rtpctp介紹及生產(chǎn)工序(編輯修改稿)
2025-03-31 00:50 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 成一個(gè)耦合電容，對(duì)于高頻電流來(lái)說(shuō)，電容是直接導(dǎo)體，于是手指從接觸點(diǎn)吸走一個(gè)很小的電流。這個(gè)電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出，并且流經(jīng)這四個(gè)電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過(guò)對(duì)這四個(gè)電流比例的精確計(jì)算，得出觸摸點(diǎn)的位置。 電容觸摸屏分類 Company Logo ?表面電容式 由一個(gè)普通的 ITO層和一個(gè)金屬邊框，當(dāng)一根手指觸 摸屏幕時(shí)，從面板中放出電荷。感應(yīng)在觸摸屏的四角 完成，不需要復(fù)雜的 ITO圖案 ?投射電容式（感應(yīng)電容式） 采用 1個(gè)或多個(gè)精心設(shè)計(jì)的、被蝕刻的 ITO層，這些 ITO層通過(guò)蝕刻形 成多個(gè)水平和垂直電極 ? 自感應(yīng)電容式 ? 互感應(yīng)電容式 CTP生產(chǎn)工序 基板 ITO鍍膜 金屬鍍膜 Sputter原理圖 Remark：金屬鍍?cè)阱a面 ITO蝕刻 單面制程 基板 上光阻 曝光 顯影 Mask 光阻 蝕刻 去光阻 ITO 基板 上光阻 曝光 顯影 (搭橋 ) 上光阻 曝光 鍍金屬層 顯影 蝕刻 去光阻 搭橋所用光阻為負(fù)光阻， ITO金屬蝕刻使用正光阻 搭橋結(jié)構(gòu)示意圖 ITO 絕緣材料 金屬 金屬蝕刻 雙面制程 (Metal First) 基板 上光阻 曝光 顯影 Mask 光阻 蝕刻 去光阻 金屬 ITO 基板 上光阻 曝光 顯影 蝕刻 去光阻 非金屬面 ITO蝕刻 雙面制程 基板 上光阻 曝光 顯影 蝕刻 去光阻 雙層結(jié)構(gòu)示意圖 金屬面 ITO 金屬 非金屬面 ITO 網(wǎng)印可剝膠 ,印刷電極 切割 功能測(cè)試 后段流程介紹 IC Sensor ACF貼合 FPC貼合 功能
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