封裝測(cè)試工藝教育資料(編輯修改稿)
2025-03-14 22:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 pability Short Heat Affected ZoneHigh Neck Strength : Fine Grain StructureConventional wire for high loop short loop spanLong Loop Capability High tensile strength Soft Wire金線形狀31 鍵合工藝控制① .金球壓著徑② .金球壓著厚度③ .金線高度④ .金線拉斷強(qiáng)度⑤ .金球剝離強(qiáng)度⑥ .鍵合外觀32 鍵合主要不良項(xiàng)目ABCD EPAD LEAD① .A/B/C/D/E不良：金線分別在 A、 B、 C、 D、 E點(diǎn)斷開② .金線形狀：金線間、金線與 lead間， 金線與芯片之間的距離。③ .鍵合布線：必須與組裝圖一致。④ .Lead形狀：引線腿間，引線腿與金線 間的距離。⑤ .Lead鍍層：鍍層剝落等⑥ .Al觸須：易造成芯片內(nèi)部短路。⑦ .芯片外觀。33 鍵合參數(shù)① .溫度：影響金球與鍵合點(diǎn)的密著性、 2nd點(diǎn)的接著強(qiáng)度，即與 A/E 不良有關(guān)。② .壓力：影響金球與鍵合點(diǎn)的密著性、 2nd點(diǎn)的接著強(qiáng)度，即與 A/E 不良有關(guān)。③ .超聲功率：影響金球與鍵合點(diǎn)的密著性、 2nd點(diǎn)的接著強(qiáng)度，即與 A/E不良有關(guān)。④ .時(shí)間：影響金球與鍵合點(diǎn)的密著性、 2nd點(diǎn)的接著強(qiáng)度，即與 A/E 不良有關(guān)⑤ .弧度：控制金線的形狀。⑥ .初期金球徑：金球壓著徑、金球厚度、金球的密著性。34 封入工藝封入就是將鍵合后的制品與外界隔離開來，實(shí)現(xiàn)物理及化學(xué)上的保護(hù)，在量產(chǎn)性、均一性、成本上考慮，傳遞模法是現(xiàn)在比較流行的工藝。也就是將樹脂壓入加熱到一定溫度的金型內(nèi)的方法。封入的要求：電性能（絕緣性，介電性）良好 吸水率、透濕率低 密著性好 一定的機(jī)械強(qiáng)度 熱膨脹系數(shù)小 離子及放射性物質(zhì)少 耐熱性、阻燃性好 內(nèi)應(yīng)力小 成形性好，周期短35 樹脂注入示意圖上模下模芯片金線料筒澆道 門 模腔予熱后的樹脂經(jīng)注塑口投入，在注塑桿加壓后，流入并充滿模腔，模腔內(nèi)空氣經(jīng)空氣出口溢出。36 樹脂難度與封入熱量（溫度 *時(shí)間）樹脂塊狀態(tài) 液體狀態(tài)樹脂予熱成形射出投入開模固化后狀態(tài)37 樹脂主要成分成分 原材料 目的 配比（ wt％）基本料 環(huán)養(yǎng)樹脂（熱塑性酚醛樹脂 /雙酚 A樹脂） 交聯(lián)反應(yīng)，硬化 12~20硬化劑 苯酚 /酸酐 /芳香苯 同上 7~10硬化促進(jìn)劑 第 3級(jí)苯類 /磷化物 提高反應(yīng)速度 ~填充料 玻璃纖維 /熔融硅氧化物 /結(jié)晶硅氧化物 /氧化鋁 降低熱膨脹、提高熱傳導(dǎo)、提高機(jī)械強(qiáng)度65~75交聯(lián)劑 環(huán)氧硅烷 /氨基硅烷 /烴基硅烷 基本料予填充料交聯(lián) ~離型劑 天然石臘 /合成石臘 /硬脂酸 平衡離型與密著 ~著色劑 炭黑 /有機(jī)染料 /金屬氧化物 激光打印外觀改善 ~難燃劑 溴化環(huán)氧 /三氧化銻 /水和氧化鋁 難燃劑 3~5其他 硅酮系 /橡膠系 低應(yīng)力化 ？38 樹脂的分類種類 特征 用途基本料 填充料 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn)環(huán)氧樹脂 熔融硅氧化物 ⑴ .線膨脹率：?、?.不純物：少⑶ .特性變化：?、?.熱傳導(dǎo)率：小 除下述 IC結(jié)晶硅氧化物 ⑴ .熱傳導(dǎo)率：大⑵ .成本：低⑴ .線膨脹率：大⑵ .不純物：多⑶ .特性變化：大部分功率 IC硅酮樹脂 玻璃纖維結(jié)晶硅氧化物熔融硅氧化物⑴ .電器特性：好⑵ .耐熱性：高⑴ .強(qiáng)度：低⑵ .成本：高部分功率 IC39 封入工序品質(zhì)⑴ .孔隙 原因：樹脂與料筒間的間隙、樹脂中的水分、樹脂澆道內(nèi)空氣卷入。 對(duì)策：樹脂料餅尺寸、提高注塑壓力、降低金型溫度、提高熔融粘度。⑵ .未充填 原因：樹脂制造中硬化物堵塞空氣出口、注塑中樹脂硬化、注塑時(shí)有死角。 對(duì)策：減少丙酮不溶物、加大注塑口、改善流動(dòng)性、降低樹脂注入速度。⑶ .金線變形 原因：高粘度的樹脂以高速進(jìn)入膜腔、已經(jīng)硬化的樹脂進(jìn)入膜腔 對(duì)策：降低樹脂粘度、加大注塑口、降低注入速度、降低金型溫度、降低壓力40 PKG切筋工藝樹脂封入的半導(dǎo)體制品，在外管腿之間由連筋連接，其作用為防止內(nèi)引線腿變形及封入時(shí)防止樹脂流出。封入完了以后，連筋已無用處，將連筋去除的工序稱為連筋切斷工序。目的：將管腿、連筋與 PKG三者包圍的溢料去除，防止溢料對(duì)切筋沖頭的破壞 將連筋切斷，實(shí)現(xiàn)外引線腿間電氣上的分離。PKG連筋DAM樹脂（溢料）定位孔上模下模PKG沖頭外引線腿 連筋上模下模 HD切筋后制品示意圖41 切斷面塌邊毛刺 破斷面剪斷面由于切筋過程是物理的機(jī)械沖斷過程，因此斷面是不規(guī)則的，如左圖所示。斷面可分為：塌邊、剪斷面、破斷面、毛刺部分，各部位的大小與沖頭磨損情況及沖頭間隙有關(guān)。塌邊：與間隙成正比剪斷面：與間隙成反比
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