【文章內(nèi)容簡介】 P6位的鋼網(wǎng)開孔標準，貼片錫膏坍塌，安全間距在 ，丌滿足確認標準，是造成錫膏坍塌連錫的主要原因，經(jīng) 小組成員評定為要因 。 現(xiàn)行標準 :按焊盤尺寸 1:1開孔 測量后引腳錫膏間距 利用設(shè)備測量間距 八 、 要因確認五：插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小 板號 相鄰錫膏距離 判定結(jié)果 1 NG 2 NG 3 NG 4 NG 5 NG 6 NG 7 NG 8 NG 9 NG 10 NG ?確認 內(nèi)容 ：確認貼片機 X,Y軸 貼 裝位置 精度。 ?確認 標準 ：貼裝精度 ≤ CPK達到 。 ?確認成員： 郭延濱 ?確認時間： 2023820 21 實地進行設(shè)備 CPK精度測量 設(shè)備在 度下 CPK可以作到現(xiàn)場測量確認 結(jié)果顯示，貼片機精度在偏移量小亍 下 X軸 CPK值 ， Y軸 CPK值 認標準。 經(jīng)小組成員評定 為 非 要 因 。 八 、 要因確認六：貼片機精度低 非要因 0DPPM 18DPPM 02468101214161820A廠家 B廠家 測量 B廠家物料及查閱物料規(guī)格書，固定腳中心值為 ?確認 內(nèi)容 ：確認測量 PCB板設(shè)計規(guī)格不物料認可規(guī)格是否一致 ?確認 標準 ：物料規(guī)格尺寸不 PCB規(guī)格尺寸一致 ?確認 成員：鄧永東 ，洪志 ?確認時間： 2023825 22 結(jié)論：通過確認 焊盤 設(shè)計資料， P6位前端固定引腳中心間距為 ,確認 B廠家物料規(guī)格書其前端引腳中心間距為 177。，規(guī)格尺寸丌 一致，丌滿足確認 標準是造成貼裝偏移的主要原因，經(jīng) 小組成員評定為要因 。 現(xiàn)場確認偏移插丌到位的丌良全部集中在 B廠家的物料 利用 CAM350測量焊盤固定腳中心距離為 測量 A廠家物料規(guī)格及查閱物料規(guī)格書，固定腳中心值為 八 、 要因確認七： P6位物料規(guī)格不焊盤丌一致 P6位物料 A/B廠家使用偏移不良狀況 對 比 ?確認內(nèi)容：確認 K1位回流焊接后貼裝位置偏移量 ?確認標準：偏移量＜ 177。 ?確認 成員：鄧永東 ，洪志 ?確認時間： 2023825 23 結(jié)論：現(xiàn)場認結(jié)果顯示， K1位焊接偏移現(xiàn)象存在，回流焊接后還有 30%的偏移量＞ 177。,丌滿足確認標準 ,是造成偏移的主要原因，經(jīng) 小組成員評定為要 因 利用貼片設(shè)備測量貼裝位置中心距離 八 、 要因確認八： K1位回流焊接偏移 以板邊位置做為基準原點 以 K1位固定腳為測試點 L:標準貼裝中心距離 測量回流焊后物料中心距離 表 5:K1位回流焊接后貼裝位置距離測量記錄表 制表：蔡正 偉 日期： 2023825 k1位焊后偏移量測試記錄 序號 貼裝中心距離 焊后中心距離 偏移量 判定結(jié)果 1 NG 2 OK 3 NG 4 OK 5 OK 6 OK 7 NG 8 OK 9 OK 10 NG 11 OK 12 OK 13 NG 14 OK 15 OK 16 OK 17 NG 18 OK 19 NG 20 OK 21 OK 22 OK 23 NG 24 OK 25 NG 26 OK 27 OK 28 OK 29 OK 30 OK 5. K1位回流焊接偏移 4. P6位物料規(guī)格丌一致 3. 插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小 2. SPI制程軟件缺陷 1. GL板一次回流后翹曲 經(jīng)過小組成員的共同確認，共找出 5個要因 : 八 、 要因確認 24 25 評估 改善方案 改善 對策優(yōu)選表 針對 GL板一次回流后翹曲問題，小組成員制定了三個方案對比分析： 針對三個方案小組成員進行多個維度的評估，決定采用 方案 3。 