tqc-0104qc七大手法應(yīng)用實(shí)務(wù)(編輯修改稿)
2025-03-10 15:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 情又不是靠直覺判斷得來的 ,而是有數(shù)據(jù)依據(jù)的並用圖形來加強(qiáng)表示 .柏拉圖設(shè)計(jì)步驟 : (現(xiàn)象 )或原因加以層別 ,不良率 ,但最好以金額表 示比較強(qiáng)烈 . ,自何時(shí)至何時(shí) ,作為柏 拉圖資料的依據(jù) ,期間盡可能定期 . 橫軸上P產(chǎn)產(chǎn) 品品 10月度月度 ASS’Y実裝不良率実績柏拉圖実裝不良率実績柏拉圖Method 3: 特性要因圖特性要因圖 (Characteristic Diagram)定義 : 將造成某項(xiàng)結(jié)果的眾多原因 ,以系統(tǒng)的方式圖解之 , 亦即圖表來表達(dá)結(jié)果 (特性 )與原因 (要因 )之間的關(guān)系 .因其形狀象魚骨 ,又稱魚骨圖 .魚骨圖設(shè)計(jì)步驟 : (或品質(zhì) )的特性 . ,匯制特性要因圖的骨架 . ,每個(gè)大類劃於中骨處 . ,再細(xì)分為中 ,小原因 ,將其記入小骨及支骨上 . . .品質(zhì)特性機(jī)器 物料 人員材料 方法 其它q SMT空空 焊焊 不良原因追不良原因追 查查SMT空空焊焊不良原因分析魚骨圖不良原因分析魚骨圖迴迴 焊焊貼裝貼裝元件元件印刷印刷腳腳 變形變形引引 腳腳 髒髒 污污電極氧化電極氧化電極差異電極差異焊焊 墊氧化墊氧化殘綠油殘綠油少錫少錫無錫無錫錫膏錫膏DIP重熔重熔錫膏成份錫膏成份鋼板鋼板其他其他攪拌不足攪拌不足Bside重熔重熔回溫不足回溫不足升溫率過快升溫率過快降溫率過快降溫率過快貼裝偏位貼裝偏位印刷參數(shù)印刷參數(shù)第一階段調(diào)第一階段調(diào) 查查 問題點(diǎn)問題點(diǎn) 第二階段調(diào)第二階段調(diào) 查查 問題點(diǎn)問題點(diǎn) 第三階段調(diào)第三階段調(diào) 查查 問題點(diǎn)問題點(diǎn)Conveyer振動(dòng)振動(dòng)成對成對 焊焊 點(diǎn)受熱溫差點(diǎn)受熱溫差熱氣流迴旋熱氣流迴旋Method 4: 直方圖直方圖 (Histogram)定義 :將所收集的測定 值 或數(shù)據(jù)之全距分為幾個(gè)相等區(qū)間作為橫軸 ,並將各區(qū)間 內(nèi) 之測定 值 所出現(xiàn)次數(shù)累積而成的面積 ,用柱子排起來的圖形 ,叫直方圖 ,亦稱之為柱狀圖直方圖設(shè)計(jì)步驟 :1. 搜集數(shù)據(jù)並記錄於紙上2. 找出最大 值 (L)及最小 值 (S),並計(jì)算全距 (R=LS)3. 定組數(shù) : K=1+ 一般對數(shù)據(jù)之分組可參照下表 :4. 定組距 : H= R/K5. 決定各組之上下組界 最小一組下組界 =最小 值 測這 值 最小位數(shù) /2 最小一組上組界 =最小一組下組界 +組距 最小二組下組界 =最小一組上組界 依此類推6. 計(jì)算各組的組中點(diǎn) 各組組中點(diǎn) =(上組界 +下組界 )/27. 作次數(shù)分配表8. 制作直方圖9. 記錄數(shù)據(jù)履歷等相關(guān)條件功用 :直方圖是調(diào) 查 工序能力的常用方法 ,通過觀察直方圖的形狀可以大致看出生 產(chǎn) 過程的狀況及質(zhì)量特性 值 分布的情況 .通過直方圖顯示的分布範(fàn)圍 B與公差 T的比較 ,以及分布中心 U與公差中心 M是否重合或偏離程度可以判定工序能力能否滿 足 質(zhì)量要求 .TBTB應(yīng)加以控制工序能力充足TB工序能力沒有富足TB工序能力過剩TB應(yīng)加以調(diào)整B工序能力沒有富足T前刮刀 31組Total Force Down Stop Print Speed FTCCX
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