【文章內(nèi)容簡介】 主機能設(shè)計 1 主機能設(shè)計 2 主機能設(shè)計 3 設(shè)備主機能課題 MP機能設(shè)計課題 高程度的本質(zhì)安全性 優(yōu)良的設(shè)備接近性 機能停止型故障 機能降低型故障 發(fā)現(xiàn)故障之及早性 復原的容易化、簡易化 日常點檢的容易化 無清掃化、可視化 誤操作之防止 異常處置的簡易化 藉由傾向管理的故障預防 設(shè)備本身診斷機能 安全性設(shè)計 信賴性設(shè)計 保養(yǎng)性設(shè)計 自主保養(yǎng)性設(shè)計 操作性設(shè)計 診斷性設(shè)計 MP機能設(shè)計 設(shè)備主機能－ MP機能融合 Q M LCC min LCP max 簡單化 標準化 快速化 親和於人 環(huán)境保養(yǎng)性 資源保養(yǎng)性 主機能1 主機能2 主機能3 主機能設(shè)計 安全性 信賴性 保養(yǎng)性 自主性 操作性 診斷性 MP機能設(shè)計 設(shè)備主機能之發(fā)揮 設(shè)備主機能之維持 ○ 平衡狀態(tài) Trade Off狀態(tài) ?QM設(shè)計 （品質(zhì)保養(yǎng)性設(shè)計） 三者平衡 主機能設(shè)計研究「 QM設(shè)計 」 產(chǎn)品藉由設(shè)備的品質(zhì)保證 設(shè)備的品質(zhì)保證 保養(yǎng)技能的保證 (設(shè)備主機能 ) (MP機能 ) 容易 QM的 5個條件 設(shè)備主機能 設(shè)備 MP機能＋保養(yǎng)技能 1 良品條件明確 (定量的 ) 2 良品條件容易設(shè)定 3 良品條件不容易變化 4 良品條件變化容易掌握 5 良品條件的變化容易復原 QM設(shè)計展開手法 QM設(shè)計 品質(zhì)機能展開 容易 QA五大條件 品質(zhì)展開 工法展開 設(shè)備展開 工程展開 ?條件明確 ?條件易設(shè)定 ?條件不易變化 ?條件變化易掌握 ?條件的變化易復原 QA設(shè)計 MP設(shè)計 主機能設(shè)計研究「 LCC min設(shè)計」 ? LCC＝ IC＋ RC LCC 生產(chǎn)量 N E A Z RC IC RC IC RC IC min max min max TC min 主機能 MP機能的融合與 LCC設(shè)計 MP機能設(shè)計 主機能 設(shè)計 設(shè)備構(gòu)成 單元 設(shè)備主機能 的發(fā)揮 主功能的維持比較容易 主機能 MP機能 的融合 RC設(shè)計 IC 設(shè)計 設(shè)備構(gòu)成 單元 初期投資比較低廉 維持費低廉 LCC min 實現(xiàn) LCC設(shè)計手法 機能－成本分析 1 2 依現(xiàn)狀方式的機能分析 基本變換性機能分析（否定現(xiàn)狀方式） 11 12 ICRC同時降低 IC→RC 交互降低 機能 成本分析 ；就是對構(gòu)成設(shè)備的機能 ， 或者是 Unit(單元 )，SubUnit(次單元 )與成本之關(guān)係加以分析 ， 以達成 LCC min。 機能 成本分析的要點 1. 機能本身是否合適 2. 機能的 Slim（簡要）性 3. 是否用上與機能吻合的成本？ 4. IC與 RC的均衡性 5. 各成本項目的均衡性 6. 機能因素間的成本均衡性 機能 成本分析表 （ ICRC同時降低 ） 成本結(jié)構(gòu) 設(shè)備結(jié)構(gòu) IC RC LCC 改善案 IC RC LCC － － － 機能 1 － － － － － 功能 － － － 機能 2 － － － － 合計 改善數(shù) 改善前 成本 改善後 成本 機能 成本分析 （ IC→RC 交互降低 ） 1. 