安全用電常識(shí)3(編輯修改稿)
2025-03-17 19:50 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。（ a）反握法 （ b） 正握法 （ c）握筆法圖 2－ 12 電烙鐵的握法第 2章 焊接技術(shù)２、焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用圖（ a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（ b）所示的拿法在只焊接幾個(gè)焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時(shí)適用，不適合連續(xù)焊接。 （ a）連續(xù)焊接時(shí) （ b）只焊幾個(gè)焊點(diǎn)時(shí) 圖 2－ 13焊錫的基本拿法第 2章 焊接技術(shù)焊接步驟216。五步焊接法：（ a）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。(b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤。(d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。第 2章 焊接技術(shù)三、特殊元件的焊接① 集成 電 路元件： MOS電 路特 別 是 絕緣柵 型，由于 輸 入阻抗很高，稍不慎即可能使內(nèi)部 擊 穿而失效。 為 此，在 焊 接集成 電 路 時(shí) ， 應(yīng) 注意下列事 項(xiàng) ： (1) 對(duì) CMOS電 路，如果事先已將各引 線 短路， 焊 前不要拿掉短路 線 ?！?(2) 焊 接 時(shí)間 在保 證 浸 潤 的前提下，盡可能短，每個(gè) 焊 點(diǎn)最好用 3s焊 好， 連續(xù)焊 接 時(shí)間 不要超 過 10s?！?(3) 使用烙 鐵 最好是 20W內(nèi) 熱 式，接地 線應(yīng) 保 證 接觸良好。若無保 護(hù) 零 線 ，最好采用烙 鐵 斷 電 用余 熱焊 接。 第 2章 焊接技術(shù)四、焊接質(zhì)量的檢查 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用 3～ 10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（ 1）是否有錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。（ 2）有沒有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。（ 3）焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。（ 4）焊點(diǎn)外形潤濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤。（ 5）焊點(diǎn)周圍是無有殘留的焊劑。（ 6）焊接部位有無熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。第 2章 焊接技術(shù)手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無松動(dòng)現(xiàn)象。 第 2章 焊接技術(shù)五、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因（ 1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時(shí)間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。 （ 2）拉尖：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時(shí)間過長、焊接時(shí)間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。（ 3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（ 4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時(shí)間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。第 2章 焊接技術(shù)（ 5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（ 6）不對(duì)稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動(dòng)性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（ 7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（ 8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。第 2章 焊接技術(shù)（ 9）焊料過少：焊接面積
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