設備安全及品質意識概論(編輯修改稿)
2025-03-06 01:45 本頁面
【文章內容簡介】 3M膠粘接起來。 啤機 分為： 上錫啤機； 熱壓啤機； 脈沖啤機； 鋁殼熱壓啤機 設備操作安全及注意事項 上錫 啤機 機器工作時 ,不可碰觸熱壓頭或將手放到熱壓頭下方 ,以免燙傷或壓傷 . 設備操作安全及注意事項 熱壓啤機 機器工作時， 不可碰觸熱壓頭或將手放到熱壓頭下方 ,以免燙傷或壓傷 . 設備操作安全及注意事項 脈沖啤機 機器工作時 ,不可碰觸熱壓頭或將手放到熱壓頭下方 ,以免燙傷或壓傷 . 設備操作安全及注意事項 鋁殼熱壓啤機 機器工作時 , 不可碰觸熱壓頭或將手放到熱壓頭下方 (紅色圈范圍） ,以免燙傷或壓傷 . 設備操作安全及注意事項 預熱臺 功能說明：將電能轉換為熱能，給需要預熱的材料升溫。 設備工作時， 不可碰觸預熱臺臺面 （白色部分） ,以免燙傷。 . 設備操作安全及注意事項 品質異常處置及預防 1. 所有 PCB(FPCB)焗爐條件要求 :溫度為 120177。5℃ , 時間為 120177。5分鐘 . 焗板時須用 平整的鐵盒裝載 PCB板 , PCB上表面須平放一平整的可耐高溫物體 (如電木板 ), 並 在平整物體上平壓墜重物 . 2. FPCB焗板時 , 須用平整的鐵盒裝載 FPCB板 , FPCB焗爐時上表面不用加墜重物 . PCB板冷卻時 , 須等 PCB完全冷卻后方取下上壓之平整物體 . 4. PCB(FPCB)焗板溫度、入爐、出爐時間、可使用時間等必須作好記錄 ,焗好的 PCB在拉上停留時間不能超過 24H,焗好之 FPCB在拉上停留的時間不能超過 4H, 焗好的 PCB(FPCB)在拉上等待加工時 , 必須貼有標識 , 清楚地指示出焗爐開始時 間 , 焗爐結束時間和使用期限 , 如超過使用期限需重新焗爐 . PCB(FPCB)焗爐 要求 : ? 48 問題及後果 : 1. 如焗板時間不夠 , PCB及 FPCB板中的水分就不能充分蒸發(fā) , 導致 貼片過爐后變形及起泡 . 2. 焗板時間太長 , PCB顏色會變黃且影響 PCB及 FPCB質量 . 3. 未做好相關記錄或記錄與實際有出入 , 焗好的 PCB及 FPCB在拉 上停留超過使用期 限未重新焗板 . PCB的實際焗爐時間 , 會出現以上第 1點提到的現 象 , PCB / FPCB在拉上停留時間太長 , 可能會從空氣中吸收過多 的水分 ,導致貼片過爐后變形及起泡 . ? 品質異常處置及預防 49 FPCB焗爐 爐內放置示意圖 鐵盒 FPCB板 (高度 不超過 50mm) PCB板 (高度 不超過 100mm) 平整物體 (如電木板 ) 鐵盒 墜重物 PCB(FPCB)焗爐爐內放置要求 : PCB焗爐 爐內放置示意圖 1. 焗板時須用平整的鐵盒裝載 PCB板 , PCB上表面須平放一平整的可耐高溫物體 (如電木板 ), 並在平整物體上平壓墜重物 . 2. 從焗爐中取出 PCB板時 , 須等 PCB完全冷卻后取下上壓之平整物體 ,方 可取出 PCB. 品質異常處置及預防 50 OK PCB上表面平放一平 整耐高溫物體 ,並在平整 物體上平壓墜重物 . ? ? PCB上表面平放一平整耐高溫物體 ,但未在平整物體上平壓墜重物 . NG ? PCB上表面 未平放一平 整物體及平壓墜重物 . NG PCB(FPCB)焗爐爐內放置要求 : 問題及後果 : 1. PCB焗爐時未在平整物體 或未在 平整物體上平壓墜重物 .易造成 PCB變形 ,影響 SMT貼片質量及産品組裝 . 2. 從焗爐中取出 PCB板時 , 未 等 PCB完全冷卻后取下上壓之平整物體 及 PCB, PCB短時間內快速冷卻會造成 PCB變形 , SMT貼片質量及産品組裝 . 品質異常處置及預防 51 錫膏使用管理要求 : 1. 錫 膏 須存放在冰箱里 , 冰箱的溫度調到錫 膏 供應商要求的溫度 ,現公司使 用的錫膏類型 SENJU/M705GRN360K2型號 ),存貯溫度為 2~10度 . 2. 從冰箱中取出錫膏后 , 填寫出柜標簽 , 並于標簽上注明編號、出柜日期、 時間 . 3. 錫膏在電冰箱里存放期限以錫膏盒上的規(guī)定或供應商提供的標準為準 , 取用錫膏時一定要遵循先進先出原則 . 4. 錫膏由冰箱取出使用前 ,先經室溫下解凍 4小時及攪拌後 OK,方可用於印錫生産. 5. 錫膏使用時以開蓋時間為開始使用時間 , 開蓋后錫膏的有效使用期為 12小時 . 6. 印錫后之 PCB在進行回流焊之前 , 在拉上的停留時間不可超過二小時 . 39。 品質異常處置及預防 52 問題及後果 : 1. 如冰箱溫度超標 ,存貯溫度不在 2~10度範圍內 .造成錫膏易變質 . 2. 錫膏使用前解凍時間不夠 ,錫漿本身溫度大大低于環(huán)境溫度 ,空氣遇冷液化成水分附在錫漿表面 , 過多水分致使錫膏過爐后出現錫珠等錫點不良現象 . 3. 錫膏在使用前攪拌時間不夠 ,錫膏的粘度不均勻 , 印錫效果差及爐后焊點工藝不良 . 4. 錫膏相應的使用時間超出規(guī)定范圍及錫膏的使用控制記錄錯 , 漏等 ,不能有效控制錫膏的正確使用期限 , 即不能保證爐后焊錫點工藝效果. ? 品質異常處置及預防 53 焗爐 後待印錫之 PCB(FPCB) 應整齊放置於乾淨的盒子內 . 異常 問題 : 焗爐後待印錫的 PCB(FPCB) 應整齊放置於乾淨的盒子內 ,容易造PCB相互間磨擦和擠壓致使 PCB損傷及焊盤擦傷 . *
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