背板壓接工藝設(shè)計(jì)技術(shù)交流概述(編輯修改稿)
2025-03-04 15:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 用壓接工藝，特別是大板。2）壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。 提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3）壓接工藝需確認(rèn)連接器壓接方式。 確認(rèn)是平壓連接器還是針壓連接器。4）是否有壓接模具？ 常用的連接器有壓接模具，新連接器要考慮模具。5）審查印制板的尺寸 印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6）審查元器件的布局 有些背板上還有元器件，它的布局是否影響壓接，元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7）考慮背板生產(chǎn)工藝流程 背板的布局是否有利于生產(chǎn)，工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝壓接設(shè)備壓接設(shè)備有手動壓接機(jī)、半自動壓接機(jī)和全自動壓接機(jī)，目前使用的是半自動壓接機(jī) 。 手動壓接機(jī) 半自動壓接機(jī) 全自動壓接機(jī) 三、背板壓接工藝壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模，壓接上模分為平壓模和針壓模 。1）壓接上模 2）壓接 下模 三、背板壓接工藝壓接需考慮的因素1）壓接針：類型、尺寸、鍍層等。2） PCB孔：尺寸、精度、鍍層。3）壓接設(shè)備：自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4）工裝：壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上，使要壓接的插座正對著下模，上模用一個平壓模（平壓式插座）或一個針壓模（針壓式插座），調(diào)整好壓接高度和壓接氣壓，控制手柄將插針壓入印制板通孔中。 三、背板壓接工藝針的壓入過程壓接前針的對中 壓接過程中 壓接完成修復(fù)能力下圖是拔出整個 C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔，用來導(dǎo)引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上，從而可以承受拔出力，并使工具不與印制電路板表面相碰。 三、背板壓接工藝四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)時應(yīng)注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。連接器塑膠殼體良好，無破損、變形、裂紋和裂縫現(xiàn)象，插針不得有退出現(xiàn)象。印制板無損傷和變形。 連接器壓接后不得松動。 連接器壓接的其它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)項(xiàng) 目 圖 例 檢驗(yàn)標(biāo) 準(zhǔn)焊盤 開裂或翹 起合格：焊盤 無裂 紋 和起 翹 。不合格：焊盤 開裂和 翹 起。銹蝕 和氧化合格：針 體表面光滑平整，無 銹蝕 氧化； 針 體表面 鍍層 無 翹 起、無剝落；針 體表面 鍍層 金屬色 澤 均勻，無 發(fā)黑、 變 色 現(xiàn) 象。不合格：針 體表面 銹蝕 氧化， 鍍層 金屬 翹起或剝落； 針 體表面 鍍層 金屬有 發(fā)黑、 變 色 現(xiàn) 象。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)針 體高度合格：T≤， T1≤。不合格：T＞ 或 T1＞ 。針 體 損傷合格：針 體無 損傷 和 變 形； 針 體有 損傷 ，但 損傷 區(qū)域的面 積 不超 過針 體表面的 20％；損傷 的深度不超 過針 體厚度 /寬 度的 20％。不合格：針 體呈蘑菇狀； 針 體有 損傷 ， 損傷 區(qū)域的面 積 超 過針 體表面的 20％； 針 體有 損傷 ，損傷 的深度超 過針 體厚度 /寬 度的 20%。四、背板壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)插 針 彎曲和扭曲合格：無 針 體彎曲和扭曲；R≤2176?；蛟?傾 斜方向上不超過針 體 寬 度的 50%（二者中取 較 小 值 ）。不合格：有 針 體彎曲和扭曲；R2176
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