【文章內(nèi)容簡介】 增加成本 – 強調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù) ? 惠普支持 OBDR功能?？梢栽?20到 40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。 1/23/2023 19 HP DL580G2劣勢 – IBM會強調(diào)其機(jī)箱密度 ? IBM X365有 3U高， DL580是 4U高。而 DL560只有 2U高 ,而且都是四路服務(wù)器 – IBM會強調(diào)內(nèi)存的 chipkill保護(hù)技術(shù) ? 惠普與 DELL沒有采用 chipkill技術(shù)，但惠普的內(nèi)存保護(hù)特性更高。 – DELL會強調(diào)其 8個 PCI插槽 ? 惠普與 DELL只有 6個，但是用戶是否需要如此多 IO插槽？ – IBM和 DELL 會強調(diào) PCI熱插拔數(shù)量多， IBM支持 5個熱插拔 PCI， DELL支持 7個熱插拔 PCI ? 惠普雖然只有四個熱插拔 PCI，但 DL580G2有更好的熱插拔特性。 – IBM和 DELL會強調(diào)其內(nèi)置硬盤存儲容量 ? X365支持 876GB， PE6650 支持 730GB。避免強調(diào)。 1/23/2023 20 HP DL585優(yōu)勢 –強調(diào)惠普的集成的陣列控制器 SmartArray5i ? 惠普陣列卡支持多種陣列模式，可選電池備援緩存，高性能 ? 曙光 R4280和 R4380只有普通的 SCSI控制器。 –強調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù)，惠普支持內(nèi)存熱備援，高級ECC，單板鏡像，熱插拔等，惠普支持 64GB內(nèi)存容量 ? 而曙光只有 ECC功能，內(nèi)存最多只支持 20GB –強調(diào)惠普所用的處理器主頻更高，性能更高。 64位計算性能，支持高達(dá) 4個處理器；將支持 AMD的雙核處理器 ? 惠普采用的處理器高達(dá) ，友商主頻較低，性能差 –強調(diào)惠普的硬盤支持雙工模式 ? 惠普的硬盤支架可以支持雙工，性能更高，提供冗余特性 –強調(diào)惠普集成有 ILO遠(yuǎn)程管理 ? DELL需要選配遠(yuǎn)程管理卡 1/23/2023 21 HP DL585優(yōu)勢（續(xù)） –強調(diào)有 8個 PCIX插槽 ? 曙光 R4280和 R4380只有 4個 PCIX插槽。 –強調(diào)惠普的內(nèi)存容量 ? 而曙光只有 ECC功能，內(nèi)存最多只支持 20GB –強調(diào)惠普內(nèi)部存儲容量支持 ? 而曙光最多能支持到 587GB（ SCSI)或 1TB(SATA) ? 惠普支持 OBDR功能。 –IBM和 DELL沒有四路 AMD處理器的服務(wù)器 ? 因此在四路高性能運算中只有選擇惠普 585 1/23/2023 22 HP DL585劣勢 –曙光會強調(diào)其機(jī)箱密度 ? 曙光 R4280有 2U高，曙光 R4380有 3U高。但其處理能力與 585均無法相提并論 –曙光會強調(diào)其 SATA硬盤 ? SATA硬盤價格低廉，但是在四路處理器的高性能服務(wù)器采用入門級的硬盤會有性能不匹配的問題。 1/23/2023 23 HP DL740/760G2優(yōu)勢 – 強調(diào)惠普的集成的陣列控制器 SmartArray5i ? 惠普陣列卡支持多種陣列模式，可選電池備援緩存，性能高 ? IBM X445帶有陣列卡，但只支持 RAID1. – 強調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù)，惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù)，熱添加，熱更換，熱插拔等 ? HP在標(biāo)配內(nèi)存中就已經(jīng)提供了允余內(nèi)存（如 2G內(nèi)存中實際提供了 內(nèi)存），支持高級內(nèi)存保護(hù)。 ? 而 X445只支持鏡像內(nèi)存，資源占用大 ,性價比低。 – 強調(diào)惠普的內(nèi)置硬盤存儲容量大 ? 惠普支持 4塊熱插拔硬盤，而 IBM只支持 2塊?；萜諆?nèi)部存儲容量大 – 強調(diào)惠普的硬盤支持雙工模式 ? 惠普的硬盤支架可以支持雙工，性能更高，提供冗余特性 – 強調(diào)惠普支持遠(yuǎn)程管理卡實現(xiàn)遠(yuǎn)程管理，管理功能強大 ? IBM遠(yuǎn)程管理功能一般 – 強調(diào)惠普支持單鍵災(zāi)難恢復(fù) ? 惠普支持 OBDR功能?？梢栽?20到 40分鐘內(nèi)將用戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用全部恢復(fù)。 1/23/2023 24 HP DL740/760G2優(yōu)勢（續(xù)） –強調(diào)惠普支持多達(dá) 11個熱插拔的 PCI—X插槽 ? IBM的 X445僅支持 6個 ? DL740 相當(dāng)于 x445， DL760G2相當(dāng)于 X445 ＋ I/O擴(kuò)展箱。 –強調(diào)惠普的內(nèi)存保護(hù)技術(shù)，惠普支持內(nèi)存陣列技術(shù)，熱添加，熱更換，熱插拔等 ? 而 X445只支持鏡像內(nèi)存，資源占用大。 –強調(diào)惠普的內(nèi)存容量大 ? 惠普支持 80GB內(nèi)存，可尋址達(dá)到 64GB，而 IBM的如果需要做到內(nèi)存保護(hù)，就只能達(dá)到 32GB。 –強調(diào)惠普的遠(yuǎn)程管理功能 ? 惠普遠(yuǎn)程管理功能更加強大 1/23/2023 25 HP DL740/760G2劣勢 – IBM會強調(diào)其機(jī)箱密度 ? IBM X365有 4U高，惠普的 760G2有 7U高。但惠普有 740，也是 4U高。 – IBM會強調(diào)其處理器可以擴(kuò)展至 16路 ? 惠普支持 8路處理器，惠普服務(wù)器兼容性更好，可以支持更多操作系統(tǒng)， IBM由于硬件層的兼容問題，需要增加補丁才能安裝操作系統(tǒng)。同時，在 8路處理器平臺，惠普的性能更高。 – IBM會淡化 Xeon MP ? 因為 IBM有所謂 Xeon DP的 8路服務(wù)器，也就是我們常說的假8路，因而會在價格上比我們的采用 Xeon MP 的 8路服務(wù)器有優(yōu)勢；因此我們一定要強調(diào)和 IBM的 Xeon MP8路去比價格 – IBM會強調(diào) CPU個數(shù) ? 因為 IBM的 x445有缺省配置 2顆 CPU的型號，而我們的 8路服務(wù)器至少是 4顆 CPU配置，因此在寫配置時要抬高 CPU的個數(shù)至少是 4顆起步。 1/23/2023 26 HP ML110 – CPU ? Dell沒有， IBM比較貴 –可擴(kuò) 4塊硬盤 ? Dell SC420只能擴(kuò) 2塊，必須用較貴的 PE700/800 –熱插拔 SATA和 SATA陣列技術(shù) ? ML110 SATA機(jī)型具備熱插拔和陣列技術(shù)，對手只有增加選件，提高價格才能做到 –使用 CPU ? Dell不提供 ，必須用較高機(jī)型； IBM –要求可支持上機(jī)架 ? Dell不能在機(jī)架安裝， –強調(diào) PCIX ? Dell SC420不支持 PCIX，需用較貴的 PE700 1/23/2023 27 HP ML150 ? 強調(diào)熱插拔硬盤 – Dell只能使用 PE1800，不能用便宜的 SC1420 – IBM熱插拔的 X225和 X226均比 ML150貴很多 ? 強調(diào)可以擴(kuò)充 6塊硬盤 – Dell SC1420只支持 4塊硬盤，必須使用PE1800