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常用設備培訓課程(編輯修改稿)

2025-03-25 14:06 本頁面
 

【文章內容簡介】 熱方式 專用加熱工具 利用熱傳導進行焊接 100℃ ~ 260℃ 調節(jié)范圍: 5℃ ~ 10℃ 加壓: ~ 激光束 利用激光進行焊接( CO2與YAG激光) — 紅外光束 紅外線高溫光點焊接 同激光焊接相比較,成本低 熱氣流 通過熱氣噴嘴加熱焊接 230℃ ~ 260℃ 調節(jié)范圍: 3℃ ~ 10℃ 加 熱 方 式 原 理 焊接形式(典型) 焊 接 溫 度 備 注 焊接時對其他元件不產生熱應力,損壞性小 續(xù)表 再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)組成,如圖 。 再流焊接機的組成 圖 再流焊接機的結構 提示 單純的紅外加熱再流焊,很難使組件上各處的溫度都符合規(guī)定的曲線要求,而紅外 /熱風混合式,采用強力空氣對流的遠紅外再流焊,熱空氣在爐內循環(huán),在一定程度上改善了溫度場的均勻性。 紅外 /熱風再流焊接機也稱熱風對流紅外線輻射再流焊接機,其結構如圖 。 預熱區(qū)的作用是激活焊膏中的助焊劑,使焊膏中的熔劑揮發(fā)物逐漸地揮發(fā)出來并保證組件整體溫度均勻,從而防止焊料飛濺和基板過熱。 紅外 /熱風再流焊接機 圖 紅 外 /熱風再流焊接機的結構 再流區(qū)是實現(xiàn)各焊點充分均勻地潤濕,采用多嘴加熱組件,鼓風機將被加熱的氣體從專門設計的多噴嘴系統(tǒng)中噴入爐腔,確保工作區(qū)溫度分布均勻,能分別控制頂面和底面的熱氣流量和溫度,在實現(xiàn)對印制電路板頂面焊接的同時,對印制電路板底面進行冷卻,以免焊接好的元器件松動。 貼片機是片式元器件自動安裝裝置,是一種由微電腦控制的對片式元器件實現(xiàn)自動檢選、貼放的精密設備。 提示 貼片機是表面安裝工藝的關鍵設備,它是 SMT生產線中最昂貴的設備之一,能達到高水平的工藝要求。 貼 片 機 貼片機的結構框圖如圖 。 貼片機的結構 圖 貼片機的結構框圖 全自動貼片機如圖 。 貼片機各部分的功能 圖 全 自動貼片機 貼片機各部分的功能如下。 1.堅固的機械結構 采用重型耐用的直線滾珠導軌系統(tǒng),提供堅固和耐用的機械裝置。 2.直線編碼系統(tǒng) 采用閉環(huán)直流伺服馬達并配合使用無接觸式直線編碼系統(tǒng),提供非常高的重復精度( +/?)和穩(wěn)定性。 3.智能式送料系統(tǒng) 智能式送料系統(tǒng)能夠快速、準確地送料。 4.點膠系統(tǒng) 點膠系統(tǒng)可在 IC的焊盤上快速進行點焊膏。
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