【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 2001《鋼結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》 3 試驗(yàn)項(xiàng)目及質(zhì)量要求 試驗(yàn)項(xiàng)目：內(nèi)部缺陷超聲波探傷。 質(zhì)量要求 檢驗(yàn)等級(jí)的分級(jí)根據(jù)質(zhì)量要求檢驗(yàn)等級(jí)分A、B、C三級(jí)，檢驗(yàn)的完善程度A級(jí)最低，B級(jí)一般，C級(jí)最高。檢驗(yàn)工作的難度系數(shù)按A、B、C順序逐級(jí)增高，應(yīng)按照工種2的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、焊接方法，使用條件及承受荷載的不同，合理的選用檢驗(yàn)級(jí)別。檢驗(yàn)等級(jí)應(yīng)按產(chǎn)品的技術(shù)條件和有關(guān)規(guī)定選擇或經(jīng)合同雙方協(xié)商選定。 焊縫質(zhì)量等級(jí)及缺陷分級(jí) 焊縫質(zhì)量等級(jí)一級(jí)評(píng)定等級(jí) 檢驗(yàn)等級(jí) 探傷比例II B級(jí) 100%二級(jí) III B級(jí) 20% 內(nèi)部缺陷 超聲波探傷 探傷比例的計(jì)數(shù)方法探傷比例的計(jì)數(shù)方法應(yīng)按以下原則確定：①對(duì)工廠制作焊縫，應(yīng)按每條焊縫計(jì)算百分比，且探傷長(zhǎng)度不應(yīng)小于200mm，當(dāng)焊縫長(zhǎng)度不足200mm時(shí)，應(yīng)對(duì)整條焊縫進(jìn)行探傷；②對(duì)現(xiàn)場(chǎng)安裝焊縫，應(yīng)按同一類型，同一施焊條件的焊縫條數(shù)計(jì)算百分比，探傷長(zhǎng)度應(yīng)不小于200mm，并應(yīng)不少于l條焊縫。 檢驗(yàn)區(qū)域的選擇 超聲波檢測(cè)應(yīng)在焊縫及探傷表面經(jīng)外觀檢查合格后方可進(jìn)行，應(yīng)劃好檢驗(yàn)區(qū)域，標(biāo)出檢驗(yàn)區(qū)段編號(hào)。 檢驗(yàn)區(qū)域的寬度應(yīng)是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng)于母材厚度30％的一般區(qū)哉，這區(qū)域最小10mm，最大20m。 接頭移動(dòng)區(qū)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其它外部雜質(zhì)。探傷區(qū)域表面應(yīng)平整光滑，便于探頭的自由掃查，必要時(shí)進(jìn)行打磨。a、采用一次反射法或串列式掃查探傷時(shí)，(其中，δ為板厚，k為探頭值)；b、采用直射法探傷時(shí)。 去除余高的焊接，應(yīng)將余高打磨到與臨鄰近母材平齊。保留余高焊縫，如焊縫表面有咬邊，較大的隆起和凹陷等也應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)修磨，并做圓滑過渡以免影響檢驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定。 檢驗(yàn)頻率檢驗(yàn)頻率f一般在25MHZ的范圍內(nèi)選擇，推薦選用2—，特殊情況下，但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求。 檢驗(yàn)等級(jí)，探傷面及使用k值(折射角) 板厚mm 探傷面 A 單面單 側(cè)BC探傷法使用折射角或k值直射法及一 次性反射法 直射法70176。(、)70176。或60176。(、)45176?；?0176。45176。和60176。，≤25 25—50單面雙側(cè)或 雙面單側(cè)45176。和70176。并用(，50—100 100 ／(..5，k1．0和k2．O并用)／雙面雙側(cè)45176。和60176。并用(k1．0和k1．5或k2．O)儀器、試塊、耦合劑、探頭 儀器CTS2000筆記本式數(shù)據(jù)超聲波探傷儀 試塊 CSKIA 試塊 CSKⅡA 試塊 耦合劑應(yīng)選用適當(dāng)?shù)囊后w或模糊狀物作耦合劑。耦合劑應(yīng)具備有良好透聲性和適宜流動(dòng)性，不應(yīng)對(duì)材料和人體有損傷作用。同時(shí)應(yīng)便于檢驗(yàn)后清理。典型耦合劑為水、機(jī)油、甘油和漿糊。