7戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)與投融資策略(編輯修改稿)
2024-09-23 00:38 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 高性能集成電路 高性能集成電路是電子信息產(chǎn)品中的核心部件，是產(chǎn)品技術(shù)含量的重要體現(xiàn)。按照集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分 ic 設(shè)計(jì)、制造、封裝及配套的設(shè)備、材料、服務(wù)平臺(tái)各個(gè)發(fā)展鏈條，產(chǎn)業(yè)鏈之間相互依存，又相對(duì)獨(dú)立存在、發(fā)展。在芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化環(huán)節(jié)，關(guān)注芯片設(shè)計(jì)與整機(jī)結(jié)合，支持重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐返拈_發(fā)，圍繞典型應(yīng)用投資擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。在芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，關(guān)注集成器 件制造模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)投資 12 英寸集成電路生產(chǎn)線、 65 納米及以下技術(shù)水平芯片生產(chǎn)線以及國(guó)內(nèi)現(xiàn)有 12 英寸芯片生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)與改造升級(jí)，重點(diǎn)關(guān)注 bga、 pga、 csp、 mcm、 sip 等先進(jìn)封裝技術(shù)。在其他輔助環(huán)節(jié)，關(guān)注設(shè)計(jì)領(lǐng)域涉及的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建 第 4 頁(yè) 共 6 頁(yè) 設(shè)、 eda 設(shè)計(jì)工具、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、產(chǎn)品評(píng)測(cè)等方面，關(guān)注 8～12 英寸集成電路核心生產(chǎn)設(shè)備和原材料。 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投融資策略建議 從融資渠道來看，由于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性、可持續(xù)性、動(dòng)態(tài)性等特點(diǎn)，從而對(duì)融資渠道的選擇與創(chuàng)新 應(yīng)用提出了新的要求。 首先應(yīng)合理利用政府杠桿拓展融資渠道，積極利用政府的產(chǎn)業(yè)扶持基金和科技創(chuàng)新基金。國(guó)家希望通過設(shè)立大批產(chǎn)業(yè)扶持資金，提升自主創(chuàng)新能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。地方政府往往通過政府無償補(bǔ)貼、貸款貼息、設(shè)立產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金等方式，培育本地優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)展。從企業(yè)的角度講，應(yīng)該深入理解中央和地方產(chǎn)業(yè)政策，大力發(fā)展政府扶持類項(xiàng)目，積極爭(zhēng)取中央和地方政府產(chǎn)業(yè)扶持資金。一方面，通過爭(zhēng)取政府
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