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正文內(nèi)容

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2024-10-21 05:08 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 per foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過(guò)化學(xué)反應(yīng),或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。Cycle rate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度,也叫測(cè)試速度。DData recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程,留下不規(guī)則的殘?jiān)?。DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類(lèi)型與數(shù)量、專(zhuān)門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類(lèi)型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬度計(jì)):測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test(環(huán)境測(cè)試):一個(gè)或一系列的測(cè)試,用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過(guò)塑性階段。FFabrication():設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝,單獨(dú)的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn)):和電路布線圖合成一體的專(zhuān)用標(biāo)記,用于機(jī)器視覺(jué),以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角):在焊盤(pán)與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。Finepitch technology(FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 “()或更少。Fixture(夾具):連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。Flip chip(倒裝芯片):一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤(rùn)。Functional test(功能測(cè)試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。GGolden boy(金樣):一個(gè)元件或電路裝配,已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格,用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。HHalides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑):加入樹(shù)脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑。IIncircuit test(在線測(cè)試):一種逐個(gè)元件的測(cè)試,以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。JJustintime(JIT剛好準(zhǔn)時(shí)):通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫(kù)存降到最少。LLead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。MMachine vision(機(jī)器視覺(jué)):一個(gè)或多個(gè)相機(jī),用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時(shí)間):預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計(jì)算,結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。NNonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。OOmegameter(奧米加表):一種儀表,用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量,通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物,其后,測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開(kāi)路):兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤(pán))變成分開(kāi),原因要不是焊錫不足,要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organic activated(OA有機(jī)活性的):有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。PPackaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。Pickandplace(拾取貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三種類(lèi)型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。RReflow soldering(回流焊接):通過(guò)各個(gè)階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。SSaponifier(皂化劑):一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液,用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑,促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。Semiaqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤(pán)連接的作用。Solderability(可焊性):為了形成很強(qiáng)的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤(pán)或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。Statistical process control(SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出,以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。Storage life(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。Subtractive process(負(fù)過(guò)程):通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。Syringe(注射器):通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。TTapeandreel(帶和盤(pán)):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤(pán)上,供元件貼片機(jī)用。Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。Type I, II, III assembly(第一、二、三類(lèi)裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(shù)(II);以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(shù)(III)。Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。UUltrafinepitch(超密腳距):”()或更小。VVapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。YYield(產(chǎn)出率):制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。Re:SMT專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ) FPC的種類(lèi)簡(jiǎn)介單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板?;迳蓡蚊姘迨褂眉冦~箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板?;迳呻p面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開(kāi)窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。多層板以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料,采用類(lèi)似與基板生成雙面板的工藝,經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板,可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。軟硬結(jié)合板分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,”強(qiáng)電“、”弱電“等概念而言,我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見(jiàn)長(zhǎng),產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少,這里所說(shuō)的”核心技術(shù)“,但是,”磚瓦“,”芯片成本最能影響整機(jī)的成本。微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本。但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱(chēng)為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù)。晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱(chēng)為后工序。光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。線寬:4微米/1微米/,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。存儲(chǔ)器:專(zhuān)門(mén)用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。Re:SMT術(shù)語(yǔ)/名詞相關(guān)知識(shí)電子元件,電子器件等的基本定義1)電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱(chēng)無(wú)源器件。按分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn),電子元件可分為11個(gè)大類(lèi)。2)電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因?yàn)樗旧砟墚a(chǎn)生電子,對(duì)電壓、電流有控制、變換作用(放大、開(kāi)關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等),所以又稱(chēng)有源器件。按分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn),電子器件可分為12個(gè)大類(lèi),可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。3)電子儀器:是指檢測(cè)、分析、測(cè)試電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量、安全的裝置。大體可以概括為電子測(cè)量?jī)x器、電子分析儀器和應(yīng)用儀器三大塊,有光學(xué)電子儀器、電子元件測(cè)量?jī)x器、動(dòng)態(tài)分析儀器等24種細(xì)分類(lèi)。4)電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備:是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中,為某種電子產(chǎn)品的某一工藝過(guò)程而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)制造的設(shè)備,它是根據(jù)電子產(chǎn)品分類(lèi)來(lái)進(jìn)行
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