芯片產(chǎn)量出現(xiàn)井噴式增長。 20202020年 芯片 產(chǎn)量 年 增長率 超 過 100%。 據(jù) LED產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu) LEDinside統(tǒng)計，至 2020年 8月，中國大陸現(xiàn)存 LED芯片生產(chǎn)企業(yè)達 62個，而 1998年只有 3個。廣東、福建企業(yè)數(shù)量明顯領(lǐng)先于其他地區(qū)，廣東有 10個占 %，福建有 8個占 %。 7個國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地所在的省 /直轄市， LED芯片企業(yè)數(shù)量都在 4個或以上。 7個國個半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地所在的省 / 30 直轄市廣東、福建、上海、河北、江蘇、江西、遼寧LED芯片企業(yè)合計 41個，約占 LED芯片企業(yè)總數(shù)的 2/3。 廣東 10個 LED芯片企業(yè)主要分布在深圳、東莞、廣州、江門四個城市， 分別是深圳世紀(jì)晶源、深圳方大國科、深圳奧德倫、深圳鼎友、東莞福地、東莞洲磊、東莞高輝、廣州普光、廣州晶科、江門鶴山銀雨燈飾（真明麗）。福建 8個 LED芯片企業(yè)主要分布在廈門、泉州、福州三個城市，分別是廈門三安、廈門安美、廈門明達、廈門干照、廈門晶宇、泉州晶藍、泉州和諧、福建福日科。其他地區(qū)企業(yè)典型企業(yè)還有南昌欣磊、江西晶能、大連路美、上海藍寶、上海大晨、上海藍光、河北匯能、河北立德、杭州士蘭明芯、山東華光、武漢迪源、武漢華燦等等。 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值分配 圖表 12 LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn) 值分布圖 上游（ 襯底） 下游（封裝 應(yīng)用） 中游（ 外延片 +芯片 ） ? 產(chǎn)值占比： 1% ? 現(xiàn)有企業(yè) 投資規(guī)模： 3000 萬元以上 ? 產(chǎn)值占比： 9% ? 現(xiàn)有企業(yè) 投資 規(guī)模： 1億元以上、 6000 萬元以上 ； 5000萬元以上、3000 萬元以上 ? 產(chǎn)值： 90% ? 現(xiàn)有企業(yè) 投資規(guī)模：2020萬元以上 31 圖表 13 國內(nèi) LED產(chǎn)業(yè) 2020年 各環(huán)節(jié)產(chǎn)值 （億元）及 占比 封裝 , %外延 , %芯片 , %襯底 , % 資料來源：中國光電子協(xié)會 ， XXX部資料整理 圖表 14 全球產(chǎn)業(yè)鏈各鏈點代表公司的營收狀況（萬元 RMB） 產(chǎn)業(yè)鏈 代表公司 市場占有率 財務(wù)指標(biāo) 2020 2020 2020 2020上半年 上游（襯底制作+MOCVD設(shè)備） 美國Rubicon 30% 營收 22983 25477 13345 18400 毛利率 % % % % 凈利率 % % % % 德國Aixtron 60% 營收 187735 239825 264822 302666 毛利率 40% 41% 44% 53% 凈利 % % % % 32 率 中游（外延片 +芯片） 美國