第8章表面安裝涂覆工藝(編輯修改稿)
2025-03-20 20:14 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 EE SPEED 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是： 5～ 200mm/s。 2．刮刀起始位置 Squeegee pos. 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是： Squeegee 0～ 545mm Squeegee 0～ 545mm 3. 脫模速度 Separation speed 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是： Separation speed范圍 ～ 4. 印刷間隙 SNAP OFF 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍是： (不可調(diào) )。 5. 刮刀壓力： 機(jī)器可調(diào)節(jié)的范圍： Mpa 6. 刮刀類型 機(jī)器可以選擇：橡膠刮刀或不銹鋼刮刀 7．擦拭頻率 NP04LP印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定指南 NP04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 HX203調(diào)頻調(diào)幅收音機(jī)主板 1. 印刷前的準(zhǔn)備工作 （ 1）熟悉產(chǎn)品的工藝要求。 （ 2）按產(chǎn)品工藝文件，領(lǐng)取經(jīng)檢驗(yàn)合格的 PCB，如果發(fā)現(xiàn)領(lǐng) 取的 PCB受潮或受污染，應(yīng)進(jìn)行清洗、烘干處理。 （ 3）準(zhǔn)備焊膏。 ① 按產(chǎn)品工藝文件的規(guī)定選用焊膏。 ② 焊膏的使用要求按第 3章的相關(guān)條款執(zhí)行。 ③ 印刷前用不銹鋼攪拌棒將焊膏向一個(gè)方向連續(xù)攪拌均勻。 （ 4）檢查模板應(yīng)完好無損，漏孔完整、不堵塞。 （ 5）設(shè)備狀態(tài)檢查。 NP04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 2. 印刷前的準(zhǔn)備工作 開始 及回原點(diǎn) 1 打開總氣源的控制閥（位置在正面右側(cè)），確定總氣壓為 2 打開印刷機(jī)正面右側(cè)的電源開關(guān)（ ELB） 3 監(jiān)視器不久顯示主菜單畫面 4 點(diǎn)擊回原點(diǎn)（ F3） 5 顯示“回原點(diǎn)開始或不”的提示 6 檢查工作臺(tái)面上頂針位置，必要時(shí)移動(dòng)它們 7 點(diǎn)擊全軸回原點(diǎn)（ F1），回原點(diǎn)開始，監(jiān)視器顯示“正在回原點(diǎn)”。 8 回原點(diǎn)完成后，返回主菜單 日立 NP04LP印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作的步驟 NP04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 印刷條件設(shè)定 及 調(diào)整 9 點(diǎn)擊設(shè)置 （ F2） 、 顯示 《 設(shè)置 》 畫面 10 點(diǎn)擊印刷條件設(shè)定 （ F6） ， 監(jiān)視器顯示 《 印刷條件設(shè)定 》 菜單 11 輸入基板名 。 如果必要的話 ， 可輸入注釋 12 給 （ 基板 ） （ 刮刀 ） （ 臺(tái)面 ） 、 （ 鋼網(wǎng)清潔 ） 、 （ 焊料供給 ） 提供設(shè)置值后 ， 點(diǎn)擊 HD保存 (F1)保存 13 監(jiān)視器顯示 “ 需要調(diào)整 、 不需要調(diào)整 ” 的注釋 14 檢查臺(tái)面上頂針的位置 ， 如果需要 ， 進(jìn)行調(diào)整 ， 然后點(diǎn)擊 OK（ F1） ， 機(jī)器將按重新設(shè)置的值運(yùn)行 15 將基板放在臺(tái)面上 ， 調(diào)整基板止擋器的位置 16 點(diǎn)擊單動(dòng) （ F4） ， 選擇基板上升 、 下降讓板支撐上升 17 在頂針單元中放入頂針 （ 頂針不能碰到導(dǎo)軌和基板止擋器 ） 18 在基板上升狀態(tài)下 ， 檢查基板與臺(tái)面導(dǎo)軌是否在同一水平面 。 如果不在同一水平面 ， 應(yīng)調(diào)節(jié)基板升降旋鈕進(jìn)行調(diào)節(jié) 。 （ 調(diào)節(jié)時(shí)應(yīng)將下基板托板 ） 1
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