【文章內(nèi)容簡介】 導體股份有限公司 6 臺積電（中國）有限公司 7 上海華虹宏力半導體制造有限公司 8 西安微電子技術研究所 9 和艦科技（蘇州）有限公司 10 吉林華微電子股份有限公司 2023年中國十大集成電路制造企業(yè) （單位：億元）來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會l 制造業(yè)全年收入 元人民幣，略少于 100億美元，比上年增長 %；l 大陸企業(yè)總收入為 元，占十大企業(yè)全部收入的 %，占制造業(yè)收入的 %；l 占全球代工業(yè)總產(chǎn)值 428億美元的 %；l 具備先進制造技術（ 40nm以下線寬）的僅中芯國際；l 技術水平相差 ；l 全部 12英寸月產(chǎn)能約為 萬片硅圓片；l 天津中環(huán)、吉林華微以器件制造為主；l 西安微電子以航天器件和集成電路為主要業(yè)務。中國主要 IC制造企業(yè)情況（ 1/3）35中國主要 IC制造企業(yè)情況（ 2/3）排名 企業(yè)名稱 2023銷售額（億 元） 股權結構 工藝分布 代工產(chǎn)品1 中芯國際半導體芯片制造有限公司 大唐電信： %上海實業(yè)集團有限公司：%臺積電： %中國投資公司 :10%（優(yōu)先股）40納米： %65納米： %90納米： %：%邏輯電路；混合信號 /射頻電路；靜態(tài)存儲器電路；高壓電路；電可擦除只讀存儲器；2 華虹宏力 60 華虹半導體有限公司，股權比例： 100% 嵌入式非揮發(fā)性存儲器、高壓場效應晶體管、功率器件射頻 (RF)器件、模擬和電源管理器件。邏輯、非易失性存儲器、混合信號、射頻、高壓器件及靜態(tài)存儲器3 華潤微電子有限公司 無錫華潤微電子（控股）有限公司，股權比例： 100% MOSFET、 IGBT、二極管、混合信號 /射頻電路、高壓 CMOS電路、邏輯電路、 MEMS4 上海華力微電子有限公司 投資方為：上海聯(lián)合投資有限公司、上海華虹 NEC電子有限公司、上海華虹集團有限公司65納米、 55納米工藝 邏輯電路等36中國主要 IC制造企業(yè)情況（ 3/3）企業(yè)名稱 生產(chǎn)線分布 產(chǎn)能中芯國際半導體芯片制造有限公司上海： 1條 12英寸生產(chǎn)線 3條 8英寸生產(chǎn)線北京： 2條 12英寸生產(chǎn)線天津： 1條 8英寸生產(chǎn)線武漢： 1條 12英寸生產(chǎn)線折合成 8英寸總產(chǎn)能： 約 22萬片 /月華潤微電子有限公司 無錫： 2條 6英寸生產(chǎn)線 1條 8英寸生產(chǎn)線6英寸生產(chǎn)線： 11萬片 /月；8英寸生產(chǎn)線： /月；折合成 8英寸總產(chǎn)能： 10萬片 /月上海華虹 NEC電子有限公司 上海： 2條 8英寸生產(chǎn)線 8英寸生產(chǎn)線： 10萬片 /月上海宏力半導體制造有限公司 上海： 1條 8英寸生產(chǎn)線 8英寸生產(chǎn)線： /月上海華力微電子有限公司 上海： 1條 12英寸生產(chǎn)線 12英寸生產(chǎn)線：目前產(chǎn)能為 2萬片 /月，預計達產(chǎn)產(chǎn)能為 /月備注： 2023年 12月，上海華虹 NEC電子有限公司與上海宏力半導體制造有限公司合并，此處數(shù)據(jù)及相關情況為 合并之前企業(yè)各自的經(jīng)營情況。華潤微電子 2023年營業(yè)收入 、華潤華晶、華潤上華、華潤安盛 2023年營收總和。中國集成電路現(xiàn)狀與發(fā)展o 集成電路設計業(yè)o 集成電路制造業(yè)o 集成電路封裝測試業(yè)2023年中國十大集成電路封裝企業(yè) （單位：億元）來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會l 封裝業(yè)全年收入 元人民幣，約合 180億美元，比上年增長 %，占全球產(chǎn)值 %；l 中國企業(yè)總收入為 元，占十大企業(yè)全部收入的 %，占封裝業(yè)收入的 %，全球占比為 %；l 具備先進封裝技術（ 3維封裝）的僅江蘇新潮科技 1家；l 尚無法制造超過 1200個以上 Bumping引腳的高密度集成電路封裝；l 技術水平與國際上相差 5年以上。