xxxx年ibm小型機(jī)系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介(power7)(編輯修改稿)
2025-03-13 14:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 eL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2GXSMPFABRICPOWERBUS32 MB L3 CacheCoreL2CoreL2Memory Interface CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2CoreL2GXSMPFABRICPOWERBUS32 MB L3 CacheSMT4智能并發(fā)多線程?根據(jù)不同模式，智能支持 SMT1,SMT2,SMT4，最大限度利用處理器資源?當(dāng)負(fù)載能夠受益于多線程時(shí)， SMT2模式較 SMT1提升50%， SMT4模式較 SMT1t提升 80%FX0FX1FP0FP1LS0LS1BRXCRLPOWER7 4 Way SMTIBM獨(dú)有 eDRAM 技術(shù)?只需要傳統(tǒng) SRAM 1/3的空間， 1/5的電力，但降低 250倍的錯(cuò)誤幾率，減少 ，?實(shí)現(xiàn) POWER7 onchip 32MB L3緩存，較片外緩存延遲只有 1/6，帶寬提升 2倍，實(shí)現(xiàn) POWER7高性能ExpandedMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryTrueMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemoryExpandedMemory169。 2023 IBM CorporationIBM Power Systems17POWER7 新系統(tǒng) – 2023年 2月主要特性 : 167。 可線形擴(kuò)展的模塊化系統(tǒng)167。 PowerVM 虛擬化167。 物理和虛擬管理167。 持續(xù)高可用性167。 二進(jìn)制兼容167。 能量 / 熱量管理Power 750Power 770Power 780Power 755,16,24,32 core 32 core 32 core 16,32,48,64 core 8,16,24,32,core 12,24,36,48 core169。 2023 IBM CorporationIBM Power SystemsPOWER Design / / / / / GHz 790M transistors 65nmPOWER6 處 理器 領(lǐng) 先技 術(shù)167。 突破 4GHz主 頻 ，最高可達(dá) GHz， 續(xù) 寫摩 爾定律167。 SMT技 術(shù) 提高芯片利用率167。 首次內(nèi)置十 進(jìn) 制浮點(diǎn)加速器 , 大幅度提高 10進(jìn)制浮點(diǎn)運(yùn)算速度 2～ 7倍167。 緩 存能力大大增加 , 比 POWER5大出 4倍167。 極高 帶寬 , 在 5GHz下，每個(gè) CPU都有 300GB/s的 帶寬 ，比 POWER5+系 統(tǒng) 增加了一倍。167。 獨(dú)有恢復(fù) 單 元 (Recovery Unit / RU),增強(qiáng) 可靠性167。 新加入 Advanced Clock Gating模式 ，使內(nèi)核在靜止?fàn)?態(tài)時(shí) 能減低耗 電 40%, 達(dá)到與 POWER5耗能相當(dāng) , 但性能大幅提升169。 2023 IBM CorporationIBM Power Systems19167。 全新 發(fā) 布的 Power7產(chǎn) 品 線167。 Power 750 (8,16,32 Core)167。 Power 755 (32 Core) for HPC167。 Power 770 (12,24,36,48 Core)167。 Power 780 (16,32,48,64 Core)167。 POWER6產(chǎn) 品 線 2023年 繼續(xù) 支持 .167。 Power 520, Blades167。 Power 550167。 Power 560167。 Power 570167。 Power 575167。 Power 595POWER7 SystemsPower BladesPower 520Power 550Power 575Power 570Power 595Power 560Power 750Power 755Power 770Power 780Power 2023 全新產(chǎn)品線POWER6 SystemsBladeCenter HS22169。 2023 IBM CorporationIBM Power Systems20Power 750 – 再造 32核心企業(yè)級(jí)服務(wù)器標(biāo)桿 業(yè)界最高性能的 32核企業(yè)級(jí)服務(wù)器系統(tǒng)252。32核 Power750性能是 32核 HP rx8640的 252。32核 Power750性能是 32核 SUN T5440的 252。32核 Power750性能是 32核 SUN M5000的 業(yè)界最綠色的企業(yè)級(jí)服務(wù)器252。第一款 RISC或 Itanium領(lǐng)域 ENERGY STAR認(rèn)證的服務(wù)器252。每瓦特性能超過 Sun M8000服務(wù)器 6倍以上252。每瓦特性能更超過 64核 HP Integrity Superdome 12倍以上業(yè)界虛擬化能力最強(qiáng)大的 4插槽企業(yè)級(jí)服務(wù)器252。支持 160個(gè)微分區(qū)（未來會(huì)增加到 320個(gè)）252。支持活動(dòng)分區(qū)遷移、活動(dòng)內(nèi)存共享等 IBM獨(dú)有的高級(jí)虛擬化技術(shù)2505001000750SPEC_IntPower750 32CM5000 32CRx8640 32CT5440 32CM8000 64C8C16C24C32CPower750SunT5440SunM8000Performance/WattHP rx8640HPSuperdome216。 4U, 19’’Rack216。 8,16,24,32核心 216。 內(nèi)存最高擴(kuò)展至 512GB，每個(gè)處理器插槽最大支持 128G內(nèi)存。169。 2023 IBM CorporationIBM Power Systems21Power 755 高性能運(yùn)算服務(wù)器優(yōu)化用于運(yùn)行計(jì)算密集型的并行工作負(fù)載，以及天氣和氣候建模、計(jì)算化學(xué)、物理和儲(chǔ)油層建模等算法252。 4U,19’’ Rack 高密度服務(wù)器252。32 Core POWER7 芯片252。 內(nèi)存最高擴(kuò)展至 256GB，每個(gè)處理器插槽最大支持 64G內(nèi)存。252。空冷設(shè)計(jì)， IBM HPC軟件支持，為高性能運(yùn)算量身定制。252。ENERGY STAR認(rèn)證，高性能，低能耗。252。 3年 724 IBM服務(wù)支持 / RHEL / SLES每機(jī)柜超過 TFlops(每機(jī)柜 10個(gè)節(jié)點(diǎn) )Power 755 Power 575處理器支持 8核 POWER7 4核 POWER6處理器擴(kuò)展 32 32主頻 GHz GHz最大內(nèi)存支持 256 G
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1