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正文內(nèi)容

超聲波探傷故障總結(jié)(編輯修改稿)

2024-10-13 18:37 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 2001《鋼結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》 3 試驗項目及質(zhì)量要求 試驗項目:內(nèi)部缺陷超聲波探傷。 質(zhì)量要求 檢驗等級的分級根據(jù)質(zhì)量要求檢驗等級分A、B、C三級,檢驗的完善程度A級最低,B級一般,C級最高。檢驗工作的難度系數(shù)按A、B、C順序逐級增高,應按照工種2的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、焊接方法,使用條件及承受荷載的不同,合理的選用檢驗級別。檢驗等級應按產(chǎn)品的技術(shù)條件和有關(guān)規(guī)定選擇或經(jīng)合同雙方協(xié)商選定。 焊縫質(zhì)量等級及缺陷分級 焊縫質(zhì)量等級一級評定等級 檢驗等級 探傷比例II B級 100%二級 III B級 20% 內(nèi)部缺陷 超聲波探傷 探傷比例的計數(shù)方法探傷比例的計數(shù)方法應按以下原則確定:①對工廠制作焊縫,應按每條焊縫計算百分比,且探傷長度不應小于200mm,當焊縫長度不足200mm時,應對整條焊縫進行探傷;②對現(xiàn)場安裝焊縫,應按同一類型,同一施焊條件的焊縫條數(shù)計算百分比,探傷長度應不小于200mm,并應不少于l條焊縫。 檢驗區(qū)域的選擇 超聲波檢測應在焊縫及探傷表面經(jīng)外觀檢查合格后方可進行,應劃好檢驗區(qū)域,標出檢驗區(qū)段編號。 檢驗區(qū)域的寬度應是焊縫本身再加上焊縫兩側(cè)各相當于母材厚度30%的一般區(qū)哉,這區(qū)域最小10mm,最大20m。 接頭移動區(qū)應清除焊接飛濺、鐵屑、油垢及其它外部雜質(zhì)。探傷區(qū)域表面應平整光滑,便于探頭的自由掃查,必要時進行打磨。a、采用一次反射法或串列式掃查探傷時,(其中,δ為板厚,k為探頭值);b、采用直射法探傷時。 去除余高的焊接,應將余高打磨到與臨鄰近母材平齊。保留余高焊縫,如焊縫表面有咬邊,較大的隆起和凹陷等也應進行適當修磨,并做圓滑過渡以免影響檢驗結(jié)果的評定。 檢驗頻率檢驗頻率f一般在25MHZ的范圍內(nèi)選擇,推薦選用2—,特殊情況下,但必須保證系統(tǒng)靈敏度的要求。 檢驗等級,探傷面及使用k值(折射角) 板厚mm 探傷面 A 單面單 側(cè)BC探傷法使用折射角或k值直射法及一 次性反射法 直射法70176。(、)70176?;?0176。(、)45176?;?0176。45176。和60176。,≤25 25—50單面雙側(cè)或 雙面單側(cè)45176。和70176。并用(,50—100 100 /(..5,k1.0和k2.O并用)/雙面雙側(cè)45176。和60176。并用(k1.0和k1.5或k2.O)儀器、試塊、耦合劑、探頭 儀器CTS2000筆記本式數(shù)據(jù)超聲波探傷儀 試塊 CSKIA 試塊 CSKⅡA 試塊 耦合劑應選用適當?shù)囊后w或模糊狀物作耦合劑。耦合劑應具備有良好透聲性和適宜流動性,不應對材料和人體有損傷作用。同時應便于檢驗后清理。典型耦合劑為水、機油、甘油和漿糊。在試塊上調(diào)節(jié)儀器和產(chǎn)品檢驗應采用相同的耦合劑。 探頭:斜探頭、直探頭 5 儀器的調(diào)整的校驗 基線掃描的調(diào)節(jié)熒光屏時基線刻度可按比例調(diào)節(jié)為代表缺陷的水平距離ι,深度h或聲程S。 探傷面為平面時,可在對比試塊上進行時基線掃描調(diào)節(jié),掃描比例依據(jù)工作厚度和選用的探頭角度來確定,最大檢驗范圍應調(diào)到時基線滿刻度的2/3以上。 探傷面曲率半徑R大于W2/4時,可在平面對比試塊上或探傷面曲率相近的曲面對比試塊上,進行時基線掃描調(diào)節(jié)。 探傷面曲面半徑R小于等于W2/4時,探頭楔塊應磨成與工件曲面相吻合。 距離一波幅(DAC)曲線的繪制 距離一波幅曲線由選用的儀器、探頭系統(tǒng)在對比試塊上實測數(shù)據(jù)繪制,曲線由判廢線、定量線、評定線組成, 表中DAC是以上φ2mm標準反射體繪制的距離一波副曲線,即DAC基準線。評定線以上定量線以下為I區(qū),定量線至判廢線以下的Ⅱ區(qū),判廢線及以上區(qū)域為Ⅲ區(qū)(判廢區(qū))距離——波幅曲線的靈敏度 級別 板厚mm DAC 判廢線 定量線 評定線DAC4dB DAC12dB DAC18dBDAC+2dB DAC8dB DAC14dBDAC DAC6dB DAC12dBABC8—46 46120 46120 探測橫向缺陷時,應將各線靈敏度均提高6dB。 探傷面曲率半徑R小于等于W2/4時,距離一波幅曲線的繪制應在曲線面對比試塊上進行。 受檢工件的表面耦合損失及材質(zhì)衰減應與試塊相同,否則應進行傳輸損失修整,在1跨距聲程內(nèi)最大傳輸損差在2dB以內(nèi)可不進行修整。 距離一波幅曲線可繪制在坐標紙上,也可直接繪制在熒光屏刻板上。 儀器調(diào)整的校驗 每次檢驗前應在對比試塊上,對時基線掃描比例和距離一波幅曲線進行調(diào)整或校驗。校驗點不少于兩點。 在檢驗過程中每4h之內(nèi)檢驗工作結(jié)束后應對時基線掃描和靈敏度進行校驗,校驗可在對比試塊或其他等效試塊上進行。 掃描調(diào)節(jié)校驗時,如發(fā)現(xiàn)校驗點反射波在掃描線上偏移超過原校驗點刻度讀數(shù)的10%或滿刻度5%(兩者取較小值),則掃描比例應重新調(diào)整,前次校驗后已經(jīng)記錄的缺點,位置參數(shù)應重新測定,并予以更正。 靈敏度校驗時,如校驗點的反射波幅比距離一波幅曲線降低20%或2dB以上,則儀器靈敏度應重新調(diào)整,而前次校驗后,已經(jīng)記錄的缺陷,應對缺陷尺寸參數(shù)重新測定并予以評定。6 初始檢驗 一般要求 。 檢驗前,探傷人員應了解受檢工件的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、曲率、厚度、焊接方法、焊縫種類、坡口形式、焊縫余高及背面襯墊、溝槽等情況。 探傷靈敏度應不低于評定線靈敏度。 掃查速度不應大于150mm/S,相鄰兩次探頭移動間隔保證至少有探頭寬度10%的重疊。 對波幅超過評定線的反射波,應根據(jù)探頭位置、方向、判斷其是否為缺陷。判斷缺陷的部位在焊縫表面作出標記。 為探測縱向缺陷,斜探頭垂直于焊縫中心線放置在探傷面上,作鋸齒型掃查。探頭前后移動的范圍應保證掃查到全部焊縫截面及熱影響區(qū)。在保持垂直焊縫作前后移動的同時,還應作10176?!?5176。左右移動。
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