電子工藝個人實習(xí)報告分析5篇(編輯修改稿)
2024-09-15 15:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。 合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流 到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。 在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。 完成內(nèi)容：用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。 (二 )貼片式焊接 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工 ，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。 操作步驟： 固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。 操作要點： ，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 pcb 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到 300 多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在 pcb 板上對準位置。 ，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。 ，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊 錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。 。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應(yīng)的焊盤對位正確，在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。 同時注意保護各種元器件不在操作時發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。 完成內(nèi)容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。 (三 )制作電路板 我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過照片過塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。 電子工藝個人實習(xí)報告分 析篇 4 時光荏苒，光陰易逝，轉(zhuǎn)眼間一周的時間過去了，回首這一周，有了不少收獲，為這次實習(xí)畫了一個圓滿的句號。在實習(xí)過程中，遇到不少困難，歷經(jīng)千難萬苦，克服了困難，最終順利完成了老是下達的任務(wù)。我覺得這是一門非常有意思的課程，它能夠把讓我門把自己所學(xué)的用到實踐上去，還能夠充分的調(diào)動我們的積極性，通過自己的努力獲取勞動成果，在此期間，老師對我們要求也非常嚴格，講課也非常詳細，大大的減小了我們犯錯誤的幾率。 以下是幾點對實習(xí)任務(wù)的一些心得體會。 一、焊接 焊接這門技術(shù)，說起來不難，只要給幾分鐘就能夠焊接，但是要焊 的完美，焊得準確，又不是一件容易的事情了，早在一年以前我就學(xué)過焊接，不過沒有這次這們系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，通過這
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