【文章內容簡介】 中國最大的管理資源中心 第 15 頁 共 40 頁 線和金手指邊是否有足夠的距離？ b) 有無太小的銅位小間隙或者小銅屑（寬度小于 5 mil）？刪掉是否 影響線路功能？ c) 最小線寬和最小間隙是否在生產能力范圍之內？（注：二者在 MASTER 菲林上都不能小于 5 mil）。 d) 銅墊對鉆孔的大小是否能滿足最小錫圈要求？若不能滿足，可否加 淚珠墊（ Teardrop）或者放寬孔徑公差？ e) 線路層之線路是否過于疏松？是否可加假銅（ Dummy Pattern）于 單元內？ f) 分離框上是否可以加假銅？ g) 有無鍍通孔沒有銅墊或不鍍通孔有比鉆孔大的銅墊之情況？ h) 基位的位置和數量如何？ i) 最小 SMT 墊寬是多少？最小 SMT 墊間距是多少？墊寬加大后是否還 可保證能做到至少 mil 的綠油窗和 至少 4 mil 的綠油橋？ j) 線路較稀疏的地方是否需要考慮加更大一些線寬？ k) 是否有類似“ MADE IN”、“ FAB IN”或“ REV”之不完全的標記字？ ⑶ 綠油菲林的檢查： a) 不鍍通孔和不鍍通坑槽的綠油窗（ Solder Mask Opening）是否合適？ b) 外圍、 V坑和金手指頂部的綠油間隙是否合適？ c) 基位的綠油窗是否合適？（注：不能露銅或綠油上基位）。 d) 綠油窗的形狀與對應的銅墊形狀是否一致？ e) 有無位于 GND 位或粗線上的綠油窗？ f) 有無二面都沒有綠油窗的鍍通孔（通常是 VIA 孔）？結合生產實際 條件，如何才能達到客戶的這種要求？（注：可考慮鋁片塞孔和噴 錫后塞孔等）。 g) 有無只有一面開綠油窗的鍍通孔（通常是 VIA 孔）？沒有綠油窗的 那一面是否可作完全蓋墊處理？ h) 有無綠油窗比銅墊小的鍍通孔（通常是 VIA 孔），是否必須跟 MASTER 中國最大的管理資源中心 第 16 頁 共 40 頁 做？ 白字菲林的檢查 ： a) 有無上錫墊、入孔或超出外圍的白字？可否將其移開？可否對其進 行削切 處理？ b) 白字的字寬是否合適？ c) 有無白字內或白字間的過小之間隙？ d) 有無重疊之白字？ e) 是否有類似“ MADE IN”、“ FAB IN”或“ REV”之不完全的標記字？ f) 有無 Barcode 上綠油窗？ ⑸ 其它方面的檢查： （注：本部分要聯(lián)系前面幾部分一起檢查） a) 新產品投產報告（ NPRR）與客戶圖紙和 MASTER 菲林等資料上的要求 是否一致？ b) 工程制作需要參考哪些技術規(guī)范（ Specification）？ c) 表面處理采取何種方法？（注：常 見的是 HASL 和 ENTEK+）。 d) DATECODE、 94V0、分廠標記和 UL 標記以及制板編號應采取何種形 式 (蝕刻、白字或綠油負字）添加？加于什么位置最合適？（注意： DATECODE 的格式常見的有 WWYY、 YYWW 和 YWW）。 e) Q印、 T印和 AutoMark 加于什么位置最合適？ f) 采用何種綠油和白字材料？ g) 是否可用所有供應商提供的板料？ h) 是否需要印綠油 Line Mask？ i) 綠油、白字和噴錫要求的厚度各幾何？ j) 線厚、鍍通 孔孔壁銅厚和金手指制板的金鎳厚度要求如何？ l) 完成后最小線寬和最小間隙的要求如何？ m) 板彎和板扭要求如何？ n) 每個套裝可允許多少個單元報廢？ 中國最大的管理資源中心 第 17 頁 共 40 頁 o) 包裝方法要求如何？ p) 外形加工方法是鑼板還是啤板 ? [注意 ]：上述的各項檢查必須結合客戶所指定的技術規(guī)范， Check Plot 編 印出來的客戶技術說明文件資料和本廠最新的內層、外層一期及二期的生 產能力指引文件，綜合各方面的因素進行全面的考慮， 第二節(jié) 內層 MI的制作 內層 MI 的制作可分為以下幾個方面內容的制作： [DI的準備 ]： DI是英文 Drilling Instruction 的縮寫，即鉆帶指示之意。 DI包括三部分的內容，即圖紙、單元排列圖（即 UA 圖）和鉆孔表。 1． 圖紙 用于鉆帶制作的圖紙一般分為三類，分別是孔分布圖紙、單元外形圖紙和套裝外形圖紙。 2． 單元排列圖 制板的單元排列分布就相當于作戰(zhàn)時的排兵布陣，單元排列的狀況直接影響到許多生產制作參數的確定。 單元排列的原則是綜合考慮制作過程中的各方面因素，盡可能地提高板料的利用率，降低生產 成本。 設置單元排列 ,一般單元間距可定為 ? ?(外形加工為鑼板時 )或 ? – ?(外形加工為啤板時 ),而生產板板邊一般修邊之后至少要留有 ?(一期制板 )或 ?(二期制板 ).至于板邊孔的制作除特別說明外 , 中國最大的管理資源中心 第 18 頁 共 40 頁 都要按一期或二期鉆帶 WI 的要求制作 . 3. 