第8章表面安裝涂覆工藝-閱讀頁(yè)
2025-03-12 20:14本頁(yè)面
【正文】 F1） 43 監(jiān)視器顯示 《 臺(tái)面位置調(diào)整 》 畫面 ， 目測(cè)檢查標(biāo)識(shí)的背離 。 點(diǎn)擊 HD保存 （ F1） ， 回到主菜單 ， 之后 ， 點(diǎn)擊基板傳出 （ F10） ， 基板被傳出 NP04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 自動(dòng)印刷操作 48 點(diǎn)擊主菜單 （ F11） ， 顯示 《 主菜單 》 畫面 。 關(guān)機(jī) 56 點(diǎn)擊主菜單 （ F11） 57 點(diǎn)擊系統(tǒng)結(jié)束 （ F11） ， 屏幕提示 “ 印刷是否完成 ？ ” 58 點(diǎn)擊終了 （ F1） ,屏幕提示 “ 關(guān)掉電源 ” 59 關(guān)掉機(jī)器正面右側(cè)的斷路器 （ ELB） NP04LP印刷機(jī)的應(yīng)用實(shí)例 原因 對(duì)策 （ 1）對(duì)應(yīng)模板面的刮刀工 作面是否存在傾斜 （不平行） ? 調(diào)整刮刀的平行度 （ 2）印刷模板與基板之間 是否間隙過(guò)大 ? 調(diào)整印刷參數(shù)，改變印刷間隙 （ 3）印刷壓力是否過(guò)高， 有否刮刀切入網(wǎng)板開(kāi) 口部現(xiàn)象 ? 重新調(diào)整印刷壓力 （ 4）印刷機(jī)的印刷條件 是否合適 ? 檢測(cè)刮刀的工作角度，盡可能采用 60度角 （ 5）網(wǎng)板底部是否有焊錫 ? 清洗網(wǎng)板 橋聯(lián)產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 網(wǎng)板開(kāi)孔是否對(duì)準(zhǔn)焊盤 ? 調(diào)整印刷偏移量 印刷偏位產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 （ 1）模板底面是否有焊錫 ? 清洗網(wǎng)板 （ 2）印刷間隙是否過(guò)大 ? 調(diào)整印刷參數(shù) 焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 （ 1）網(wǎng)板的網(wǎng)孔是否被堵 ? 清洗網(wǎng)板 （ 2）刮刀壓力是否太小 ? 調(diào)整印刷參數(shù)，增加刮刀壓力 （ 3）焊膏的流動(dòng)性是否差 ? 選擇合適的焊膏 （ 4）是否因?yàn)槭褂玫南鹉z 刮刀 ? 更換為金屬刮刀 焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 （ 1）網(wǎng)板與印制板是否平行 ? 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)位置 （ 2）焊膏攪拌是否均勻 ? 印刷前充分?jǐn)嚢韬父? 厚度不一致產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 （ 1）模板窗口尺寸過(guò)大 ? 檢查模板窗口尺寸 （ 2）鋼板與 PCB之間的 間隙是否太大 ? 調(diào)整印刷參數(shù)，特別是 PCB模板的間隙 焊膏量多產(chǎn)生的原因及解決措施 原因 對(duì)策 （ 1）焊錫膏金屬含量偏低 ? 增加焊膏中的金屬含量百分比 （ 2）焊膏黏度太低 ? 增加焊膏黏度 （ 3）印刷的焊膏太厚 ? 減少印刷焊膏的厚度 坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施 思考與練習(xí) ？ ？ ？ ？ ？ ？ ？ 10. 寫出印刷偏位產(chǎn)生的原因及解決措施？ 11. 寫出焊錫渣產(chǎn)生的原因及解決措施？ 12. 寫出焊膏量少產(chǎn)生的原因及解決措施？ 13. 寫出厚度不一致的原因及解決措施？ 14. 寫出坍塌、模糊產(chǎn)生的原因及解決措施？
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