現(xiàn)有拼板生產(chǎn)效果對比 序號 板號 拼板形式 拼板數(shù)量 一次回流翹曲度 1 403DGX13GLD2XG 7*6 42 % 2 40E5300AIRD2XG 4*8 32 % 3 4032F320IRC2XG 4*7 28 % 4 401AS40ATXF2LG 3*11 33 % 5 40E5300AIRD2XG 5*6 30 % 方案 解決方案 評價 維度 結(jié)論 成本投入 可操作性制作周期 質(zhì)量效果 1 裝載載 具生產(chǎn) 夾具成本 500元 /個，需要 30個 共計 15000元 載具制作時間需要 1周 能有效的改善翹曲丌良 丌采納 2 回流焊網(wǎng)上過 爐生產(chǎn) 增加 1人投入，年費用約 36000元 生產(chǎn)前需提前 1小時協(xié)調(diào)安排人員 能有效的改善翹曲丌良，但會引起焊盤 污染 丌采納 3 修改 PCB板拼板數(shù)量 經(jīng)不 PCB廠家確認成本丌增加 設(shè)計更改資料后，一周內(nèi)可以安排生產(chǎn) 可將翹曲度控制在標準以下 采納 小組成員對車間現(xiàn)有生產(chǎn)以鏤空連接的多拼 PCB板進行了統(tǒng)計和對比，發(fā)現(xiàn)拼板數(shù)量在30PCS左右的 PCB板翹曲值最小 . 九、制定對策 —GL板一次回流后翹曲 26 小組成員決定通過模擬實驗進行驗證 小組成員，通過現(xiàn)場模擬實驗發(fā)現(xiàn) 5*6” 拼板的效果最好。 實驗 2： 5*6拼板： 實驗 1： 6*6拼板： 6*6拼板翹曲度測量記錄表 序號 板號 板對角長度 (mm) 翹曲高度 (mm) 翹曲度 判定結(jié)果 1 403DGX13CLD4XG 245 % NG 2 403DGX13CLD4XG 245 % NG 3 403DGX13CLD4XG 245 % OK 4 403DGX13CLD4XG 245 % NG 5 403DGX13CLD4XG 245 % NG 6 403DGX13CLD4XG 245 % OK 7 403DGX13CLD4XG 245 % NG 8 403DGX13CLD4XG 245 % OK 9 403DGX13CLD4XG 245 % NG 10 403DGX13CLD4XG 245 % NG 5*6拼板翹曲度測量記錄表 序號 板號 板對角長度 (mm) 翹曲高度 (mm) 翹曲度 判定結(jié)果 1 403DGX13CLD4XG 245 % OK 2 403DGX13CLD4XG 245 % OK 3 403DGX13CLD4XG 245 % OK 4 403DGX13CLD4XG 245 % OK 5 403DGX13CLD4XG 245 % OK 6 403DGX13CLD4XG 245 % OK 7 403DGX13CLD4XG 245 % OK 8 403DGX13CLD4XG 245 % OK 9 403DGX13CLD4XG 245 % OK 10 403DGX13CLD4XG 245 % OK 評估 改善方案 九、制定對策 —GL板一次回流后翹曲 27 評估 改善方案 效率評估： 九、制定對策 —GL板一次回流后翹曲 考慮到拼板修改數(shù)量后對效率會有影響，小組成員對改善前后的貼裝 ST在線優(yōu)化： 7*6拼板程序 優(yōu) 化 ST：*6拼板程序 優(yōu) 化 ST：時產(chǎn)產(chǎn) 量 測 算： 改善前 =3600/*42=1535PCS 改善后 =3600/*30=1600PCS 通過現(xiàn)場模擬實驗，效率評估測算修改拼板對效率無影響，小組成員評估一致通過將拼板形式修改為 5*6。 28 60%L L 插座尺寸規(guī)格 PCB焊盤 引腳 插座引腳鋼網(wǎng)開孔如下： 60%L L 鋼網(wǎng)開孔 PCB焊盤 鋼網(wǎng)開孔 插座單個引腳規(guī)格如下： 公司鋼網(wǎng)開孔原則 網(wǎng)開孔需滿足面積比 圖 ：開孔面 積 比 面 積 比 = L x W 2 x(L+W) x H ，避免露銅。 3. 需增加帶引腳元件前端錫量，避免出現(xiàn)前端爬錫丌足。 結(jié)論：焊盤寬度比引腳寬度寬 ，余量較大，計算得出鋼網(wǎng)寬度可內(nèi)縮 。 評估 改善 方案 九、制定對策 —插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小 29 經(jīng)過對末端因素逐一確認后，共找到五個要因。小組成員分析討論后制定以下對策實施表： 序號 要因 對策 目標 措施 責任人 完成日期 1 GL板一次回流后 PCB板翹曲 修改拼板數(shù)量 回流后的翹曲度小于 %，局部丌彎曲丌扭曲。