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正文內(nèi)容

背板壓接工藝設計技術交流(編輯修改稿)

2025-03-04 15:31 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 用壓接工藝,特別是大板。2)壓接工藝必須對印制板提出特殊要求。 提出印制板孔銅厚度和孔徑精度要求。3)壓接工藝需確認連接器壓接方式。 確認是平壓連接器還是針壓連接器。4)是否有壓接模具? 常用的連接器有壓接模具,新連接器要考慮模具。5)審查印制板的尺寸 印制板的尺寸是否超出壓接的最大板面尺寸。6)審查元器件的布局 有些背板上還有元器件,它的布局是否影響壓接,元件與連接器的間距是否滿足壓接要求。7)考慮背板生產(chǎn)工藝流程 背板的布局是否有利于生產(chǎn),工藝流程是否簡單。三、背板壓接工藝壓接設備壓接設備有手動壓接機、半自動壓接機和全自動壓接機,目前使用的是半自動壓接機 。 手動壓接機 半自動壓接機 全自動壓接機 三、背板壓接工藝壓接模具壓接模具有壓接上模和壓接下模,壓接上模分為平壓模和針壓模 。1)壓接上模 2)壓接 下模 三、背板壓接工藝壓接需考慮的因素1)壓接針:類型、尺寸、鍍層等。2) PCB孔:尺寸、精度、鍍層。3)壓接設備:自動壓接、半自動壓接、手動壓接。4)工裝:壓接模具、返修工裝。三、背板壓接工藝壓接制造過程將裝有插座的印制板放于壓接臺面上,使要壓接的插座正對著下模,上模用一個平壓模(平壓式插座)或一個針壓模(針壓式插座),調(diào)整好壓接高度和壓接氣壓,控制手柄將插針壓入印制板通孔中。 三、背板壓接工藝針的壓入過程壓接前針的對中 壓接過程中 壓接完成修復能力下圖是拔出整個 C型插座的原理。所用拔出工具上有不同深度的孔,用來導引不同長度的插頭。工具的另外一端由平板從下方支撐在絕緣器的較低部分上,從而可以承受拔出力,并使工具不與印制電路板表面相碰。 三、背板壓接工藝四、背板壓接檢驗標準檢驗時應注意連接器的型號規(guī)格、安裝位置及安裝方向。連接器塑膠殼體良好,無破損、變形、裂紋和裂縫現(xiàn)象,插針不得有退出現(xiàn)象。印制板無損傷和變形。 連接器壓接后不得松動。 連接器壓接的其它檢驗標準如下表所示。四、背板壓接檢驗標準檢驗項 目 圖 例 檢驗標 準焊盤 開裂或翹 起合格:焊盤 無裂 紋 和起 翹 。不合格:焊盤 開裂和 翹 起。銹蝕 和氧化合格:針 體表面光滑平整,無 銹蝕 氧化; 針 體表面 鍍層 無 翹 起、無剝落;針 體表面 鍍層 金屬色 澤 均勻,無 發(fā)黑、 變 色 現(xiàn) 象。不合格:針 體表面 銹蝕 氧化, 鍍層 金屬 翹起或剝落; 針 體表面 鍍層 金屬有 發(fā)黑、 變 色 現(xiàn) 象。四、背板壓接檢驗標準針 體高度合格:T≤, T1≤。不合格:T> 或 T1> 。針 體 損傷合格:針 體無 損傷 和 變 形; 針 體有 損傷 ,但 損傷 區(qū)域的面 積 不超 過針 體表面的 20%;損傷 的深度不超 過針 體厚度 /寬 度的 20%。不合格:針 體呈蘑菇狀; 針 體有 損傷 , 損傷 區(qū)域的面 積 超 過針 體表面的 20%; 針 體有 損傷 ,損傷 的深度超 過針 體厚度 /寬 度的 20%。四、背板壓接檢驗標準插 針 彎曲和扭曲合格:無 針 體彎曲和扭曲;R≤2176。或在 傾 斜方向上不超過針 體 寬 度的 50%(二者中取 較 小 值 )。不合格:有 針 體彎曲和扭曲;R2176
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