變壓器工藝流程及要求(ppt44頁)(編輯修改稿)
2025-03-27 13:08 本頁面
【文章內容簡介】 在同一條線上 . ? 點錫適量 ,焊點須光滑 ,不可帶刺或過大 .(有背膠銅箔不可傷及背膠 ) ? 點錫時間不可過久 ,以免燒壞背膠 . ? 鉻鐵溫度 280 ?C 350?C. ? 焊錫時間 13秒 . ? 醋酸布須包平整 ,不可露焊點 . ? 焊接引線須與銅箔成直角 . 磁性元件系列教材 24 銅箔加工注意事項 ? 銅箔厚 t= .以防銳角刺破膠布造成短路 ,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路 . ? 銅箔長度公差 +/. ? 銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊 ,假焊 . ? 對不良品拆出之長銅箔 ,產線不可修復必須經銅箔線重新加工後經過 IPQC檢查後才能使用 , 以防止短路 ? 加工長銅箔之 act 須蓋住焊點 ,套管深入 act內部與焊點平齊 . ? 對長銅箔 ,線包限高或腹部有零件之機種 ,包銅箔時注意焊點錯開 . 磁性元件系列教材 25 銅箔加工 套管深入ACT與焊點平齊 套管不可短於背膠 銅箔焊點不可過大 ,不能傷及 背膠 磁性元件系列教材 26 銅箔加工 不良品展示 銅箔反摺 背膠刺破 裸銅氧化產生黑點 銅箔毛邊 磁性元件系列教材 27 裸銅變形 裸銅切口不齊 沾異物 溢膠沾銅渣 背膠不良 銅箔加工 不良品展示 磁性元件系列教材 28 焊點沾錫珠 焊點帶刺 引線焊歪 銅箔加工 不良品展示 磁性元件系列教材 29 引線假焊 引線 未並焊致使導套無法穿入 引線冷 焊 引線焊偏 銅箔加工 不良品展示 磁性元件系列教材 30 二 .工藝要求 繞線要求： 六 修腳工藝 1. 目 的 :滿足客戶設計要求 2. 基本要求： ① 纏線高度不可超過凸點（見下圖） , 并盡量平貼 BOBBIN。 ② 同槽不同引腳出線時，需作正、反結線，以防焊錫短路。 ③ 絞線 (多股線 )在纏線處理時 ,有任意一條斷線即判定為不合格品。 ④ 同一 PIN上有粗、細線且粗線線徑／細線線徑 ＞ 倍時 ,其處理方式為粗線在下 ,細線在上（見下圖） b a a bNG a≦ bOK 正反結線 磁性元件系列教材 31 二 .工藝要求 繞線要求： 六 理線工藝 3. 理線工法規(guī)定： ① 線徑大于 (含 )或為多股絞線 ﹑ 絲包線時 , 纏線須 300176。 以上 , 缺口小于 PIN 腳之直徑。 ② 線徑小于 , 大于 ,纏線須纏繞 360176。 以上。 ③ 線徑小于 (含 )時 ,纏線需纏繞兩圈以上 。 ④ 同一 PIN上掛線為兩股以上時 , 按其線徑之和對應以上之單股線纏線作業(yè) 。 磁性元件系列教材 32 二 .工藝要求 繞線要求： 六 理線工藝 3. 理線工法規(guī)定： 以下 2TS以上 ~ TS以上 以上 以上 2根銅線 以上 3根銅線 以上 4根銅線以上 以上 缺口寬＜ PIN直徑 銅線 270176。 PIN 不可超過 BOBBIN 墩點 磁性元件系列教材 33 二 .工藝要求 焊錫要求： 1. 目 的 :確保線材與 PIN 有良好的接合性及導通性 2. 基本要求： ① PIN焊點沾錫須滿 360176。 ② PIN焊錫須均勻光滑 , 不可有冷焊 ﹑ 包焊或錫團。 ③ PIN及其截面須全部沾錫（腳須有錫尖） ,不可氧化 ﹑ 露銅或沾有其它異物 ④ PIN腳為 L PIN時 , 非結線端 PIN是否須有錫尖視客戶規(guī)定 . 。 ⑤ 錫爐溫度與焊錫時間之控制 , 因產品不同 (線徑及纏線方式 )而異 ⑥ 立式產品鍍錫時將 PIN腳垂直插入錫槽，臥式產品將 PIN腳傾斜插入錫槽，鍍錫深度以錫面平齊 PIN底部為止。 錫面與 PIN的底部齊 磁性元件系列教材 34 二 .工藝要求 焊錫要求： OK NG NG 正確 漏焊 不可短路 不可沾錫渣 磁性元件系列教材 35 二 .工藝要求 組裝要求： ① 研磨磁芯放置位置 ② 組裝后斷差要求： A B B A A=B： mm MAX ST FIN ST FIN CORE固定
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