印制電路工藝培訓(xùn)(編輯修改稿)
2025-10-25 09:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 板中兩個(gè)重孔，如一個(gè)孔對(duì)層為連接盤（熱焊盤），而另一個(gè)孔對(duì)同一層為隔離盤，此二義性孔將導(dǎo)致出錯(cuò)。 1.5 表面貼裝元件焊盤一般應(yīng)與其相鄰孔之間保留一定的阻焊隔離，否則表貼元件焊接后容易歪斜，也增加加工的難度。 二、字符 2.1 字符的標(biāo)注應(yīng)盡量避免上焊盤，否則給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便，一般情況下我們會(huì)切除上焊盤的字符部分，造成字符完整性的欠缺，所以設(shè)計(jì)時(shí) 應(yīng)考慮到這一點(diǎn)。 2.2 字符的尺寸不應(yīng)太小，因?yàn)樽址怯媒z網(wǎng)印刷的，其分辨率有限，請(qǐng)參照工藝參數(shù) 表設(shè)計(jì)。（355 ） 2.3 設(shè)計(jì)過程中將不需要的字符設(shè)置為隱含，不要把字符搬到板外而導(dǎo)致文件轉(zhuǎn)換有困難。 2.4 字符放置不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，否則影響字符的清晰度。特別注意：在 層字符應(yīng)為鏡像字符 （即反的）。,?,三、阻焊（綠油） 3.1 電路板設(shè)計(jì)時(shí)，如果有某些填充塊、線條、大銅面不需要掩蓋阻焊，而要上鉛錫 或鍍金，則應(yīng)該用實(shí)心圖形（可用鋪實(shí)心銅）在相應(yīng)阻焊層上（中 頂層、底層阻焊分別為 和 ）來表達(dá)不需上 阻焊的區(qū)域。 四、大面積網(wǎng)格及鋪銅 4.1 構(gòu)成大面積網(wǎng)格的線與線之間的凈空(網(wǎng)格中無銅的小方塊)尺寸應(yīng)≥1010 (0.2540.254)，否則在加工過程中細(xì)小感光膜附著力差，容易脫落而 造成線路斷線。 4.2 大面積鋪銅：在設(shè)置線寬時(shí)，不要設(shè)置得太小，否則數(shù)據(jù)量會(huì)大增，屏幕刷新較 慢，文件大、光繪速度慢、加工難（建議將 設(shè)為24 ， 設(shè) 為 12 ）。 4.3 鋪網(wǎng)格及鋪銅時(shí)，應(yīng)注意隔離環(huán)的間隙，不要太小，一方面焊接時(shí)容易短路，另 一方面，加工難度也將增加，這對(duì)多層板尤為重要。請(qǐng)參閱工藝參數(shù)表。 4.4 在鋪網(wǎng)格處不需上阻焊的(要噴錫的)請(qǐng)將此處網(wǎng)格改成實(shí)心，以免在網(wǎng)格上噴錫造 成噴錫不平整，也達(dá)不到焊接的要求。 五、加工層的定義 5.1 在繪制單面板時(shí)線路層應(yīng)畫在層，并且要按從元件面看向焊接面的透視方 向畫圖，其相應(yīng)的字符畫在 層，為正視的效果。否則必須聲明視 圖方向，以免加工的板與設(shè)計(jì)原意相反，無法使用。,?,5.2 多層板需要定義好疊層順序，文件中不能反映設(shè)計(jì)順序時(shí)應(yīng)另附說明。電源 地層的放置應(yīng)該盡量對(duì)稱，分布均勻可提高產(chǎn)品的量如六層板：頂層、電源（地）、中間 中間地層（電源層）、底層。 六、表面貼裝焊盤不能太短 當(dāng)焊盤太密時(shí)，焊盤應(yīng)保證足夠長度，以便在做光板通斷測(cè)試時(shí)，測(cè)試 針可以交錯(cuò)排列。 七、內(nèi)層電源層、地層、花焊盤、電源分隔線 7.1 內(nèi)層電源和地應(yīng)該用層繪制(除非電源、地層中有信號(hào)線)，層圖形與其它層圖形是不同的，層有圖形處表示無銅，與普通層圖形正好相反。 7.2 熱焊盤不可放在隔離帶上，否則熱焊盤與內(nèi)層可能連接不良甚至開路；也 不可用隔離盤充當(dāng)隔離帶,因生產(chǎn)時(shí)會(huì)根據(jù)我司生產(chǎn)的能力加大或縮小。 八、外形邊框及板內(nèi)方槽、方孔、異形孔 8.1 外形邊框應(yīng)該用指定層繪制，中用1層（機(jī)械1層）不要用 或 來充當(dāng)，以免當(dāng)這幾層外框線不重合時(shí)，無法判斷以哪個(gè)為準(zhǔn)。,?,8.2 板內(nèi)方槽、方孔、異形孔應(yīng)該用1層（機(jī)械1層
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