現(xiàn)狀成本組成的明確化 2. 降低 IC 3. 反覆的降低 RC 第 1次 第 2次 第 3次 第 4次 以降低 IC的極限為目標 上升的 RC予以忽視 防止 RC的降低與 IC上升 IC RC IC1 IC2 IC3 IC4 RC1 RC2 RC3 RC4 基本變換性機能分析 （否定現(xiàn)狀方式） 設(shè)計檢討 設(shè)計步驟 目標 概略內(nèi)容 1 限界設(shè)計 ※ ?探討有關(guān)基本規(guī)範的界限 ?撐握有關(guān)成本影響度較高的工程長度與斷面積等的界限 ?物件與事物分析的活用 ?這時 ， IC為最小 2 最佳化設(shè)計 1 ?基本系統(tǒng)的構(gòu)築 ?由於基本規(guī)範合適化後構(gòu)築了基本系統(tǒng) ?降低成為最大的 RC 3 最佳化設(shè)計 2 ?基本系統(tǒng)改善 ?改善構(gòu)成裝置等設(shè)備的材質(zhì)與配置等 4 最佳化設(shè)計 3 ?MP機能的改善 ?實施細部設(shè)計 ?MP設(shè)計 ?實施小 VE ※ 必頇能明確確保產(chǎn)品品質(zhì)的物理性界限的設(shè)計 機能 成本分析的階段 (Ⅰ) 擬定機能 成本分析表 (Ⅱ) 找出改善需求 (Ⅲ) 擬定改善案 (Ⅳ) 評估改善案 腦力激盪 (Brain Storming)得到機能 成本分析表 、 改善需求表 、 模具圖樣 、 IE手法 ， 模具現(xiàn)物 、 設(shè)備共同驗核的項目以及改善的著眼點一覽表等 。 33 設(shè)定對象 設(shè)備機能展開 ?設(shè)計、製作 ?加工、保養(yǎng) 掌握機能別成本 LCC成本資訊 機能 成本分析表 找出改善 現(xiàn)物觀察 改善案的擬定 效果預測 缺陷預測 評估技術(shù) 檢討對策案 評估負面費用 效果額度評估 LCC 評估 經(jīng)濟性 品質(zhì) 安全、其他 選定最合適案 工法、設(shè)計人工檢核表 開始製作指示書 運轉(zhuǎn)基準書 改善的著眼點 檢核表 ? Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ 機能 成本分析的順序 擬定機能 成本分析表 找出改善需求 擬定改善案 評估改善案 LCC設(shè)計之步驟展開 步驟 活動 內(nèi)容 第 1步驟 ?為了確保品質(zhì)所設(shè)定之工程品質(zhì) ?為達成規(guī)定畫成本所設(shè)定之 LCC ?為達成生產(chǎn)量所設(shè)定之設(shè)備能力 ?商品之市場壽命，設(shè)備使用年數(shù)之設(shè)定 ?各 Mission之變動幅度的設(shè)定 第 2步驟 ?材料 (開始 )與產(chǎn)品 (最後 )之狀態(tài)的掌握 (掌握真正必要之製品規(guī)格 ) ?掌握從材料到製品之基本變換 (追求連繫兩者之最單純的變化 ) 第 3步驟 ?掌握基本變換所必要之條件 ?創(chuàng)造能實現(xiàn)基本機能之工作方法與機構(gòu)案 (由上位系統(tǒng)順序檢討 ) ?各案之 IC、 RC值價 第 4步驟 ?抽出各案由 RC對 RCR之需求 ?掌握基本變換以外所必要之 RC費用 (追求真正必要之附帶機能狀態(tài) ) 第 5步驟 ?創(chuàng)造能以 RCR實現(xiàn)附帶機能之工作方法與機構(gòu)的構(gòu)想案 ?各案之追加 IC，消減 RC的估價 第 6步驟 ?組合能實現(xiàn)基本機能，附帶機能之工作方法與機構(gòu)，創(chuàng)出複數(shù)案 ?估價各案之基本 IC與 RC，附帶 IC與 RC 第 7步驟 ?評估各案之 LCC ?確認成本目標之達成度