pcb設(shè)計(jì)第1講(編輯修改稿)
2025-02-12 14:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。 (ETCHING)目的 :利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料 :蝕刻藥液蝕刻后蝕刻前 (STRIP)目的 :利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形去膜后去膜前目的 :利用 CCD對(duì)位沖出定位孔及鉚釘孔AOI檢驗(yàn) :全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測 ☆ 目的： 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 .由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) .LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSION DISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORT FINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLE NICK OVERETCHED PADCOPPER SPLASH MISSING PADMissing JunctionMissing Open二、層壓鉆孔流程棕化鉚合疊板壓合后處理 鉆孔目的：層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。目的 : (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂的濕潤性(3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng)注意事項(xiàng) :棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題。目的 :(四層板不需鉚釘 )利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。半固化片（ P/P)2L3L 4L 5L鉚釘目的 :將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 62L3L 4L 5L目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層目的 :對(duì)層壓后的板經(jīng)過磨邊 。打靶 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。銑刀目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。墊板蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板三、孔金屬化工藝流程去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating目的 :使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行后面的電鍍過程 ,提供 足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。毛刺形成原因 :鉆 孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布目的 :去除孔邊緣的毛刺 ,防止鍍孔不良重要的原物料：磨刷膠渣 形成原因 : 鉆 孔時(shí)造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 ,而 形成融熔態(tài) ,產(chǎn)生膠渣。 去膠渣的目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：除膠劑化學(xué)銅 (PTH) 化學(xué)銅目的 : 通過化學(xué)沉積的方式使表面沉積上厚度為 2040微英寸 的化學(xué)銅。 PTH — 電鍍銅一次銅 一次銅目的 : 鍍 上 200500微英寸 的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被后續(xù)制作過程破壞造成孔破。一次銅四、外層干膜流程? 流程介紹 :前處 理 壓膜 曝光 顯影? 目的 :167。 經(jīng)過鉆 孔及通孔電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程制作外層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。? 前處理 :167。 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利于壓膜制程167?！≈匾锪希耗ニ? 壓膜 (Lamination):167。 目的 : 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 .167。 重要原物料：干膜 (Dry film)Photo Resist? 曝光 (Exposure):167。目的 : 通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。167。 重要的原物料：底片乾膜底片UV光Ｕ V光? 顯影 (Developing):167。目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 .167。主要生產(chǎn)物料：弱堿 (K2CO3)一次銅乾膜五、外層線路流程? 流程介紹 :☆二次鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫? 目的 :167。 將銅 厚度鍍至客戶所需求的厚度。167。 完成客戶所需求的線路外形。鍍錫? 二次鍍 銅 :167。 目的 :將顯影 后的裸露銅面的厚度加后 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚167。 重要原物料：銅球乾膜 二次銅? 鍍錫 :167。 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。167。 重要原物料：錫球乾膜 二次銅保護(hù)錫層?退 膜 :167
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