在試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)采用相同的耦合劑。 探頭：斜探頭、直探頭 5 儀器的調(diào)整的校驗(yàn) 基線掃描的調(diào)節(jié)熒光屏?xí)r基線刻度可按比例調(diào)節(jié)為代表缺陷的水平距離ι，深度h或聲程S。 探傷面為平面時(shí)，可在對(duì)比試塊上進(jìn)行時(shí)基線掃描調(diào)節(jié)，掃描比例依據(jù)工作厚度和選用的探頭角度來確定，最大檢驗(yàn)范圍應(yīng)調(diào)到時(shí)基線滿刻度的2／3以上。 探傷面曲率半徑R大于W2／4時(shí)，可在平面對(duì)比試塊上或探傷面曲率相近的曲面對(duì)比試塊上，進(jìn)行時(shí)基線掃描調(diào)節(jié)。 探傷面曲面半徑R小于等于W2／4時(shí)，探頭楔塊應(yīng)磨成與工件曲面相吻合。 距離一波幅(DAC)曲線的繪制 距離一波幅曲線由選用的儀器、探頭系統(tǒng)在對(duì)比試塊上實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制，曲線由判廢線、定量線、評(píng)定線組成， 表中DAC是以上φ2mm標(biāo)準(zhǔn)反射體繪制的距離一波副曲線，即DAC基準(zhǔn)線。評(píng)定線以上定量線以下為I區(qū)，定量線至判廢線以下的Ⅱ區(qū)，判廢線及以上區(qū)域?yàn)棰髤^(qū)(判廢區(qū))距離——波幅曲線的靈敏度 級(jí)別 板厚mm DAC 判廢線 定量線 評(píng)定線DAC4dB DAC12dB DAC18dBDAC+2dB DAC8dB DAC14dBDAC DAC6dB DAC12dBABC8—46 46120 46120 探測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。 探傷面曲率半徑R小于等于W2／4時(shí)，距離一波幅曲線的繪制應(yīng)在曲線面對(duì)比試塊上進(jìn)行。 受檢工件的表面耦合損失及材質(zhì)衰減應(yīng)與試塊相同，否則應(yīng)進(jìn)行傳輸損失修整，在1跨距聲程內(nèi)最大傳輸損差在2dB以內(nèi)可不進(jìn)行修整。 距離一波幅曲線可繪制在坐標(biāo)紙上，也可直接繪制在熒光屏刻板上。 儀器調(diào)整的校驗(yàn) 每次檢驗(yàn)前應(yīng)在對(duì)比試塊上，對(duì)時(shí)基線掃描比例和距離一波幅曲線進(jìn)行調(diào)整或校驗(yàn)。校驗(yàn)點(diǎn)不少于兩點(diǎn)。 在檢驗(yàn)過程中每4h之內(nèi)檢驗(yàn)工作結(jié)束后應(yīng)對(duì)時(shí)基線掃描和靈敏度進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)可在對(duì)比試塊或其他等效試塊上進(jìn)行。 掃描調(diào)節(jié)校驗(yàn)時(shí)，如發(fā)現(xiàn)校驗(yàn)點(diǎn)反射波在掃描線上偏移超過原校驗(yàn)點(diǎn)刻度讀數(shù)的10％或滿刻度5％(兩者取較小值)，則掃描比例應(yīng)重新調(diào)整，前次校驗(yàn)后已經(jīng)記錄的缺點(diǎn)，位置參數(shù)應(yīng)重新測(cè)定，并予以更正。 靈敏度校驗(yàn)時(shí)，如校驗(yàn)點(diǎn)的反射波幅比距離一波幅曲線降低20％或2dB以上，則儀器靈敏度應(yīng)重新調(diào)整，而前次校驗(yàn)后，已經(jīng)記錄的缺陷，應(yīng)對(duì)缺陷尺寸參數(shù)重新測(cè)定并予以評(píng)定。6 初始檢驗(yàn) 一般要求 。 檢驗(yàn)前，探傷人員應(yīng)了解受檢工件的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、曲率、厚度、焊接方法、焊縫種類、坡口形式、焊縫余高及背面襯墊、溝槽等情況。 探傷靈敏度應(yīng)不低于評(píng)定線靈敏度。 掃查速度不應(yīng)大于150mm／S，相鄰兩次探頭移動(dòng)間隔保證至少有探頭寬度10％的重疊。 對(duì)波幅超過評(píng)定線的反射波，應(yīng)根據(jù)探頭位置、方向、判斷其是否為缺陷。判斷缺陷的部位在焊縫表面作出標(biāo)記。 為探測(cè)縱向缺陷，斜探頭垂直于焊縫中心線放置在探傷面上，作鋸齒型掃查。探頭前后移動(dòng)的范圍應(yīng)保證掃查到全部焊縫截面及熱影響區(qū)。在保持垂直焊縫作前后移動(dòng)的同時(shí)，還應(yīng)作10176?！?5176。左右移動(dòng)。