序號 企業(yè)名稱 收入1 江蘇新潮科技集團有限公司 2 飛思卡爾半導體（中國）有限公司 3 成訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司 4 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司 5 南通華達微電子集團有限公司 6 天水華天電子集團 7 海太半導體（無錫）有限公司 8 上海松下半導體有限公司 9 英飛凌科技（無錫）有限公司 10 三星電子（蘇州）半導體有限公司 中國主要 IC封裝測試企業(yè)情況（ 1/3）中國主要 IC封裝測試企業(yè)情況（ 2/3）排名 企業(yè)名稱 銷售額（ 億元） 研發(fā)投入（萬元） 內(nèi)外銷比例 主要封裝形式 先進封裝比例1江蘇新潮科技集團有限公司（長電科技的母公司） 14583 內(nèi)銷： 42%外銷： 58%SIP、 SOP、 QFN、 DIP；BGA、硅通孔、 3D芯片及封裝堆疊、 MEMS多芯片封裝等。l目前我國封裝企業(yè)先進封裝技術仍處于研發(fā)過程中 。l企業(yè)先進封裝比例營業(yè)收入一般不足企業(yè)總收入的 5%。2南通華達微電子集團有限公司（南通富通的母公司） 11004 內(nèi)銷： 35%外銷： 65%DIP封裝、 SOP封裝、 QFN SOT 、 QFP BGA；CSP、 MCM、 MEMS等先進封裝技術。3 天水華天科技股份有限公司 243 內(nèi)銷： 75%外銷： 25%DIP、 SOT、 SOP、 BGA；QFP、 MCM（ MCP）、 MEMS、 SiP、 TSVCSP等；4 華潤安盛 3000　內(nèi)銷： 35%外銷： 65%　DIP、 SOT、 SOP；QFP等； 　39注： 上表數(shù)據(jù)為 2023年數(shù)據(jù)中國主要 IC封裝測試企業(yè)情況（ 3/3）l是目前國內(nèi)最大、全球排名第八的封裝企業(yè)；l引進臺灣高端技術人才，在先進封裝技術研發(fā)方面布局較早；企業(yè)主要收入仍來自中低端封裝產(chǎn)品；l通過與日本富士通合作，引進吸收再創(chuàng)新獲得先進封裝技術；l在汽車電子、 MEMS等高端產(chǎn)品封裝方面具有較強優(yōu)勢；l是目前唯一總部在西部地區(qū)的封裝企業(yè)，產(chǎn)業(yè)多為中低端封裝產(chǎn)品，封裝價格具有競爭力，客戶大多為國內(nèi)客戶；l目前正逐步開發(fā)高端封裝技術，并正向半導體芯片制造和芯片設計產(chǎn)業(yè)集中的長三角地區(qū)逐步設廠布局；長電科技長電科技南通富士通南通富士通天水華天天水華天華潤安盛華潤安盛l是華潤微電子旗下專業(yè)從事半導體芯片封裝的中外合資企業(yè)。華潤微電子垂直整合芯片設計、芯片制造及芯片封裝的業(yè)務模式為華潤安盛提供一定的業(yè)務和訂單支撐；l產(chǎn)品主要集中在中低端領域，先進封裝技術研發(fā)較為滯后，在產(chǎn)能、營業(yè)收入、企業(yè)成長性等方面落后于長電科技、南通富士通、天水華天。4041l 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢l 我國 IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展l 機遇與挑戰(zhàn)l 總結主要內(nèi)容l中國 IC產(chǎn)業(yè)l機遇與挑戰(zhàn)并存l良好的政策環(huán)境 l巨大的市場空間l產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整變革l資源整合重組l安全可靠市場支撐l制造業(yè)水平不高l知識產(chǎn)權壁壘l技術能力差距l(xiāng)小散亂格局l產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境不完善機遇與挑戰(zhàn)并存移動互聯(lián)網(wǎng) 云計算物聯(lián)網(wǎng) 大數(shù)據(jù)42《 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進