【總結(jié)】?jī)x表第四維護(hù)班2?設(shè)計(jì)能力裝置公稱規(guī)模為120×104t/a,實(shí)際處理量為×104t/a,投產(chǎn)于2023年7月,原設(shè)計(jì)能力為120萬(wàn)噸/年,主要產(chǎn)品有粗汽油、精制柴油,副產(chǎn)品為加氫干氣。2023年6月進(jìn)行摻煉焦化汽油改造,裝置實(shí)際加工能力為104×104t/a。裝置主要由反應(yīng)和分餾兩部分組成。
2025-02-08 11:29
【總結(jié)】PCB生產(chǎn)工藝流程第2頁(yè)主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹第3頁(yè)1、PCB的角色
2025-03-12 16:44
【總結(jié)】LOGO工藝流程設(shè)計(jì)河北工業(yè)大學(xué)化工設(shè)備設(shè)計(jì)研究所胡柏松§2工藝流程設(shè)計(jì)一、流程設(shè)計(jì)的任務(wù)流程設(shè)計(jì)和車間布置設(shè)計(jì)是決定整個(gè)車間(裝置)基本面貌的關(guān)鍵性步驟,對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)和管路設(shè)計(jì)等單項(xiàng)設(shè)計(jì)也起著決定性的作用。繪制工藝流程圖,要求以圖解的形式表示生產(chǎn)過(guò)程中當(dāng)原料經(jīng)過(guò)各個(gè)單元操作
2025-03-05 12:50
【總結(jié)】化工設(shè)計(jì)Design?of?Chemical?Engineeringw[1]黃璐,王保國(guó)編.化工設(shè)計(jì).北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2023w[2]婁愛(ài)娟,吳志泉,吳敘美編.化工設(shè)計(jì).華東理工大學(xué)出版社,2023w[3]王靜康主編.化工設(shè)計(jì).北京:化學(xué)工業(yè)出版社,1995第二章?
2025-01-16 08:55
【總結(jié)】*化工設(shè)計(jì)(2023-2023學(xué)年)DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)材料與化學(xué)工程學(xué)院化工設(shè)計(jì)DesignofChemicalEngineering1*化工設(shè)計(jì)(2023-2023學(xué)年)DesignofChemicalEngineering化工設(shè)計(jì)材料與化學(xué)工程學(xué)院
2025-03-04 16:06
【總結(jié)】鏈霉素的生產(chǎn)工藝組員:王曉、江蘭、何藝、陳雪君、曹海燕目錄2134鏈霉素簡(jiǎn)介結(jié)構(gòu)及理化性質(zhì)工藝合成工藝評(píng)價(jià)、優(yōu)化及中試放大一、鏈霉素簡(jiǎn)介?鏈霉素(Streptomycin)是一種氨基葡萄糖型抗生素,分子式C21H39N7O12,分子量:。?鏈霉素(St
2025-01-15 10:26
【總結(jié)】李詩(shī)龍武漢工業(yè)學(xué)院.2023年11月30日機(jī)械制造工藝學(xué)——機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)一、有關(guān)加工余量的基本概念1.加工余量(1)加工余量的概念總余量Z0與工序余量Zi的關(guān)系:?jiǎn)芜呌嗔?/span>
2025-01-09 19:33
【總結(jié)】機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的步驟工藝規(guī)程設(shè)計(jì)的步驟1)分析零件工藝性。)分析零件工藝性。2)選擇毛坯。)選擇毛坯。3)選擇定位基準(zhǔn)。)選擇定位基準(zhǔn)。4)擬定工藝路線。)擬定工藝路線。5)確定各工序的設(shè)備、刀具、量具和夾具等。)確定各工序的設(shè)備、刀具、量具和夾具等。6)確定各工序的切削用量。)確定各工序的切削用量。7)填寫(xiě)工藝文件。)填
2025-03-01 12:51
【總結(jié)】LED工藝簡(jiǎn)介?講師:LED白光LED的前程LED芯片的實(shí)物照片LED發(fā)光管是怎樣練成的襯底材料生長(zhǎng)或購(gòu)買(mǎi)襯底LED結(jié)構(gòu)MOCVD生長(zhǎng)芯片加工芯片切割器件封裝Sapphire藍(lán)寶石2-inch襯底片氮化物L(fēng)
2025-03-13 03:31
【總結(jié)】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-03-12 16:43
【總結(jié)】薯類淀粉加工工藝流程基本工藝流程?薯類加工的基本工藝流程如下:?原料--清洗--破碎--分離--除沙凈化--濃縮--精制--脫水--干燥?(不同的加工規(guī)模可以選用不同配置)1、水力輸送?作用:?原料的存放輸送及清洗?主要用于大中型生產(chǎn)線,一般小型生產(chǎn)線可以不用?主要用于以土豆為原料的加
2025-02-06 01:50
【總結(jié)】印刷工藝流程印刷過(guò)程?關(guān)鍵詞:印刷過(guò)程印刷流程印刷制版印刷介紹?一個(gè)完整的印刷過(guò)程分為三個(gè)階段:即印前、印中、印后。?印前:指印刷前期的工作,一般指攝影、設(shè)計(jì)、制作、排版、出片等;?印中:指印刷中期的工作,通過(guò)印刷機(jī)印刷出成品的過(guò)程;?印后:指印刷后期的工作,一般
2025-03-04 15:24
【總結(jié)】芯片生產(chǎn)工藝流程(課件)單晶拉制(1)單晶拉制(2)單晶拉制(3)單晶拉制(4)單晶拉制(5)環(huán)境和著裝單項(xiàng)工藝-擴(kuò)散(1)臥式4爐管擴(kuò)散/氧化爐擴(kuò)散/氧化進(jìn)爐實(shí)景圖單項(xiàng)工藝-擴(kuò)散(2)立式擴(kuò)散/氧化爐擴(kuò)散/氧化進(jìn)爐實(shí)景圖單
2025-02-17 05:11
【總結(jié)】谷氨酸-鈉谷氨酸鈉簡(jiǎn)介:?化學(xué)名α-氨基戊二酸一鈉化學(xué)式:C5H8NO4Na外觀為白色晶體?谷氨酸鈉俗稱味精,是世界上應(yīng)用范圍最廣、產(chǎn)銷量最大的一種氨基酸。?純味精(含谷氨酸鈉99%以上)。谷氨酸脫氫酶NH4+抑制谷氨酸的生物合成我國(guó)味精技術(shù)進(jìn)展情
2025-01-23 15:04
【總結(jié)】生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程概要?1鋼結(jié)構(gòu)制作?2結(jié)構(gòu)件預(yù)拼裝?3二次除銹及涂裝?4總裝?5過(guò)駁和發(fā)運(yùn)1鋼結(jié)構(gòu)制作?工藝路線:原材料入庫(kù)-鋼板、型鋼預(yù)處理-放樣、下料-翼板、腹板拼板-左右腹板與下翼板拼裝(三面成形)-上翼板拼裝(四面成形
2025-01-14 23:31