鉆孔表 鉆孔表分為二部分， 41 號孔以后（包括 41號孔）是交貨單位內的鉆孔， 而 41 號孔前的鉆孔則是生產板板邊的工具孔，參考附頁內層 MI 樣本。 鉆咀的選擇是制作 DI 十分重要的一環(huán)，對于不鍍 通孔鉆咀的選擇，一 般鉆咀可確定于不小于完成孔徑下限 1 mil 和不大于完成孔徑上限 1 mil 的范圍內，而對于鍍通孔，鉆咀選擇標準一般為 A 或 B。 A) 對噴錫制板，鉆咀 =孔徑最上限 + 3 mil B) 對 ENTEK+制板，鉆咀 =孔徑最上限 值得注意的是，鉆咀的選擇并不是唯一的，特殊的情況需要特別的處理， 如所有西門子客戶的制板，對其所有的制板都要按特定的技術規(guī)范選定鉆咀。這樣，上述標準就不適用了。 [內層菲林修改指示 ]： 菲林修改是指對 Master 菲林作必要的 修改，以使其更加適合本廠的生產能力和實際生產情況，寫作菲林修改指示必須遵守的一個原則是：所有的修改都必須是客戶許可的。 與內層菲林修改有關的制作參數有： a） MIN IL LW – 內層生產菲林上的最小線寬 b） MIN IL SP – 內層生產菲林上的最小間隙 c） MIN HWTC – 最小孔壁到銅的距離 d） MIN IL ARG – 內層生產菲林上最小錫圈 e） COND OUTLN – 內層最小銅位或線路距外圍的距離 常見的內層菲林修改指示有： 中國最大的管理資源中心 第 19 頁 共 40 頁 1． 保持孔壁到銅（ HWTC）有至少 11 mil 的距離 2． 削銅，使銅到外圍有至少 20 mil 的距離 3． 在分離框上加假銅（全銅），但須保證距離外圍、坑槽、不鍍通孔和 V坑中央線有 4050 mil 的間隙，距離金手指斜邊的外圍有至少 100 mil 的間隙，并每隔 2?開寬為 100 mil 的樹脂槽。 4． 修改米字墊（ Thermal Pad）的設計，使其扇區(qū)和通道寬度不小于 8 mil，錫圈不小于 mil，但其修改后形狀要與 MASTER 基本一致。 5． 刪除內層所有的不影響線路功能的獨立墊。 6． 以線路功能不受影響為前提，刪除小于 5 mil 的銅位間隙和銅屑。 7． 在 VIA 孔線墊連接端加淚珠墊，以做到至少 7 mil 的錫圈 。 [內層工序流程的確定 ] 內層的基本工序有 11 個 (請參閱本教材 PCB 常識部分之前面 11 個工序 )，但因ETQD 和 AOID 二個工序是并列的，只能二取其一，所以 MI 中只有 10 個工序。（注：D二個內層均為 GND 或 PWR 層時選用 ETQD，而二個內層中至少有一層是線路層時則用 AOID）。 [內層制作參數 ] 內層主要的制作參數如下： 1． SET SIZE：套裝尺寸 2． PART SIZE：單元尺寸 3． PARTS/SET：每套有多少個單元 4． PARTS/PNL：每生產板可排多少個單元 5． IL PNL SZ：內 層生產板尺寸，即修邊前尺寸 6． OL PNL SZ：外層生產板尺寸，即修邊后尺寸 7． CU FOIL SZ：要截取的銅箔的尺寸 8． PREPREG SZ：要截取的半固化片的尺寸 9． PRESS THK：壓板后板厚要求范圍 9. FN BD THK：完成板厚要求范圍 中國最大的管理資源中心 第 20 頁 共 40 頁 10. FN PROCESS：表面處理方法 11. SET HOLE：每個套裝的總孔數 12. ILFN LW/SP：內層最小完成線寬 /間隙要求 13. CROSS OUT：每套裝允許報廢的單元數 14. OL BASE CU：外層的銅箔規(guī)格 15. SHEET SIZE：基板尺寸 16. CORE THK：基板厚度（一般包括銅箔規(guī)格） 17. U/S UTIL%：單元對基板的板料利用率 18. PNL/SHEET：每基板可開多少生產板 19. IL DF WID：內層干膜規(guī)格 20. P amp。 GCIR DEN:內層 GND 層和 PWR 層的線路密度 21. SIGCIR DEN:內層線路層的線路密度 22. LAY UP CD 1:排板結構代碼 23. NO OF BG7S:排板時需用 7S 半固化片的張數 24. PNLS/OPEN:壓板時每格可放置多少塊生產板 25. DISTA:指示孔的橫向和縱向中心距 與外層有關的其它制作參數請參考附頁外層 MI樣本 中國最大的管理資源中心 第 21 頁 共 40 頁 第三節(jié) 外層 MI的制作 外層 MI 的制作可分為以下幾個方面內容的制作： [DI的準備 ] 外層 MI 中 DI 的準備工作只適用于二層制板，其確定方法與內層 MI 制作時的確定方法一致。 [外層菲林修改指示 ] 與外層菲林修改有關的制作參數有： 1） MIN OL LW：外層生產菲林上最小線寬 2） MIN OL LP：外層生產菲林上最小線到墊間距 3） MIN OL LL：外層生產菲林上最小線到線間距